公开(公告)号：CN104885581A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380067994.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 畑泽大树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供具备支持基板和在该支持基板上的层叠体的带有支持基板的层叠体，所述层叠体具有：配置于所述支持基板上的未形成配线图案的金属箔B、配置于该金属箔B上的绝缘层B、配置于该绝缘层B上的未形成配线图案的金属箔C、将该金属箔C和绝缘层B贯通并达到所述金属箔B的产品用非贯通孔及导向标记用非贯通孔、和通过镀敷填充该导向标记用非贯通孔并在各自独立的状态下集合配置的点图案的导向标记。

公开(公告)号：CN104822222A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510053882.2

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K1/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。

公开(公告)号：CN102474975B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080031776.X

申请日：2010-06-16

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 托马斯·普罗伊施勒

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  F21S8/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002

Abstract: 本发明涉及一种发光模块(1)，具有一个支架(8，10)，该支架用于固定至少一个半导体光源(5)，其中支架(8，10)具有柔性电路板(10)，柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3)弯曲，其中此外底板(8)能在至少一条弯曲线(3)上弯曲，底板(8)在弯曲线(3)上具有至少一个凹口(9)，并且柔性电路板(10)具有至少一个接片(11)，该接片横跨过至少一个凹口(9)。本发明还涉及一种用于制造发光模块(1)的方法，其中该方法包括：将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。

公开(公告)号：CN104604045A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045155.0

申请日：2013-06-28

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小马克·B·卡蒂埃 ,  大卫·曼特 ,  普雷斯科特·B·阿特金森 ,  菲利普·T·斯托科 ,  托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖尔卢斯

IPC: H01R13/6587 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6587 ,  H01R43/20 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49121

Abstract: 一种射频连接器模块和相关联的印刷电路板，其提供了在射频频率下的高隔离度和受控的阻抗。该连接器模块可以利用常规制造技术来制造以提供低成本，该常规制造技术例如冲压、注入模制、多次模制以及部件之间的干涉配合。通过这些技术构造的连接器模块可以实现共面波导结构，该共面波导结构具有用于隔离的导电屏蔽件以及耗损性材料以增强共面传播模式。可以类似地利用包括钻孔以形成通孔在内的常规制造技术来制造印刷电路板。因此，互连系统可以以低成本来制造。可以应用这些技术来提供能够比得上通过更昂贵的部件提供的性能，包括射频信号之间的隔离的形式。

公开(公告)号：CN104584700A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044490.9

申请日：2013-08-23

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 池田幸由

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H01R12/585

Abstract: 锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，该倾斜面上，随着连接器锁定开口(14)的直径增加，印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。

公开(公告)号：CN104488097A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038213.7

申请日：2013-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  藤田祐介 ,  赤松健一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21S4/22 ,  F21K9/90 ,  F21V23/002 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明课题在于，不会出现密封树脂的剥落、引线断线，可容易且安全地折弯。在薄膜布线基板上沿着列方向设置与±极性对应的多个两导电区域(2、3)，在多个两导电区域(2、3)分别连接并搭载各发光元件，作为各发光元件的各LED芯片(6)的上方被透明密封树脂(8)密封而得到的LED列发光装置(1)中，在两导电区域(2、3)和与其在列方向相邻的其他的两导电区域(2、3)之间，在2条镀覆线(4)的两外侧形成切口部(9、9A)作为开口部。

公开(公告)号：CN103282814B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201280004149.6

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。

公开(公告)号：CN104244571A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410274826.7

申请日：2014-06-19

Applicant: 基思利仪器公司

Inventor： J.A.尼曼 ,  G.索波列夫斯基 ,  M.J.赖斯 ,  W.格克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

公开(公告)号：CN104051407A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN104025728A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201180074538.1

申请日：2011-10-31

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 清水良一 ,  松本徹 ,  长谷川琢哉 ,  今村圭男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/188 ,  H05K3/303 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0703 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。