公开(公告)号：CN101437364A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810171817.X

申请日：2008-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田村政裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。

公开(公告)号：CN100449745C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200480005928.3

申请日：2004-02-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  B·散克曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于制造具有改良导热性和频响性封装的方法和装置。相对较厚的基片，例如铜，在一个表面粘合有布线层，其相对面暴露在外，例如成为用来连接散热器的表面。一个或多个芯片粘合在布线层上，同时一个阵列的连接体，例如焊料球被提供在芯片外围用于连接至印刷电路板。在某些实施例中，印刷电路板开有芯片可扩展进入的窗口，以允许更小的外部连接焊料球。在某些实施例中，第二散热器通过PCB上的开口连接到芯片背面。

公开(公告)号：CN101176216A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016891.3

申请日：2006-06-02

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 铃木龙次 ,  武本恭介

IPC: H01L33/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光元件安装用珐琅基板具有内核金属、覆盖于上述内核金属的表面的珐琅层、以及一个以上的通孔，上述内核金属在该通孔的内表面上露出。

公开(公告)号：CN1980523A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610145206.9

申请日：2006-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  朴大贤 ,  金映九

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种金属芯子以及具有该金属芯子的封装板。该封装板包括：金属芯子，其具有沿纵向在其表面上形成的多个突起；绝缘层，层积在金属芯子上；以及内层电路，形成在绝缘层上，用于芯片与外部之间的信号连接。由于这些突起使得该封装板具有较大的表面面积，从而该封装板在热释放以及与绝缘层的粘附方面表现优良，并且对于翘曲具有优良的机械性能。

公开(公告)号：CN1926928A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006392.1

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/44 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。

公开(公告)号：CN1893043A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200510035933.5

申请日：2005-07-08

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张仁淙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种散热性基板，该散热性基板包括基底、多个用于结合电子元件的电路区设在基底的一面上，其中相邻电路区之间形成有沟槽。本发明还提供一种采用该散热性基板的光源装置，该光源装置包括该散热性基板及设于该散热性基板上电路区的多个发光二极管。

公开(公告)号：CN1780526A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510124957.8

申请日：2005-07-08

Applicant: 瓦雷欧·维申公司

Inventor： 马克·杜瓦蒂 ,  简-马克·尼克雷 ,  大卫·米欧特 ,  法布里斯·高文

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/02 ,  G12B15/00 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05B41/36 ,  B60Q1/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于机动车头灯的放电灯控制模块的具有散热体的电子组件。一种具有散热体的电子组件，基本包括印制电路(1)和外壳(3，4)，外壳能够用于热传导和/或电绝缘，并包括散热体(2，5，6)。该散热体插入到印制电路的至少一个表面和外壳的一个表面之间，所述散热体延伸到印制电路的表面的主体部分之上，并包括一方面用于将其固定到印制电路上的粘接面以及另一方面将其固定到外壳表面的粘接面。

公开(公告)号：CN1757109A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005928.3

申请日：2004-02-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  B·散克曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于制造具有改良导热性和频响性封装的方法和装置。相对较厚的基片，例如铜，在一个表面粘合有布线层，其相对面暴露在外，例如成为用来连接散热器的表面。一个或多个芯片粘合在布线层上，同时一个阵列的连接体，例如焊料球被提供在芯片外围用于连接至印刷电路板。在某些实施例中，印刷电路板开有芯片可扩展进入的窗口，以允许更小的外部连接焊料球。在某些实施例中，第二散热器通过PCB上的开口连接到芯片背面。

公开(公告)号：CN1532920A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410005984.9

申请日：2004-02-23

Applicant: 株式会社住友金属电设备

Inventor： 苫米地重尚 ,  浜野明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/063 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249999 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高散热型塑料封装及其制造方法，利用粘接用树脂(13)直接接合，在Cu箔(20)上接合粘接用树脂(13)而形成、并在俯视的实际中央部预先穿设用于载置半导体元件的腔部用缺口(15)的带Cu箔的树脂薄膜(11)，与用于对上述半导体元件发出的热进行散热的散热板(12)，并且，在带Cu箔的树脂薄膜(11)上形成有导体配线图形(16)。并且，在上述散热板(12)上具有制止部(20)，其在与上述带Cu箔的树脂薄膜(11)的上述粘接用树脂(13)接合时防止向腔部的树脂渗出。这种高散热型塑料封装及其制造方法，在导体配线图形形成用基材与散热板之间无需后加的粘接片，并可减少粘接材料的树脂渗出，廉价、接合精度好。

公开(公告)号：CN108696983A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810199981.5

申请日：2018-03-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.孙达拉姆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: G06F1/1626 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0323 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了用于热绝缘的电路板结构及其制造方法。用于提供关于电路板的热绝缘的技术和机构。在实施例中，电路板包括金属芯和设置在其上的电气绝缘体。第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第一部分的第一表面处于沿着高度轴的第一水平，并且第二部分的第二表面处于沿着高度轴的第二水平。第一水平和第二水平之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分，其中所述沟槽部分的厚度小于第一部分和第二部分的相应厚度中的每一个。