公开(公告)号：CN106458575A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024337.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： J·M-L·特赛 ,  B·恰达塞尔 ,  M·利姆 ,  A·S·亨金

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。

公开(公告)号：CN106416298A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580005456.X

申请日：2015-01-20

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  株式会社东芝

Inventor： 下山勋 ,  松本洁 ,  阮平谦 ,  高桥英俊 ,  阮明勇 ,  田村洋人 ,  范光康 ,  大森隆广 ,  西村修 ,  笠原章裕

IPC: H04R23/00 ,  G01H3/00 ,  G01N29/14 ,  G01N29/24 ,  H04R17/00 ,  H04R17/02

CPC classification number: G01N29/14 ,  G01H3/00 ,  G01H11/08 ,  G01H17/00 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/2437 ,  H04R7/06 ,  H04R17/025 ,  H04R23/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/00

Abstract: 根据实施方式，提供一种包括构造体、容器、液体和检测部的传感器。上述构造体包括支承部和膜部。膜部包括第1区域。上述第1区域包括被上述支承部支承的第1端部和可移位的第1部分。上述膜部具有开口部。上述容器与上述构造体连接，在与上述膜部之间形成第1空间。上述液体设在上述第1空间内。上述检测部检测伴随着上述液体的移位的上述第1部分的移位。

公开(公告)号：CN106412782A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201611032043.3

申请日：2016-11-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 孙恺 ,  胡维 ,  李刚

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明的微硅麦克风及制造方法，用于解决微硅麦克风应力影响灵敏度以及制造工艺的技术问题。本发明的微硅麦克风包括振动膜层，所述振动膜层包括振动梁和振动膜，振动梁围绕振动膜的边缘均匀布设，振动梁的一端固定在振动膜的边缘，振动梁的另一端固定在支撑结构上。

公开(公告)号：CN103508408B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310235022.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·韦伯

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  H01L2224/11 ,  H04R2201/003

Abstract: 提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。

公开(公告)号：CN106132869A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580017175.6

申请日：2015-04-01

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： 邵宁 ,  E·J·劳滕施拉格尔

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16152 ,  H04R3/005 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 微机电系统(MEMS)裸片包括：基板、与基板相邻设置的绝缘层、连接至绝缘层的振动膜以及连接至绝缘层的背板。背板与振动膜按间隔关系设置。绝缘层定位在基板与振动膜和背板之间，以将基板与振动膜和背板电隔离。

公开(公告)号：CN106028243A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610176653.4

申请日：2016-03-25

Applicant: DSP集团有限公司

Inventor： 海姆·库珀施密特

IPC: H04R19/02

CPC classification number: H04R19/02 ,  H04R17/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2217/03

Abstract: 本发明涉及一种微型扬声器声调制器。一种MEMS扬声器，其可包括：位于第一平面中的膜，其中膜可配置成以第一频率振荡，从而产生超声波声信号；以及可包括膜片和遮挡板的声调制器；其中膜片可位于第二平面中；其中遮挡板可位于第三平面中；其中第一平面、第二平面和第三平面可实质上彼此分离；以及其中声调制器可配置成(a)接收或产生遮挡板控制信号和膜片控制信号，以及(b)响应于遮挡板控制信号和膜片控制信号，调制超声波声信号，使得音频信号可产生。

公开(公告)号：CN105900454A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480073090.5

申请日：2014-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松冈彻

IPC: H04R17/00 ,  H04M1/03

CPC classification number: H04R17/00 ,  H04M1/035 ,  H04R1/028 ,  H04R17/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/15

Abstract: 提供一种音质得到提高的音响产生器、便携式终端以及电子设备。本发明的音响产生器(1)具备：具有压电体(11a)的压电元件(11)；和经由接合件与压电元件(11)接合的振动板(12)，该音响产生器(1)具有振动板(12)与压电体(11a)之间的距离不同的部位。根据该构成，形成清晰且锐利的音质、并且也具有声压变高的效果，所以能够实现音质得到提高的音响产生器。

公开(公告)号：CN105848074A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510019327.8

申请日：2015-01-15

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 徐长生 ,  林元生 ,  方伟华 ,  王冠宇 ,  陈彦达

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R23/00 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00182 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风，该微机电麦克风包含有一绝缘底半导体结构，且该绝缘底半导体结构包含有一基底、一绝缘层、以及一半导体层。该微机电麦克风还包含多个设置于该半导体层内的电阻、多个形成于该半导体层内的第一开口、以及一形成于该绝缘层与该基底内的通气孔。该多个电阻彼此连接且形成一电阻图案，且该多个第一开口设置于该电阻图案内。

公开(公告)号：CN105792083A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410820953.2

申请日：2014-12-25

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 何宗哲 ,  范玉玟 ,  陈弘仁 ,  黄肇达

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00

CPC classification number: H04R1/021 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H04R1/04 ,  H04R1/342 ,  H04R19/005 ,  H04R23/00 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风封装，其包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔适当地排列以共同形成至少一音孔。

公开(公告)号：CN102812729B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180002517.9

申请日：2011-03-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R23/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一个能够提高传感器信噪比而不妨碍缩小其尺寸的声音传感器。一隔膜(43)作为可移动电极板形成在硅质基板(42)的顶表面上。所述隔膜(43)是矩形，四个角和所述隔膜(43)长边的中部由固定体(46)所支撑。在连接长边中部处的固定体(46)的线D上隔膜(43)的位移最小。位移最大点G，在该点位移最大，呈现在该线D的各侧，该线D沿一方向延伸，该方向与连接一条位移最大点G的线相交。