公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。

公开(公告)号：CN105050862B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201480017614.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 河岛祐二 ,  岛村光裕 ,  伊藤悟

IPC: B60R16/02

CPC classification number: B60R16/0231 ,  B60R16/0215 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09009

Abstract: 在搭载于汽车的自动变速器而用于进行与变速动作相关的控制的配线单元(U)中，具备线束(WH)及与之连接的ROM(1)、对它们进行保持的金属制的保持板(2)。在保持板(2)形成有载置ROM(1)的保持部(33)，并且在该保持部(33)一体形成有将ROM(1)紧固而固定在保持部(33)上的多个紧固片(36)。而且，在ROM(1)形成有定位用突部(37)，在保持部(33)形成有定位用突部(37)适合嵌合的承受孔(39)。

公开(公告)号：CN106879162A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610917115.6

申请日：2016-10-20

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 奥利维尔·巴迪亚

IPC: H05K1/02 ,  B60Q1/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B60Q1/0088 ,  B60Q1/04 ,  B60Q1/076 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种被配置为接收电子器件的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括电绝缘柔性元件(10)，所述电绝缘柔性元件被配置为支承导电的连接器件的迹线，所述柔性元件还被配置为按照弯曲部(11)弯曲，所述印刷电路板还包括电绝缘增强元件(22)，所述电绝缘增强元件机械地固定在柔性元件(10)上、在所述弯曲部的一侧上延伸，并且包括两个部分：‑基本平坦的第一部分(220)；‑第二部分(221)，所述第二部分呈现预定的曲率、布置在柔性元件(10)的弯曲部(11)的一侧，所述增强元件(22)被布置为使柔性元件(10)的自由部(11)按照所述弯曲部弯曲。

公开(公告)号：CN106653801A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610952494.2

申请日：2016-11-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金旻首 ,  康起宁

IPC: H01L27/32 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/33 ,  G09G3/3208

CPC classification number: H05K7/1427 ,  G06F3/1446 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2380/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/09009 ,  H01L27/3244 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/33 ,  G09G3/3208

Abstract: 公开了一种显示装置。一方面，显示装置包括：第一显示单元，包括第一显示区；第一左焊盘区，在第一显示区的第一左端部外侧；第一右焊盘区，在第一显示区的第一右端部外侧。第一右端部与第一左端部相对。第一显示单元在第一显示区和第一左焊盘区之间的第一部分处弯曲，并且在第一显示区和第一右焊盘区之间的第二部分处弯曲。第一显示区弯曲为使得第一左端部和第一右端部彼此相邻，第一左焊盘区和第一右焊盘区位于第一显示单元内侧。显示装置还包括与第一左焊盘区和第一右焊盘区两者对应的第一印刷电路板。

公开(公告)号：CN104220250B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380017079.2

申请日：2013-03-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: B32B15/01 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN105453190A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044109.3

申请日：2014-08-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金宰贤 ,  田信姬 ,  金在镇 ,  朴致成 ,  成恩圭 ,  李秀贞 ,  朴哲凞 ,  郑汉娜 ,  郑相允

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/04 ,  H01B5/14

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供了一种通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，该方法能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，而且即使聚合物树脂本身不包含特殊的无机添加剂，也能适当地实现具有白色或各种颜色等的聚合物树脂产品以及由此形成的具有导电图案的树脂结构。所述通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括：通过在包含二氧化钛(TiO2)的聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对具有导电种子形成在其上的聚合物树脂基底进行电镀形成金属层；以及从聚合物树脂基底的第二区域上去除导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有比第一区域更小的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN105280564A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510560920.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·施瓦茨

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/26 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09745

Abstract: 本发明涉及载体、半导体模块及其制备方法。一种半导体模块，包括：包括第一载体表面和与该第一载体表面相对的第二载体表面的载体，安装在该第一载体表面之上的第一半导体芯片，以及利用面对该载体的第一热沉表面耦合至该第二载体表面的热沉，其中该第二载体表面或者第一热沉表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。

