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    Optical-electronic interface module
    32.
    发明公开
    Optical-electronic interface module 失效
    Optoelektronisches接口模块。

    公开(公告)号：EP0437954A1

    公开(公告)日：1991-07-24

    申请号：EP90313819.6

    申请日：1990-12-18

    Applicant: PCO, INC.

    Inventor： Lichtenberger, Philip L.

    IPC: H01L31/0203 ,  H01L25/16 ,  H04B10/14

    CPC classification number: G02B6/4277 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2009

    Abstract: A plastic multipin connector that provides an optical-electronic interface between the end of a fiberoptic cable and an electronic circuit utilizes a flexible multilayer printed circuit (23) with a ground plane layer (25') on the outside of the folded circuit within a plastic housing (15) and an upright tab (27) intact with the ground plane layer on the outside of the tab and at least one patterned conductor layer (23a). The upright tab is used to make connections of the optoelectronic device (20) with the printed circuit at the base of the device leads to virtually eliminate any lead length from the device to the printed circuit that is not shielded from external noise.

    Abstract translation: 在光纤电缆的端部和电子电路之间提供光学 - 电子接口的塑料多接头连接器利用柔性多层印刷电路（23），在塑料的折叠电路的外侧上具有接地平面层（25'） 壳体（15）和直立突片（27）完整，其中接地平面层位于突片的外侧和至少一个图案化的导体层（23a）上。 直立片用于使光电子器件（20）与器件底部的印刷电路连接，从而实际上消除了器件到不受外界噪声屏蔽的印刷电路的任何引线长度。

    CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE, ET MODULE LUMINEUX POUR VÉHICULE AUTOMOBILE COMPORTANT UNE TELLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
    35.
    发明公开
    CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE, ET MODULE LUMINEUX POUR VÉHICULE AUTOMOBILE COMPORTANT UNE TELLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ 有权
    印花柔性电路卡和发光模块机动车，这样的柔性印刷电路卡包括

    公开(公告)号：EP3160215A1

    公开(公告)日：2017-04-26

    申请号：EP16193702.4

    申请日：2016-10-13

    Applicant: VALEO VISION

    Inventor： BADIA, Olivier

    IPC: H05K1/02 ,  B60Q1/00

    CPC classification number: H05K1/0281 ,  B60Q1/0088 ,  B60Q1/04 ,  B60Q1/076 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

    Abstract: Carte de circuit imprimé flexible, configurée pour recevoir des composants électroniques, comportant un élément flexible (10), électriquement isolant, configuré pour porter des pistes conductrices de connexion des composants, l'élément flexible étant en outre configuré pour être courbé selon une courbure (11), la carte comportant en outre un élément de renforcement (22), électriquement isolant, solidaire mécaniquement de l'élément flexible (10), s'étendant d'un côté de la courbure, et comportant deux parties :
    - une première partie (220) étant sensiblement plane,
    - une deuxième partie (221) présentant une courbure prédéfinie, disposée du côté de la courbure (11) de l'élément flexible (10),
    l'élément de renforcement (22) étant disposé de sorte à laisser une partie libre (11) pour l'élément flexible (10) pour être courbée selon ladite courbure.

    Abstract translation: 增强元件被布置以便留下一个自由部分柔性元件被弯曲gemäß到曲率。

    Flexible printed circuit package and flexible printed circuit for incorporation into such a package
    37.
    发明公开
    Flexible printed circuit package and flexible printed circuit for incorporation into such a package 失效
    与柔性印刷电路板和柔性电路板包被安装在这样的包装。

    公开(公告)号：EP0489995A1

    公开(公告)日：1992-06-17

    申请号：EP90313534.1

    申请日：1990-12-12

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Chapman, Sydney George

    IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

    Abstract: A circuit package comprising a flexible printed circuit and a carrier (50) having a substantially zig-zag shaped surface. The flexible printed circuit overlies and follows the zig-zag shaped surface of the carrier. The circuit further comprises support means (60) for maintaining the flexible printed circuit in the place on the carrier. Circuit components (20) mounted on the flexible printed circuit abut planar surfaces of the carrier.
    The flexible printed circuit has a modular wiring pattern replicated throughout the length of the flexible tape. Connection lands are periodically aligned across the tape between each wiring pattern module. The required circuit may be cut from the tape at the land positions (25).

