公开(公告)号：CN105440968A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510969746.8

申请日：2015-12-22

Applicant: 东莞市纳利光学材料有限公司

Inventor： 朱文峰

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602

Abstract: 本发明涉及AB胶膜技术领域，具体涉及一种闪钻抗静电AB胶膜及其制备方法，包括离型膜层、高粘闪钻涂层、基材层、抗静电粘胶层和剥离膜层，高粘闪钻涂层的上表面、下表面分别与离型膜的下表面和基材层的上表面贴合，抗静电粘胶层的上表面、下表面分别与基材层的下表面和剥离膜的上表面贴合。本发明的闪钻抗静电AB胶膜具有闪钻效果，且不影响光线透过率，保证了画面的真实，增强用户体验；同时具有抗静电效果，克服了日常生活中的静电影响。

公开(公告)号：CN103999195B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201280058432.7

申请日：2012-11-20

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： Y·金 ,  J·格雷 ,  K·贝克尔

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/673 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜，并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜；移除临时性粘合片，并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能，残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。

公开(公告)号：CN105264031A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031062.7

申请日：2014-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09K5/14 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58

Abstract: 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，其特征在于，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04～0.6。热电阻值优选为6K·cm2/W以下。总厚度优选为50～500μm。

公开(公告)号：CN103493297B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201280017850.1

申请日：2012-04-11

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 浅羽康祐 ,  松岛隆行 ,  佐藤大祐

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  C08K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/323 ,  C08L33/00

Abstract: 将含有具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接。将形成有端子（10）的第1电子部件（11）和形成有端子（12）的第2电子部件（13）电连接的各向异性导电膜（21）中，具有导电性粒子含有层（22）和绝缘性粘接层（23），所述导电性粒子含有层（22）含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子（20），所述绝缘性粘接层（23）含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。

公开(公告)号：CN105164796A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480024084.0

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树

IPC: H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上。

公开(公告)号：CN105164223A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480021189.0

申请日：2014-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山上晃 ,  仓田吉博 ,  高野博树

IPC: C09J7/04 ,  H01B5/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。

公开(公告)号：CN103725204B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201310471433.0

申请日：2013-10-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  金奎峰 ,  林佑俊

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。

公开(公告)号：CN104786610A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510243816.1

申请日：2015-05-13

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  京东方(河北)移动显示技术有限公司

Inventor： 李萌 ,  李罡

IPC: B32B27/32 ,  B32B37/00 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B1/16 ,  C09J7/0275 ,  C09J7/0296 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2400/243 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/046 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  G02B5/3025 ,  G02B5/3033

Abstract: 本发明提供了一种防静电膜及偏光片贴附设备，该防静电膜包括静电处理层以及设置在所述静电处理层一面的粘结层，所述静电处理层用于去除静电。本发明实施方式提供的防静电膜可直接贴附在偏光片贴附设备的承载平台上，从而解决现有的偏光片设备平台不防静电的问题，消除偏光片贴附造成产品静电击穿的隐患，同时避免因静电击穿问题更换掉整个贴附设备而造成的设备闲置浪费，其适用的设备范围较广，免去了新的防静电设备及材料研发的巨大费用及周期。

公开(公告)号：CN104781363A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380059122.1

申请日：2013-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永田瑞穗 ,  冈田研一 ,  高桥俊贵 ,  卷幡阳介 ,  下川佳世 ,  细川敏嗣

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343

CPC classification number: C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F230/02 ,  C08F230/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种透明导电层用水分散型粘合剂组合物，其能够形成透明导电层用粘合剂层，所述透明导电层用粘合剂层具有透明导电性薄膜等各种被粘物的腐蚀抑制效果、特别是高温和高温多湿环境下的腐蚀抑制效果，并且能够发挥出优良的光学特性。本发明为一种透明导电层用水分散型粘合剂组合物，其特征在于，含有在表面活性剂的存在下将包含具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸系聚合物，其中，所述表面活性剂为含有3个以下氧亚烷基重复单元的反应性表面活性剂、和/或不含有氧亚烷基重复单元的反应性表面活性剂。

公开(公告)号：CN104619799A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380048543.4

申请日：2013-09-17

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 佐藤宏一 ,  阿久津恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615

Abstract: 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。