公开(公告)号：CN108901130A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810479574.X

申请日：2018-05-18

Applicant: 吴东建

Inventor： 吴东建 ,  高绍兵

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C23C14/34 ,  C23C14/20

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法，所述高频高速挠性覆铜板包括聚合物绝缘基材及铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理分散聚四氟乙烯，其厚度为0.01～0.075mm；所述铜箔的厚度为2～9μm；所述改性处理分散聚四氟乙烯包括陶瓷材料和分散聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和分散聚四氟乙烯的质量比为(10～30)：(90～70)。所述高频高速挠性覆铜板的制备方法步骤包括陶瓷粉料的表面处理、分散聚四氟乙烯粉料的改性处理和制备高频高速挠性覆铜板。本发明工艺简单，节能环保，介质损耗低，能够大幅降低铜箔的厚度及粗糙度。

公开(公告)号：CN107371339A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710515231.X

申请日：2017-06-29

Applicant: 安徽升鸿电子有限公司

Inventor： 高绍兵 ,  刘国强

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明涉及覆铜板技术领域，提供制作Dk大于10的HDI的工艺，本发明实现优化整合了玻璃纤维布、电子铜箔、CCL、HDI三个产品制程，提高了产品性能，比如超薄铜箔，极强的精细线路制作能力；纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构，优秀的蚀刻性能；完全无卤，优异的离子迁移性能；优异的耐热性和耐化学性；平面轮廓铜箔，良好的高频传输特性；同时缩短了流程，提高了效率，降低了成本。

公开(公告)号：CN107278061A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710480770.4

申请日：2017-06-22

Applicant: 庐江县典扬电子材料有限公司 ,  安徽升鸿电子有限公司

Inventor： 高绍兵

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/092

Abstract: 本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，首先采用氧化铝、硅酸镁、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶和聚四氟乙烯制作薄膜基材；接着分别制作中心层线路板、中心层线路板上、下N层线路板、最上层和最下层线路板，最后将各层线路板真空压合后钻孔并金属化，最终制得2.2≤Dk＜6.5的高频HDI板。本发明优化整合了产品制程，提高了产品性能，缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学沉铜等高污染工序，节能环保。

公开(公告)号：CN107278026A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710546815.3

申请日：2017-07-06

Applicant: 周丽

Inventor： 周丽

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明公开了一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布上设有铜箔。本发明通过固化该组合物产生的固化产品显示出极好的阻燃性和抗迁移性能。

公开(公告)号：CN107172821A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710480977.1

申请日：2017-06-22

Applicant: 庐江县典扬电子材料有限公司 ,  安徽升鸿电子有限公司

Inventor： 高绍兵

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，选择介电常数适当的粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，经过成型烧结成形为坯料，坯料车削成板即可得到基材，将基材双面采用真空热压法敷铜箔即制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。本发明制得的2.2≤Dk＜6.5的覆铜板产品介电损耗低，具有制作工艺简单，节能环保的优点。

公开(公告)号：CN107072071A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710025643.5

申请日：2017-01-13

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: H05K3/38 ,  C23F1/18 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K1/0237 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K3/383 ,  C23F1/18

Abstract: 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。

公开(公告)号：CN102127375B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110094284.1

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/36 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。

公开(公告)号：CN105517320A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510849637.2

申请日：2015-11-27

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  重庆方正高密电子有限公司

Inventor： 黄云钟 ,  马世龙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明实施例所述的一种高频板，包括电路板，直接叠置上所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时，选用介电常数较低的绝缘膜层，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。本发明实施例所述的一种高频板的加工方法，工艺简单、易实施。

公开(公告)号：CN105050734A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480015552.8

申请日：2014-03-14

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： B·史蒂文斯 ,  Y·云

IPC: B05D5/12

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明公开了包括耐湿性涂层在内的保护性涂层以及包含所述保护性涂层的湿气敏感性基材，所述保护性涂层包含两种或更多种不同类型的耐湿性材料。还公开了在不同元件上采用不同类型的耐湿性涂层的湿气敏感性基材。

公开(公告)号：CN104904326A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·童鸣凯

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。