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公开(公告)号：CN103053226B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180033593.6
申请日：2011-07-06
Applicant: 诺基亚公司
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/13336 , G06F1/1652 , G09G2380/02 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/083 , H05K2201/10189 , H05K2203/104 , H05K2203/166
Abstract: 一种装置，包括：伸长结构，其包括至少提供电子用户界面的集成电路，其中该伸长结构为柔性并且被配置为由用户纵向弯曲而形成环形配置，其中该伸长结构形成至少一个关于轴线的纵向环，并且其中在该伸长结构的第一部分和该伸长结构的第二部分接触之处形成电路的至少一个电连接。
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公开(公告)号：CN104810654A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410032714.0
申请日：2014-01-24
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
IPC: H01R13/502
CPC classification number: H05K3/301 , H01R13/504 , H01R13/6658 , H05K3/306 , H05K2201/083 , H05K2201/10189 , Y10T29/49147 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种插头连接器组件，用以与对接连接器对接，所述插头连接器组件包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括内设收容空间的绝缘外壳、收容于绝缘外壳内的印刷电路板及安装于绝缘外壳上并与印刷电路板电性连接的对接件，所述绝缘外壳包括位于绝缘外壳一端的前端口及供线缆延伸出来的后端口，所述绝缘外壳包括自其前端口朝后端口方向延伸的槽道，所述槽道与收容空间贯通以便对接件延伸出绝缘外壳，所述插头连接器进一步包括前塞，所述前塞填封绝缘外壳前端口及与对接件共同填封所述槽道。
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公开(公告)号：CN103906803A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053217.8
申请日：2012-10-23
Applicant: 提克纳有限责任公司
IPC: C08K3/36
CPC classification number: C08K3/36 , C08K3/22 , C09K19/38 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 提供了包含热致液晶聚合物、介电材料、可激光活化添加剂和纤维填料的独特组合的热塑性组合物。选择性控制本发明中组分的本质和/或其浓度以维持高介电常数、良好的机械特性(例如，负荷下变形)和良好的可加工性(例如，低粘度)，但是依然可激光活化。因此，热塑性组合物可以容易地成型成薄基材并且随后使用激光直接构建方法(“LDS”)施加一个或多个导电元件。
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公开(公告)号：CN102132636A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201080002438.3
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/083 , H05K2201/10977 , H05K2203/104 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。
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公开(公告)号：CN102015906A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115570.2
申请日：2009-05-27
Applicant: 三邦株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2201/083
Abstract: 本发明提供一种导电性树脂组合物，其即使减少添加至固化性树脂组合物中的导电性粉体的添加量，也能使导电性稳定，并可降低成本。本发明的导电性树脂组合物包含下述(A)～(C)成分：(A)成分：固化性树脂组合物；(B)成分：具有强磁性的粉体；及(C)成分：振实密度为0.1～小于1.5g/cm3的银粉及/或表观密度为0.1～小于1.0g/cm3的镍粉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1607898B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410098198.8
申请日：2004-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/005 , H05K3/0011 , H05K3/4015 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10242 , H05K2203/0108 , H05K2203/104 , H05K2203/1189 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。
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公开(公告)号：CN101682981A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号：CN100455178C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200480001188.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01F1/00 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/365 , H01F41/20 , H01F2017/065 , H01L23/552 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K9/0083 , H05K9/009 , H05K2201/083 , H05K2201/086 , Y10T428/269 , Y10T428/32 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其磁共振频率为8GHZ以上，在8GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″H比5GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″L大。这样的电磁波噪声抑制体可以在整个准微波波段的范围内充分发挥电磁波噪声抑制效果。这样的电磁波噪声抑制体可以通过将磁体物理蒸镀到粘合剂(2)上，在粘合剂(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。此外，本发明的具有电磁波噪声抑制功能的结构体，是印刷电路板、半导体集成电路等结构体表面的至少一部分被本发明的电磁波噪声抑制体覆盖的结构体。
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公开(公告)号：CN101304059A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710074342.8
申请日：2007-05-09
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , G09F9/33 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K3/303 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2203/0186 , H05K2203/167 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光二极管组件，其包括壳体，基板，发光二极管单元以及第一、第二电极，所述基板具有第一表面及第二表面，该基板的第一表面与所述壳体围成一个收容腔；所述发光二极管单元收容在所述收容腔内，该发光二极管单元具有极性相反的第一、第二电极引线；所述第一及第二电极设置在所述基板的第二表面上并分别与所述发光单元的第一、第二电极引线电性连接，该第二电极包括第一部分及第二部分，该第二电极的第一、第二部分设置在第一电极的周围，且该第二电极的第一部分与第二部分至少部分关于第一电极对称。本发明还提供一种采用该种发光二极管组件的显示装置，其可具有装配简单的特点。
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公开(公告)号：CN1717968A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001188.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 信越聚合物有限公司
CPC classification number: H01F1/00 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/365 , H01F41/20 , H01F2017/065 , H01L23/552 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K9/0083 , H05K9/009 , H05K2201/083 , H05K2201/086 , Y10T428/269 , Y10T428/32 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其磁共振频率为8GHZ以上，在8GHZ的频率中复数磁导率的虚部μH″比5GHZ的频率中复数磁导率的虚部μL″大。这样的电磁波噪声抑制体可以在整个准微波波段的范围内充分发挥电磁波噪声抑制效果。这样的电磁波噪声抑制体可以通过将磁体物理蒸镀到粘合剂(2)上，在粘合剂(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。此外，本发明的具有电磁波噪声抑制功能的结构体，是印刷电路板、半导体集成电路等结构体表面的至少一部分被本发明的电磁波噪声抑制体覆盖的结构体。
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