公开(公告)号：KR101006650B1

公开(公告)日：2011-01-10

申请号：KR1020087008911

申请日：2006-09-14

Applicant: 오쏘데이터 테크놀로지스 인크

Inventor： 낫,윌리엄피. ,  네이버,존에프. ,  왈쉬,케빈엠.

IPC: A61B17/56 ,  A61B5/00 ,  G01N3/00 ,  G01L1/14

CPC classification number: G01D21/00 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/076 ,  A61B5/4504 ,  A61B2090/064 ,  A61B2560/0219 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/043 ,  G01D9/005 ,  G01L1/142 ,  G01L1/165 ,  G01L1/22 ,  G01L1/225 ,  G01L19/086

Abstract: 본 발명은 엘리먼트(1) 내의 스트레인을 측정하고 원격적으로 모니터링 하기 위한 시스템(10)을 제공하며, 상기 엘리먼트(1)는 스트레인 센서(20), 스트레인 데이터를 원격 위치로 전송하기 위한 원격측정 회로(40) 및 상기 데이터를 수신하고 에너지를 상기 원격측정 회로로 전달하기 위한 판독기 모듈(60)을 가진다.

公开(公告)号：WO2014112355A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2014/000122

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社デンソー ,  株式会社日本自動車部品総合研究所

Inventor： 吉田　俊太郎 ,  岩城　隆雄 ,  豊田　稲男 ,  石川　卓也 ,  岡田　明 ,  荻野　和正

IPC: G01L3/10

CPC classification number: G01L3/10 ,  B23K26/20 ,  G01L1/165 ,  G01L1/2287 ,  Y10T29/43

Abstract: 　トルクセンサは、歪の測定対象である棒状の金属軸（１０）に固定された台座部（２０、７０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）と、前記台座部（２０、７０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）に配置されていると共に、前記台座部（２０、７０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）を介して前記金属軸（１０）の歪を検出するＳＡＷ方式の歪検出素子（４０）と、前記台座部（２０、７０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）と前記歪検出素子（４０）との間に配置されると共に、前記歪検出素子（４０）を前記台座部（２０、７０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０）に固定する固定部（３０）と、を備えている。

Abstract translation: 扭矩传感器设置有：固定到其应变测量的杆状金属轴（10）的基座部分（20,70,100,101,120,130,140,​​150）; 一个SAW型应变检测元件（40），其设置在基座部分（20,70,100,110,120,130,140,​​150）上，并且经由基座部分检测金属轴（10）的应变 （20,70,100,110,120,130,140,​​150）; 以及设置在所述基座部（20,70,100,110,120,130,140,​​150）和所述应变检测元件（40）之间的固定部（30），并且将所述应变检测元件（40）固定于 基座部分（20,70,100,110,120,130,140,​​150）。

公开(公告)号：WO2007148034A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/GB2007/001142

申请日：2007-03-28

Applicant: TRANSENSE TECHNOLOGIES PLC ,  VICKERY, Paul, Edward ,  NOWELL, Aidrian

Inventor： VICKERY, Paul, Edward ,  NOWELL, Aidrian

IPC: G01L9/08 ,  G01L27/00

CPC classification number: G01L9/0025 ,  G01L1/165 ,  G01L27/002 ,  Y10T29/4913

Abstract: Method of adjusting the preload of a surface acoustic wave (SAW) based pressure sensor package by producing marks, involving small zones of plastic deformation, on the outside of the lid of the sealed package.

Abstract translation: 通过在密封包装的盖的外侧产生涉及小的塑性变形区域的标记来调节基于表面声波（SAW）的压力传感器封装的预载的方法。

公开(公告)号：WO2007095461A2

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/US2007/061905

申请日：2007-02-09

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  HASKEN, Randall, J. ,  BOHNERT, Larry, J. ,  MAGEE, Steven, J.

Inventor： HASKEN, Randall, J. ,  BOHNERT, Larry, J. ,  MAGEE, Steven, J.

IPC: G01D5/48 ,  G01D11/24 ,  G01K11/26 ,  G01L9/00 ,  H01L23/04 ,  H03H9/10 ,  G01P15/097

CPC classification number: G01D11/245 ,  B81B7/007 ,  G01D5/485 ,  G01K11/265 ,  G01L1/165 ,  G01L3/10 ,  H03H9/1092

Abstract: A sensor package generally includes a substrate and one or more sensing elements, located on a surface of the substrate. A lid, such as for example a glass cap, is coupled to the substrate such that the lid and substrate define a sealed cavity accommodating the sensing element(s). The lid has at least one conductive via or well electrically coupled to the sensing element(s) inside the cavity and arranged so as to provide an electrical connection to the exterior of the lid for connecting with external circuitry. The substrate can be a piezoelectric substrate and each sensing element can consist of an interdigital transducer such that the substrate and interdigital transducer(s) define a surface acoustic wave sensor. A surface acoustic wave sensor system for sensing torque includes the sensor package and leads wire bonded to the conductive vias for attaching the sensor package to an antenna.

