公开(公告)号：CN102449384A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080023390.4

申请日：2010-05-11

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 拉尔夫·贝尔特拉姆 ,  托比亚斯·弗罗斯特 ,  克里斯蒂安·埃尔博 ,  斯特芬·施特劳斯

IPC: F21S4/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21S4/20 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V7/005 ,  F21V7/22 ,  F21V23/02 ,  F21V29/004 ,  F21V29/20 ,  F21V29/506 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种发光模块(2)，其具有用于包括光源(6)在内的多个热源的、至少一个柔性的、特别是带形的载体(4)，其中，所述载体设置为在它的宽度的至少一部分上弯曲。本发明还涉及一种发光装置，其具有弯曲的基底(9)和至少一个发光模块，其中，所述发光模块的在其宽度上弯曲的部分至少部分地平坦地固定在所述基底上。

公开(公告)号：CN102386205A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110206750.0

申请日：2011-07-22

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 黄婉婷 ,  陈静珊 ,  常鼎国

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L27/3288 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5361 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开一种发光模块，包括：发光面板，包括发光面及非发光面，非发光面具有多个面板电极区；立体电路板，包括多个电路板电极区，多个电路板电极区对应多个面板电极区设置，立体电路板以第一安装方向或第二安装方向设置于发光面板的非发光面，使多个电路板电极区电性连接于多个面板电极区，其中第一安装方向相反于第二安装方向；及定位件，定位发光面板及立体电路板。

公开(公告)号：CN101663619B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200780052925.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 三荣技研股份有限公司

Inventor： 三宅健 ,  高木俊博

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G03F7/7035 ,  G03F7/70783 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种曝光方法及曝光装置。使基板(1)固定支承于四边基板支承构件(11)。将绘有图形的光掩模(2)配置于基板(1)的覆盖感光层的位置。通过光掩模(2)将光照射到基板(1)的感光层从而将图形转印到基板上。曝光时，光掩模(2)和基板(1)互相均匀地接触，并且使基板支承构件(11)及基板(1)变形为期望的弯曲形状的状态。基板支承构件(11)以沿与互相对置的第一对侧缘部相同的方向上延伸的第一轴，和沿与互相对置的第二对侧缘部相同的方向上延伸的第二轴为中心，一边分别控制弯曲量，基板支承构件(11)一边与基板(1)共同弯曲。由此，图形的尺寸实质地变化而转印到基板(1)上。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101543150A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780041861.2

申请日：2007-10-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小胜俊亘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3195 ,  Y10T442/3236

Abstract: 本发明提供了一种多层布线基板，其中，该多层布线基板非常坚固，包括比传统结构更大的弹性可形变区域和更高的弹性，并可以弯曲。这种多层布线基板是包括一个或多个绝缘层的多层布线基板。基板的至少一个绝缘层由这样的材料制成：该材料中面内方向分量的机械特性表现出各向异性。

公开(公告)号：CN101204125A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN1629946A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410036859.4

申请日：2004-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 元圣弘 ,  金东云 ,  崔昌焕

IPC: G11B7/09

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0946 ,  G11B7/22 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明通常涉及光学拾取致动器，以及更具体地说，涉及光学拾取致动器，其中在将下陷的接线座(100)的后面的中心部分中形成凹陷处(120)，以及通过拉紧导线(30)，调整线轴(20)的位置同时使用控制螺(300)，使紧密地连在接线座的后面的印刷电路板(200)的中心部分加压以便允许弓形变形印刷电路板。

公开(公告)号：CN1617653A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410095728.3

申请日：2004-11-11

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 小路寿乃

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  C08G64/04 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/302 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种三维成形的电路板(10，21，22)。该电路板(10，21，22)的特征在于，它包括树脂薄膜(1)和在树脂薄膜(1)上由导电胶形成的电路图案(2)。该导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨。该树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。还提供一种制造三维成形电路板(10，21，22)的方法。该方法特征在于，包括步骤：用导电胶通过印刷在树脂薄膜(1)上成形电路图案(2)，其中，导电胶包含可三维成形的树脂油墨；和加压成形含有电路图案(2)的树脂薄膜(1)为三维形状。

公开(公告)号：CN1456032A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN01815517.0

申请日：2001-08-17

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： F·威斯特 ,  I·艾西尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H01F41/04 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01F41/041 ,  G03F7/164 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/135

Abstract: 在非平面的表面上产生导电结构的方法，以及所述方法的应用。本发明涉及在非平面的表面(1)上产生导电结构的方法，具有以下的步骤：a)在所述表面(1)上以电化学方式沉积光学抗蚀剂层(2)；b)对部分的光学抗蚀剂层(2)进行曝光；c)通过显影去除部分的光学抗蚀剂层(2)；d)在所述表面(1)从光学抗蚀剂层(2)露出的部分沉积导电材料(3)。此外本发明还涉及采用所述的方法生产微形化的线圈。通过在非平面的表面上电化学地沉积光学抗蚀剂层可以达到非常均匀的层厚。

公开(公告)号：CN1195194A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98105194.4

申请日：1998-03-31

Applicant: 西门子公司

Inventor： 德克·托本 ,  布鲁诺·施普勒 ,  马丁·古奇 ,  彼得·韦甘德

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/0585

Abstract: 一种用于在一个基片上形成多条导线的方法,包括步骤:在基片的表面形成一个相对非平面的金属层;在该金属层的表面上沉积自平面化材料,以形成与相对非平面的金属层相比具有相对平面的表面的平面化层;在平面化层的表面沉积一个光致抗蚀层;对光致抗蚀层构图,使其形成掩模,以便选择性地暴露平面化层;在平面化层的暴露部分和平面化层暴露部分之下的非平面的金属层上蚀刻出沟槽,以形成导线,其中这些导线被沟槽隔离开。