公开(公告)号：CN101553084A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200810300809.0

申请日：2008-04-01

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 刘兴泽 ,  白耀文 ,  林承贤

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  C09D11/00

CPC classification number: H05K1/097 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/32

Abstract: 本发明提供一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，该导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属。该镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。本发明还提供一种线路基板的制作方法。该线路基板具有良好的导电性，且减小导电线路与基材之间涨缩程度的差异。

公开(公告)号：CN101360387A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710075616.5

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 叶佐鸿 ,  张宏毅 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/056 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24132

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。

公开(公告)号：CN101276802A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087411.3

申请日：2008-03-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 二瓶瑞久 ,  佐藤信太郎 ,  近藤大雄 ,  粟野祐二

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/53276 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/09 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种布线结构及其形成方法。根据本发明一个实施例，通过自接触块的相对面朝彼此的相对面生长多个CNT来形成CNT束；以及，通过接触所述多个CNT使它们相交，以实现彼此的电连接。随后，以金属材料填充电连接后的CNT束的间隙，因此形成为该CNT束和该金属材料的复合状态的布线。

公开(公告)号：CN104053726B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380005570.3

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社大阪曹达

Inventor： 岩佐成人 ,  三並淳一郎

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/0514

Abstract: 一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量相对于组合物的总量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。

公开(公告)号：CN104934551B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201510247050.4

申请日：2015-05-14

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 杨久霞 ,  白峰 ,  刘建涛

IPC: H01L51/56 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K3/027 ,  G06F1/1652 ,  H01B1/04 ,  H01L51/5215 ,  H01L2251/5338 ,  H05B33/26 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明实施例提供了一种柔性电极层及其制备方法、显示基板、显示装置，涉及显示技术领域，通过降低柔性电极层材料的电阻率，使其应用于电极结构时的方块电阻较小，满足显示器件对电极结构低电阻值的要求，有利于柔性显示器的进一步发展。该柔性电极层的制备方法包括：在基板上形成第一电极层，所述第一电极层由碳纳米管和/或石墨烯材料构成；采用氧化性材料，对所述第一电极层进行掺杂改性，形成第二电极层。用于柔性电极层及包括该柔性电极层的显示基板的制备。

公开(公告)号：CN103777417B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410024659.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 凯姆控股有限公司

Inventor： 大卫·琼斯 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  迈克尔·A·斯贝德 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: G02F1/1343 ,  H01L31/0224 ,  H01L21/02 ,  H01B13/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K3/245 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/097 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

Abstract: 描述了复合透明导体，其包括基于金属纳米线或者金属纳米管的第一传导介质以及基于不同类型纳米结构或连续传导膜的第二传导介质。

公开(公告)号：CN103383869B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310215192.3

申请日：2013-06-01

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/125 ,  B32B7/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  H01B1/22 ,  H01M4/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明关于一种具有金属纳米线的低雾度透明导电电极及其制造方法，其中透明导电电极具有的铅笔硬度大于1H，纳米多孔表面的孔径小于25纳米且其表面粗糙度小于50纳米。透明导电电极进一步包括一折射率匹配层，其折射率介于1.1‑1.5之间，其厚度位于100纳米至200纳米之间。

公开(公告)号：CN105620011A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410624750.6

申请日：2014-11-07

Applicant: 位元奈米科技股份有限公司

Inventor： 刘修铭 ,  张裕洋 ,  王水泉

IPC: B32B38/16

CPC classification number: H05K3/1283 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种用于透明基板的金属涂料层的烘干方法及其装置，包括：备有已涂布金属涂料层的薄型透明基板，将薄型透明基板以卷对卷传动或是批次固定于烘干装置的烘干区进行烘干作业，该烘干区与烘干装置的近红外光源保持有一特定距离，该近红外光源以一特定的光源能量对该薄型透明基板进行烘干作业。接着，在烘干作业中，该薄型透明基板于该烘干区上以静态固定烘干作业或动态烘干作业。最后，在该薄型透明基板烘干后，传送至该冷却稳化区进行自然冷却。

公开(公告)号：CN105556692A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051496.3

申请日：2014-07-18

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： W·勒韦尼希 ,  R·萨奥尔 ,  U·古恩特曼

IPC: H01L51/30 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01L51/46 ,  H01L31/0224 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00 ,  B32B15/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  B22F1/0025 ,  B22F7/04 ,  B22F2003/244 ,  B22F2301/255 ,  C09D5/24 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5234 ,  H05K1/097 ,  H05K3/067 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0789 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及制备层结构的方法，包括以下工艺步骤：·i)用至少含有银纳米导线和溶剂的组合物涂覆基材(2)；·ii)至少部分地除去溶剂，从而得到被导电层涂覆的基材，所述导电层至少含有银纳米导线；·iii)使得导电层的选择区域与蚀刻组合物，从而降低在这些选择区域中的导电层的电导率，其中蚀刻组合物包含能释放氯、溴或碘的有机化合物，含有次氯酸根的化合物，含有次溴酸根的化合物，或至少两种这些化合物的混合物。本发明还涉及可通过此方法获得的层结构，层结构，层结构的用途，电子元件，以及有机化合物的用途。

公开(公告)号：CN105359631A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480035678.1

申请日：2014-07-27

Applicant: 奥宝科技有限公司

Inventor： M·泽诺 ,  Z·科特勒

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H01L21/768 ,  B05D5/12

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/225 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/53243

Abstract: 本发明涉及一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。