Abstract translation: 传感器封装通常包括位于衬底的表面上的衬底和一个或多个感测元件。 诸如玻璃盖的盖子被耦合到基板，使得盖子和基板限定容纳感测元件的密封空腔。 盖子具有至少一个导电通孔，或者电气连接到腔内的感测元件，并被布置成提供到盖的外部的电连接，用于与外部电路连接。 衬底可以是压电衬底，并且每个感测元件可以由叉指式换能器组成，使得衬底和叉指式换能器定义声表面波传感器。 用于感测扭矩的表面声波传感器系统包括传感器封装和引线，其结合到导电通孔，用于将传感器封装附接到天线。

公开(公告)号：WO2004082137A3

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：PCT/GB2004000940

申请日：2004-03-05

Applicant: TRANSENSE TECHNOLOGIES PLC ,  VILE DAVID DANIEL GEORGE ,  FREAKES GRAHAM MICHAEL ,  LOHR RAYMOND DAVID ,  LEE MARK ,  LEIGH ARTHUR JOHN

Inventor： VILE DAVID DANIEL GEORGE ,  FREAKES GRAHAM MICHAEL ,  LOHR RAYMOND DAVID ,  LEE MARK ,  LEIGH ARTHUR JOHN

IPC: G01L1/16 ,  G01L9/00 ,  G01L19/00 ,  H03H3/08

CPC classification number: G01L1/165 ,  G01L9/0025 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49155

Abstract: A silicon or quartz wafer for forming a SAW device is the subject of grinding and lapping operations to fonn it basic shape. The opposing surfaces, as well as the edges extending therebetween, are the polished to reduce the number and size of defects in the surfaces. Metal is deposited onto one of the opposing surfaces which, in use, will be under compression, to form electronic components thereon, and a multi-metallic coating having an outer layer formed of gold is applied to the other surface to form a solder pad by means of which the wafer may be fastened to a shaft or the like by soldering

Abstract translation: 用于形成SAW器件的硅或石英晶片是研磨和研磨操作的主题，以形成其基本形状。 相对的表面以及在它们之间延伸的边缘被抛光以减少表面中缺陷的数量和尺寸。 将金属沉积在使用中将被压缩的一个相对的表面上，以在其上形成电子部件，并且将具有由金形成的外层的多金属涂层施加到另一表面以通过以下方式形成焊盘： 通过焊接将晶片固定在轴等上的装置

公开(公告)号：JP5029851B2

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：JP2009515937

申请日：2007-03-28

Applicant: トランセンス テクノロジーズ ピーエルシー

Inventor： ポール、 エドワード ヴィッカリー、 ,  エイドリアン ノウェル、

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0025 ,  G01L1/165 ,  G01L27/002 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP4163034B2

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：JP2003101929

申请日：2003-04-04

Applicant: エーアーデーエス・ドイッチェランド・ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ミヒャエル・ケーレンバッハ

IPC: G01B11/16 ,  G01D5/353 ,  G01L1/16 ,  G01L1/24 ,  G01M11/00 ,  G02B6/00 ,  H02N2/00

CPC classification number: G01M11/086 ,  G01L1/165 ,  G01L1/246

公开(公告)号：JP2008524590A

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：JP2007546828

申请日：2005-12-12

Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

Inventor： クック，ジェームズ・ディー ,  マギー，スティーヴン・ジェイ ,  リオ，ジェームズ・ズィー

IPC: G01L1/00

CPC classification number: G01L1/165 ,  G01L3/10 ,  G01L9/0025

Abstract: センサチップの第１の面（例えば前面）の中央に少なくとも２つの表面弾性波（ＳＡＷ）検知素子がその上に配置されるセンサチップを含むセンサシステムおよび方法が本明細書に開示される。 ＳＡＷ検知素子はセンサチップの第１の面の共通領域を占める。 エッチングされたダイアフラム内にセンサシステムまたはセンサデバイスの機械的ひずみを集中させ、それによって強度、感度を高め、製造し易くするために、エッチングされたダイアフラムは２つのＳＡＷ検知素子と関連する第１の面とは反対の、センサチップの第２の面（すなわち後面）の中央に配置される。

公开(公告)号：KR101644165B1

公开(公告)日：2016-07-29

申请号：KR1020090091060

申请日：2009-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조은철 ,  이헌주 ,  이수석

IPC: G01N33/53 ,  G01N33/48 ,  H03H9/145

CPC classification number: H01L41/1132 ,  G01L1/165 ,  G01L9/0025 ,  G01N29/022 ,  G01N2291/0256 ,  G01N2291/0423

Abstract: 표면탄성파디바이스에관한기술로서, IDT 전극의표면에산화물박막및 소수성박막을형성함으로써, IDT 전극간 단락을방지할수 있고내전력성을가지며, 대기, 수분, Cl 이온등에의한부식및 이에따른발진성능저하를방지할수 있다.

公开(公告)号：KR1020130062587A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：KR1020110128939

申请日：2011-12-05

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 김진석 ,  서준교 ,  강성철 ,  이정훈

IPC: G01L9/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  A61B5/031 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/046 ,  B81B3/0078 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00206 ,  B82Y15/00 ,  B82Y99/00 ,  G01L1/16 ,  G01L1/165 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0047 ,  G01L9/0098 ,  H01L29/66007 ,  Y10S977/90 ,  Y10S977/936 ,  Y10S977/956

Abstract: PURPOSE: A pressure sensor with a nanostructure and a manufacturing method thereof are provided to improve a response speed and the sensitivity of a sensor due to the nanostructure adhered to the surface of the sensor. CONSTITUTION: A pressure sensor(100) with a nanostructure comprises a substrate(110), a source electrode(120), a drain electrode(130), and flexible sensor layer(140). The source and the drain electrodes are arranged separately on the substrate on a predetermined distance. The flexible sensor layer is arranged on the source and drain electrodes. The nanostructure adhered to a surface of the flexible sensor layer includes a zigzagged portions of a nano size.

Abstract translation: 目的：提供具有纳米结构的压力传感器及其制造方法，以提高由于纳米结构粘附到传感器表面而导致的传感器的响应速度和灵敏度。 构成：具有纳米结构的压力传感器（100）包括基底（110），源电极（120），漏电极（130）和柔性传感器层（140）。 源电极和漏电极以预定距离分开布置在衬底上。 柔性传感器层布置在源极和漏极上。 附着在柔性传感器层的表面上的纳米结构包括纳米尺寸的锯齿形部分。