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公开(公告)号：CN101522752B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780036284.8
申请日：2007-09-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4021 , C08G59/4042 , C08G59/506 , C08G59/5086 , C08G73/12 , C08G73/124 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08J2363/08 , C08J2423/22 , C08J2425/08 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/08 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31678 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)6-取代胍胺化合物和/或双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
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公开(公告)号：CN101570640B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910134587.4
申请日：2009-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L47/00 , C08L71/12 , B32B17/04 , B32B17/06
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/024 , H05K2201/012 , H05K2201/029 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的目的在于，提供不使加工性劣化、降低了介质损耗角正切、重量、厚度、成本的对应高频的布线板材料及使用其的电子器件。其中，电子器件以预浸料及其固化物为绝缘层，所述预浸料是以石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布为基材、含浸介质损耗角正切低的热固性树脂组合物而制成的。
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公开(公告)号：CN101643570B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910189728.2
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02 , C08L79/04 , C08J5/24 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: C08K5/357 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2385/02 , C08J2463/00 , C08K5/5399 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该无卤阻燃型树脂组合物包含：(A)苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；以及(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。用本发明提供的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。
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公开(公告)号：CN102112921A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130559.3
申请日：2009-08-06
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/004 , C08J5/18 , C08K5/5399 , C08L101/02 , G03F7/035 , H05K3/28
CPC classification number: C08J7/04 , C08K5/5399 , G03F7/035 , H05K3/287 , H05K2201/012 , C08L75/04
Abstract: 本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性和保存稳定性均优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)在室温下为液态的磷腈化合物、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是，上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是，进一步含有(D)光聚合性单体，或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。
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公开(公告)号：CN101796132A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880106023.3
申请日：2008-06-30
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08K5/03 , C08K5/06 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C09D163/00 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/31529 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物作为必须成分含有：环氧化合物；经过低分子量化的苯酚改性聚苯醚；以及氰酸化合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具有高耐热性。为了实现上述目的，本发明的环氧树脂组合物是包含树脂清漆的热固性树脂组合物，所述树脂清漆含有：数均分子量为1000以下且在各分子中具有至少两个环氧基的不含卤素原子的环氧化合物(A)；数均分子量为5000以下的聚苯醚(B)；氰酸酯化合物(C)；硬化催化剂(D)；以及卤素系阻燃剂(E)；其中，所述(A)成分至(C)成分均溶解于所述树脂清漆中，并且所述(E)成分不溶解而分散于所述树脂清漆中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101544841B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910106628.9
申请日：2009-04-10
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
IPC: C08L101/02 , C08L25/10 , C08L47/00 , C08L61/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J5/043 , C08J2309/06 , H05K1/024 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2672 , Y10T442/2713 , Y10T442/2934
Abstract: 本发明涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，该复合材料，包含：热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；一种低分子量的固体烯丙基树脂；偶联剂处理的玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
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公开(公告)号：CN101679675A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020208.2
申请日：2008-06-06
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Inventor： N·卡普里尼迪斯
IPC: C08K5/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K5/34928 , C08K5/5317 , H05K2201/012 , H05K2203/122
Abstract: 本发明涉及包含多磷酸三聚氰胺和聚(甲基膦酸间亚苯基酯)的组合的阻燃聚合物组合物。该聚合物组合物例如是用于预浸料、层压材料和印刷电路板的环氧树脂。该环氧树脂例如用于涂布电子部件。所述聚合物组合物也是可用作纤维、薄膜或模制部件的热塑性塑料，例如聚烯烃或聚苯乙烯。所述多磷酸三聚氰胺可以是细粒度的。
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公开(公告)号：CN101522752A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036284.8
申请日：2007-09-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4021 , C08G59/4042 , C08G59/506 , C08G59/5086 , C08G73/12 , C08G73/124 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08J2363/08 , C08J2423/22 , C08J2425/08 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/08 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31678 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)6－取代胍胺化合物和/或双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
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公开(公告)号：CN101395223A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007961.3
申请日：2007-03-08
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/758 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6576 , C08G18/6659 , C08G59/4269 , C08K3/016 , C08K5/5313 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K3/285 , H05K2201/012 , H05K2201/0212 , C08L2666/14 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物和阻焊油墨，其特征在于包含：热固性树脂(A)，其含有含酸酐基团和/或羧基的化合物(A1)以及具有能与上述(A1)反应的官能团的化合物(A2)；和含磷原子的有机填料(B)，其中含磷原子的有机填料(B)具有50微米或更小的平均颗粒直径。根据本发明，能以低成本和优良产率提供优异的热固性树脂组合物和阻焊油墨，它们能形成具有优异的基片粘合性、低翘曲性能、柔性、耐电镀性、耐焊接热性、长期可靠性和阻燃性的固化材料，并且固化材料和保护膜也具有优异的上述性能。此外，提供了具有优异阻燃性和高可靠性的保护膜的电子部件。
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公开(公告)号：CN101356219A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680050691.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 艾赛奥莱美国公司
CPC classification number: C09K21/12 , B32B27/04 , C08G59/621 , C08K5/0066 , C08K5/1515 , C08K5/521 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2203/122 , C08L2666/22
Abstract: 描述了无卤素的或基本上无卤素的阻燃剂组合物。特定实施方案中，组合物包括无卤素的或基本上无卤素的环氧化物和一种或多种磷酸化合物。一些实施方案中，磷酸化合物包括平均大小小于10微米的颗粒。另一实施方案中，磷酸化合物提供了从78.5μm2至1965μm2的表面积。也描述了使用本组合物的预浸料坯，层压板和印刷电路板。
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