    Abstract translation: 的电路封装，其包括柔性印刷电路和具有大致锯齿形状的表面的载体（50）。 柔性印刷电路覆盖并如下载体的Z字形形状的表面。 该电路还包括支撑装置（60），用于保持在载体上的位置的柔性印刷电路。 电路部件（20），其安装邻接载体的平面表面的柔性印刷电路上。 所述柔性印刷电路具有复制在整个柔性带的长度的模块化布线图案。 连接用连接盘跨越各布线图案模块之间的胶带周期性排列。 所需的电路可以从在国家位置（25）的带进行切割。

    LED 조명용 기판 구조
    39.
    发明申请
    LED 조명용 기판 구조 审中-公开
    LED照明板结构

    公开(公告)号：WO2018016662A1

    公开(公告)日：2018-01-25

    申请号：PCT/KR2016/007911

    申请日：2016-07-20

    Applicant: 메를로랩 주식회사

    Inventor： 고영훈 ,  홍의충 ,  신소봉

    IPC: F21K99/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/04 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21K9/238 ,  F21K9/232 ,  F21V19/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

    Abstract: 본 발명은 LED가 사용되는 조명기기에서 후배광 특성을 개선시키고 이를 통해 해당 조명기기의 광 효율이 향상될 수 있도록 하는 LED 조명용 기판 구조에 관한 것으로서, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명용 기판 구조는 제1 LED의 설치를 위한 제1 기판과, 상기 제1 기판과 수직을 이루는 방향으로 배치되는 동시에 상기 제1 기판과 평행한 방향으로 절단한 단면 형상을 기준으로 상호 120° 내외의 각을 형성하는 배치 형태로 상기 제1 기판에 결합되며, 제2 LED의 개별적 설치를 위한 세 개의 제2 기판을 포함할 수 있으며, 상기 제2 기판들 간에 형성되는 상기 각은 115°∼125°의 범위에서 정해질 수 있고, 상기 제2 기판 중 하나 또는 둘 이상은 상기 제1 기판과 수직을 이루는 방향을 기준으로 그 일단에 상기 제1 LED 및 제2 LED 중 어느 하나 또는 둘 모두의 작동을 위한 제어회로가 설치될 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于LED照明的基板结构，其改善了使用LED的照明装置中的余辉特性，从而提高了照明装置的光效率。 根据相对于所述第一基板上，相互的一个例子的LED照明板结构，其中所述横截面形状切口平行的方向与所述第一基板在设置在形成在第一基板的方向和垂直于安装第一LED同时 120＆deg; 第一和第二基板之间形成的角度可以大于第一基板和第二基板之间形成的角度， 并且一个或多个所述第二基板在所述第一LED和所述第二LED的一端处沿垂直于所述第一基板的方向排列， 可以安装操作控制电路。

    ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
    40.
    发明申请
    ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN 审中-公开
    电子组件及方法生产同样

    公开(公告)号：WO2017050417A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/EP2016/001496

    申请日：2016-09-05

    Applicant: ERWIN QUARDER SYSTEMTECHNIK GMBH

    Inventor： KOTTKAMP, Eike ,  BAASNER, Daniel

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  G01N27/06 ,  G01N33/487

    CPC classification number: H05K1/028 ,  G01N27/06 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/1327

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer insbesondere formstabilen elektronischen Baugruppe (11') mit Leiterbahnen (12) und mit mindestens einem Messaufnehmer (14) mit folgenden Schritten: a) Aufbringen von elektrisch leitfähigen Leiterbahnen (12) sowie von einem, mit mindestens einer der Leiterbahnen (12) verbundenen Messaufnehmer (14) auf ein bevorzugt plastisch verformbares, flächiges, nicht umgeformtes Folienstück (10) durch Aufdrucken oder mittels Dünnschichttechniken, wie etwa Sputtern oder Ätzen, b) Umformen eines Bereichs des flächigen Folienstücks (10), insbesondere durch Tiefziehen, nämlich eines Bereichs, in dem der Messaufnehmer (14) sitzt, insbesondere derart, dass dieser Folienstückbereich nach dem Umformen zusammen mit dem Messaufnehmer (14) winklig oder mit Abstand parallel zu der nicht umgeformten Folienstückebene angeordnet ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产特定尺寸稳定的电子组件（11“）与导体条迹（12）和具有至少一个传感器（14），包括以下步骤：a）将导电迹线（12）以及一个的，与至少一种 通过印刷或通过薄膜技术如溅射或蚀刻装置连接到所述传感器（14）上的优选塑性变形，平坦的，不副成形片（10）的导体轨（12），b）形成由所述平箔片（10）的一部分，特别是 深冲压，即在其中传感器（14）被安置，特别是在这样一种方式，这片薄膜区域的设置有以一定的角度或在平行于未成形薄膜片平面的距离的传感器（14）的成形后的范围。

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