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公开(公告)号:CN105972461A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201610528168.9
申请日:2016-06-30
Applicant: 浙江生辉照明有限公司
IPC: F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/66 , F21V3/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V29/83 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21Y2107/30 , F21Y2107/60 , F21Y2107/70 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/058 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , F21V19/003 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/83
Abstract: 本发明涉及一种LED光源模组及LED灯,模组包括第一、第二LED灯带,第一LED灯带包括第一中间部及对称设置在第一中间部两侧且折弯设置的第一翼片,在第一翼片上设有LED芯片;第二LED灯带包括第二中间部及对称设置在第二中间部两侧且折弯设置的第二翼片,在第二翼片上设有LED芯片;第一LED灯带、第二LED灯带十字交叉且第一、第二中间部叠放在一起;本发明又提供了一种基于上述光源模组的LED灯;该模组是将第一LED灯带、第二LED灯带十字交叉并将交叉处叠放在一起,交叉叠放通过接触实现金属间的导电连接,无需再用引线进行额外的电路连接;同时将第一翼片、第二翼片进行折弯,使之分别与第一LED灯带、第二LED灯带保持一定角度,形成了一个大角度的发光体。
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公开(公告)号:CN105898988A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610381780.8
申请日:2016-06-01
Applicant: 深圳市汇晨电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/365 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开一种背光源FPC整版胶膜及其整体贴胶工艺,该背光源FPC整版胶膜,与一整版FPC灯板相匹配;该整版FPC灯板上成排设置多个FPC基板;该背光源FPC整版胶膜包括载体及成排设置在该载体上的多个FPC胶膜,该多个FPC胶膜的排布方式与整版FPC灯板上的多个FPC基板一一对应;且该背光源FPC整版胶膜与整版FPC灯板上分别设置有多个相对齐匹配的定位孔。该背光源FPC整体贴胶工艺通过将上述整版胶膜与整版FPC灯板一次性贴合。本发明技术方案可以一次性对整版FPC板上的多个FPC基板贴FPC胶膜,然后整版压合,而不用单个进行,提高了生产效率,并且能够提高产品良率。
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公开(公告)号:CN105742223A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201511027139.6
申请日:2015-12-31
Applicant: 哈纳米克罗恩公司
IPC: H01L21/683 , H01L23/00
CPC classification number: H05K1/189 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/321 , H05K2201/058 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L23/562 , H01L21/6835
Abstract: 本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其一个表面上可包括第一布线。所述柔性芯片通过从其第二表面减小厚度可具有可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔性芯片的所述第二表面上。所述柔性基板在其一个表面上可包括第二布线。所述第一布线可面向所述第二布线,并且所述第一布线可电连接至所述第二布线。
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公开(公告)号:CN105682356A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201610141246.X
申请日:2016-03-11
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/147 , H05K2201/055 , H05K2201/058
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板组件及电子设备,该柔性电路板组件包括第一柔性电路板、弯曲柔性电路板以及第二柔性电路板,所述第一柔性电路板、弯曲柔性电路板以及第二柔性电路板共面,所述弯曲柔性电路板呈迂回状延伸,所述弯曲柔性电路板的两端分别与所述第一柔性电路板以及所述第二柔性电路板连接。本发明的柔性电路板组件及电子设备通过在其中设置一段弯曲柔性电路板,使得该柔性电路板组件的长度可以通过拉伸中部的弯曲柔性电路板来调节,并且不会对柔性电路板组件产生损坏,使得该柔性电路板的安装更容易,有利于提高装配效率。
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公开(公告)号:CN105491789A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201610086354.1
申请日:2016-02-15
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 赵文超
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K2201/058
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板,其包括弯折区域和非弯折区域,该非弯折区域的柔性印刷电路板包括设置在柔性印刷电路板的上表面的第一刚性板、设置在柔性印刷电路板的下表面的第二刚性板以及设置在第一刚性板和第二刚性板之间,该弯折区域的柔性印刷电路板包括从内置柔性板延伸出的外延柔性板。本发明的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板。
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公开(公告)号:CN105392280A
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201510535731.0
申请日:2015-08-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor: 饭坂信也
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/0281 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/09563 , H05K1/14 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开了一种具有抵抗弯曲的增强图案的柔性印刷电路(FPC)板。FPC板设置有从RF电极延伸出的RF互联部。RF电极两侧形成有两个接地电极。接地电极沿着RF互联部延伸出相应的延伸部分,以防止RF互联部因FPC板的弯曲而损坏。延伸部分设置有朝RF互联部弯曲的端部部分以补偿RF互联部的阻抗失配。
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公开(公告)号:CN104411089A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201410667862.X
申请日:2014-11-20
Applicant: 上海天马微电子有限公司 , 天马微电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/142 , H05K3/365 , H05K2201/058 , H05K2201/10136 , H05K2203/1168
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及其显示装置。柔性印刷电路板包括:第一柔性印刷电路板部分和第二柔性印刷电路板部分,其中,所述第一柔性印刷电路板部分与所述第二柔性印刷电路板部分彼此连接;所述第一柔性印刷电路板部分具有金手指端,所述金手指端设置有可以传输电信号的金属端子,所述第二柔性印刷电路板部分设置有保护端,所述保护端和所述金手指端位于所述柔性印刷电路板的同侧。本发明提供的柔性印刷电路板,可使偏光片在绑定柔性印刷电路板工艺后无发黄区域,从而偏光片外观及偏光片透光功能正常,偏光片上的触控电路不会因绑定时受热变形而导通异常。
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公开(公告)号:CN101061760B
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN200680001243.0
申请日:2006-09-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/058
Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板(1),其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14,15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8),第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8,18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。
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公开(公告)号:CN101536617B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200680056398.4
申请日:2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 铃木启之
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/058 , H05K2201/09381 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 一种电路板连接结构和电路板,其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中,第一和第二连接部(13,14)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19,39)的宽度方向的布置方向相交。
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公开(公告)号:CN102036463A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN201010292483.9
申请日:2010-09-25
Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , G11B7/0935 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K3/3494 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2203/101 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层,以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一介电层的第一侧面上布置了第一导体路径。相应地,在第二介电层的第一侧面上布置了第二导体路径。在第一介电层和第二介电层之间布置了将第一导体路径和第二导通路电连接起来的焊接接合点。第一介电层在焊接接合点的区域中连续地形成。
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