公开(公告)号：EP3000904A3

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：EP15170556.3

申请日：2013-03-26

Applicant: JX Nippon Mining & Metals Corporation

Inventor： NAGAURA, Tomota ,  KOHIKI, Michiya ,  MORIYAMA, Terumasa

IPC: C22C9/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: Provided is a copper foil for a printed wiring board including a roughened layer on at least one surface thereof. In the roughened layer, the average diameter D1 at the particle bottom being apart from the bottom of each particle by 10% of the particle length is 0.2 to 1.0 µm, and the ratio L1/D1 of the particle length L1 to the average diameter D1 at the particle bottom is 15 or less. In the copper foil for printed wiring board, when a copper foil for printed wiring having a roughened layer is laminated to a resin and then the copper layer is removed by etching, the sum of areas of holes accounting for the resin roughened surface having unevenness is 20% or more. The present invention involves the development of a copper foil for a semiconductor package substrate that can avoid circuit erosion without causing deterioration in other properties of the copper foil. In particular, an object of the present invention is to provide a copper foil for a printed wiring board and a method of producing the copper foil, in which the adhesion strength between the copper foil and the resin can be enhanced by improvement of the roughened layer of the copper foil.

Abstract translation: 本发明提供一种印刷布线板，其包括在其至少一个表面上的粗糙层的铜箔。 在粗糙化层，在颗粒底部从各粒子的粒子长度的10％的底部是开的平均直径D1为0.2〜1.0微米，并且比率L1 /粒子长度L1至平均直径D1的D1 在颗粒底部是15或更小。 在用于印刷线路板的铜箔，当具有粗糙层印刷布线的铜箔层压到树脂中，然后将铜层通过蚀刻去除的占具有树脂粗糙表面的不均匀的孔面积的总和是 20％或更多。 本发明涉及的铜箔的用于半导体封装基板那样可避免电路腐蚀而不会在铜箔的其它性质引起变质的发展。 特别是，关于本发明的目的是提供一种印刷电路板用铜箔及其制造铜箔，其中该铜箔和树脂之间的粘合强度可通过改进粗糙层来增强的方法 的铜箔。

公开(公告)号：WO2015163095A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/JP2015/059954

申请日：2015-03-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田　浩 ,  岡村　拓治

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09009 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明の電子素子実装用基板（１）は、内側部分を第１貫通孔（２ａ）とする枠状の第１配線基板（２）と、第１配線基板（２）の下面に重なるようにして設けられ、第１配線基板（２）に電気的に接続された平板状または枠状の第２配線基板（６）と、第１配線基板（２）との間に第２配線基板（６）を挟むように第２配線基板（６）の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板（４）とを有し、第１配線基板（２）の枠内または第１配線基板（２）および第２配線基板（６）の枠内が電子素子実装空間（１１）とされており、第２配線基板（６）は、第１配線基板（２）および金属板（４）よりも弾性率が小さい。

Abstract translation: 本发明的电子元件安装基板（1）具有：具有作为第一通孔（2a）的内部的框状的第一布线基板（2）。 平板状或框状的第二布线板（6），其设置成使得第二布线板与第一布线基板（2）的下表面重叠，并且与第一布线基板电连接 2）; 以及板状金属板（4），其被设置为使得金属板通过将第二布线板（6）夹在金属板和第一布线板（6）之间而与第二布线板（6）的下表面重叠 2）。 第一布线板（2）的框架的内部或第一布线板（2）的框架的内部和第二布线板（6）的框架形成为电子元件安装空间（11）， 所述第二配线基板（6）的弹性模量比所述第一配线基板（2）和所述金属板（4）的弹性模量小。

公开(公告)号：WO2015020456A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/KR2014/007328

申请日：2014-08-07

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 김재현 ,  성은규 ,  이수정 ,  김재진 ,  박철희 ,  박치성 ,  전신희 ,  정상윤 ,  정한나

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 단순화된 공정 및 비교적 낮은 출력의 전자기파 조사로서, 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 탄소계 흑색 안료를 포함한 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，该方法允许通过简化的工艺和相对较低的输出的电磁波照射在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而没有 在聚合物树脂中加入特殊的无机添加剂; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。 通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射包含碳基黑色颜料的聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。