公开(公告)号：CN101047159B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200610107505.3

申请日：2006-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 仓科守 ,  水谷大辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多层互连基板、半导体装置及阻焊剂，该多层互连基板包括：树脂层叠结构，其中层叠设置有多个内建层，所述多个内建层中的每一层均包括绝缘层及互连图案；及包括阻焊剂树脂合成物且设置在所述树脂层叠结构的顶面及底面的第一和第二阻焊剂层，其中，所述第一和第二阻焊剂层的每一层均包括玻璃纤维织物；其中，所述玻璃纤维织物包含组织高度稀松的织物。

公开(公告)号：CN102246606A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149428.X

申请日：2009-12-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R.巴塔查亚 ,  M.克兰斯 ,  L.范皮特森 ,  T.舒勒 ,  G.拉梅里赫斯 ,  E.阿尔特维舍尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及包括至少两个由织物支撑（130）支撑的柔性电子模块（110和111）的柔性模块组件（100）。这两个柔性电子模块以及织物支撑中的每一个包括一组电导体。柔性模块组件进一步包括用于使两组电导体互连的柔性连接器（140）。本发明的柔性模块组件是用在电子织物的大面积应用中的模块织物组件。

公开(公告)号：CN101356863B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200680038540.2

申请日：2006-11-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·O·阿尔杰 ,  G·B·朗 ,  G·A·布里斯特 ,  B·D·霍里讷

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49227 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249939 ,  Y10T428/24994

Abstract: 一种制造印刷电路板面板的方法、根据所述方法制造的印刷电路板面板以及并入了设置到该面板上的印刷电路板的系统。该印刷电路板面板具有面板上沿、平行于所述面板上沿的面板下沿以及两个平行的面板侧沿，还包括相对于面板侧沿以预定角度延伸的第一组纤维束以及相对于面板上沿以预定角度延伸的第二组纤维束。

公开(公告)号：CN102045938A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205997.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  曹淳镇 ,  黄舜郁

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/2462

Abstract: 本发明公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明还提供了所述沟槽基板的制备方法。

公开(公告)号：CN102036482A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292721.6

申请日：2010-09-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须和田诚

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法。该布线基板的制造方法包括以下步骤：在包括第一玻璃纤维布的第一绝缘层上形成导电层；在该导电层上形成光致抗蚀剂层；识别该第一绝缘层上的第一原点位置；按照相对于该第一原点位置来定位的方式在该光致抗蚀剂层上形成掩模，该掩模的形成使得将布线图案仅定位在平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上；以及经由该掩模来对该光致抗蚀剂层进行曝光，仅在该平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上形成该布线图案。

公开(公告)号：CN101742810A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222057.5

申请日：2009-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T442/322

Abstract: 通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。

公开(公告)号：CN101626658A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200810302663.3

申请日：2008-07-08

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 李政宪 ,  陈永杰 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272

Abstract: 一种印刷电路板，包括一布线区及若干差分对，所述差分对并排布设在所述布线区内，每一差分对具有两条差分传输线，所述差分传输线包括若干折线段，每一折线段的长度相等，每一差分传输线的每相邻两个折线段形成一折角，所有折角均相等，所述折线段的长度为：所述差分对的两条差分传输线的对应两个折角之间的距离除以所述折角的一半的余弦值。所述印刷电路板提高了差分信号的传输品质。

公开(公告)号：CN100525579C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510091595.7

申请日：2005-08-26

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·库门卡

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一电路板包括一介电层(102)，用以提供一第一参考电压平面的一第一电源供应线(132a、134a)网，以及用以提供一第二参考电压平面的一第二电源供应线(132b、134b)网。所述第一与第二电源供应线(132a、132b、134a、134b)网是配置为使所述第一电源供应线(132a、134a)与所述第二电源供应线(132b、134b)交替地配置在所述介电层(102)的一第一表面的方向中。

公开(公告)号：CN101425609A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174675.2

申请日：2008-10-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金有卿 ,  邢有业 ,  曹泳富 ,  金钟九

IPC: H01M10/40 ,  H01M2/04 ,  H01M2/34 ,  H01M2/12

CPC classification number: H01M2/1241 ,  H01M2/022 ,  H01M2/0413 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/106 ,  H01M2200/20 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种罐式二次电池和一种制造二次电池的电路板的方法，所述二次电池通过给在罐式二次电池中使用的电路板提供一致的断裂压力而提高可靠性。所述罐式二次电池包括：电极组件，容纳电极组件的罐和与罐组合的盖子组件。盖子组件包括电路板，所述电路板包含纤维层，当罐的内压增大时，电路板被安全出口断裂。纤维层的编织方向相对于电路板的长度方向倾斜。电路板中的断裂压力的分布减小，因此，电路板在一致的压力下被断裂，从而提高了罐式二次电池的可靠性。

公开(公告)号：CN100484372C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。