公开(公告)号：CN101479073B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200780023893.X

申请日：2007-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 加藤力弥 ,  山形咲枝

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。

公开(公告)号：CN102771199A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180008593.0

申请日：2011-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 南条纯一 ,  坂本宙树

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供形成空隙也不易产生断裂不良、裂缝的线圈内置基板。在沿基板主体（12）的绝缘层层叠的层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的内周的内侧形成有相互重合的第2线圈元件（34a、34b）。空隙部（40）在至少一个线圈元件（34a、34b）以及与该线圈元件（34a、34b）接触的一个绝缘层和与该线圈元件（34a、34b）对置的另一绝缘层之间连续，按照该线圈元件（34a、34b）露出的方式形成，并且，以在该空隙部（40）与沿层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件（32a～32c）的外周之间设有间隔的方式在该外周的内侧、并且是在相互重合的第2线圈元件（34a、34b）的内周的外侧形成为环状。

公开(公告)号：CN102725441A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080059600.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/07 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/1492

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102713018A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059481.3

申请日：2010-10-26

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/54 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN101243205B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。

公开(公告)号：CN101681720A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN101500373A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910003566.9

申请日：2009-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宽珩 ,  周荣备 ,  李相熙 ,  吴晶锡 ,  金荣洙 ,  金月熙

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板(PCB)、具有该印刷电路板的背光单元和具有该印刷电路板的液晶显示装置。该印刷电路板包括基板、电线、虚设焊盘和导热粘附构件。基板包括安装在基板的第一表面上的发光二极管(LED)。电线电连接到LED。虚设焊盘形成在第一表面上，以连接到电线。导热粘附构件附于基板的第二表面。因此，可以获得优良的热辐射，从而通过辐射来自用作光源的LED的热而减少或防止对LED和采用该LED的LCD装置的损坏。

公开(公告)号：CN101432095A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/40 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN101337308A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810145147.4

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种焊料，在温度层级结合中实现高温端焊接结合，其中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN101243205A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 寺田信人 ,  吉原理津子 ,  松叶赖重

IPC: C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。