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    HIGH-FREQUENCY PACKAGE
    31.
    发明申请
    HIGH-FREQUENCY PACKAGE 有权
    高频包

    公开(公告)号：US20140069706A1

    公开(公告)日：2014-03-13

    申请号：US14119295

    申请日：2012-01-12

    Applicant: Tomoyuki Unno ,  Kazuyoshi Inami ,  Kosuke Yasooka

    Inventor： Tomoyuki Unno ,  Kazuyoshi Inami ,  Kosuke Yasooka

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/028 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09818 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: In a multilayer substrate, a quasi-coaxial line is formed as a structure for transmitting a high-frequency signal generated by a mounted high-frequency device from an uppermost layer to a lowermost layer to externally output and for transmitting an externally input high-frequency signal from the lowermost layer to the high-frequency device. The quasi-coaxial line has: a central conductor being a vertical through hole via that connects between a metal pattern formed on an upper surface of the uppermost layer and a metal pattern formed on a lower surface of the lowermost layer; and outer conductors being a plurality of interlayer vias that are circularly arranged around the central conductor and connect between two or more layers. Whole or a part of the vertical through hole via is substituted by a capacitor structure formed of conductor pads facing each other without any via.

    Abstract translation: 在多层基板中，形成准同轴线作为用于将由安装的高频装置产生的高频信号从最上层发送到最外层的结构，以外部输出并传输外部输入的高频 信号从最下层到高频器件。 准同轴线具有：中心导体，其是垂直通孔，其连接在形成在最上层的上表面上的金属图案和形成在最下层的下表面上的金属图案之间; 而外部导体是围绕中心导体圆周布置并在两层或更多层之间连接的多个层间通孔。 垂直通孔通孔的整体或一部分由不具有通孔的彼此相对的导体焊盘形成的电容器结构代替。

    部品内蔵基板およびその製造方法
    32.
    发明申请
    部品内蔵基板およびその製造方法 审中-公开
    组件内置衬底及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014122779A1

    公开(公告)日：2014-08-14

    申请号：PCT/JP2013/053099

    申请日：2013-02-08

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 佐野　宜紀 ,  岡本　誠裕

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/061

    Abstract: 　第１面及び第２面を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の第１面に形成された第１導電層と、前記第１絶縁層を貫通し前記第１導電層に接続され前記第１絶縁層の第２面から突出する層間導通部と、を有する第１の基板と；前記層間導通部と接続される電子部品と；第１面、第２面、及び前記電子部品を内蔵する開口部を有する第２絶縁層と、前記第２絶縁層の第１面及び第２面のうちの少なくとも一方に形成された第２導電層と、を有する第２の基板と；を備えた部品内蔵基板であって、前記第２導電層が、平面視において枠状の枠状部を有し、前記開口部は、前記枠状部の内側領域全域において前記第２絶縁層をその厚さ方向に貫通するように形成されている。

    Abstract translation: 一种部件内置基板，包括：第一基板，具有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有第一表面和第二表面;第一导电层，形成在第一绝缘层的第一表面上，第二导电部分穿过第一绝缘层; 层，连接到第一导电层，并从第一绝缘层的第二表面突出; 与所述层间导电部连接的电子部件; 以及具有第二绝缘层的第二基板，所述第二绝缘层具有第一表面，第二表面和内置电子部件的开口，以及形成在所述第二绝缘体的第一表面和/或第二表面上的第二导电层 层; 所述第二导电层具有平面图框架形状的框架部分，并且所述开口形成为在所述框架部分的整个内部区域中沿厚度方向穿过所述第二绝缘层。

    高周波パッケージ
    33.
    发明申请
    高周波パッケージ 审中-公开
    高频包

    公开(公告)号：WO2012160837A1

    公开(公告)日：2012-11-29

    申请号：PCT/JP2012/050501

    申请日：2012-01-12

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  海野 友幸 ,  稲見 和喜 ,  八十岡 興祐

    Inventor： 海野　友幸 ,  稲見　和喜 ,  八十岡　興祐

    IPC: H01L23/12 ,  H01P5/08

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/028 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09818 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　搭載される高周波デバイスが発生する高周波信号を最上層から最下層へ伝達して基板外部へ出力し、基板外部から前記最下層へ入力される高周波信号を前記高周波デバイスに伝達する構造として、前記最上層の上面に形成された金属パターンと、前記最下層の下面に形成された金属パターンとの間を接続する上下貫通ビアを中心導体とし、その周囲に２以上の層間を接続して環状に配置される複数の層間ビアを外導体とする擬似同軸線路が形成される多層基板において、前記上下貫通ビアの全部または一部を、ビアを使用しない導体パッドを対向させたキャパシタ構造とした。

    Abstract translation: 在本发明中，多层基板被配置为使得由安装的高频装置产生的高频信号从最上层发送到最下层，然后输出到基板的外部，并且从外部输入的高频信号 进入最下层的基板被传送到高频装置，并且形成伪同轴通路，其具有作为中心导体的连接形成在最上层的顶表面上的金属图案和金属图案的垂直通孔 形成在最下层的底表面上，并且伪同轴路径具有多个层间通孔，作为外部导体，连接两个或更多个层并围绕垂直通孔设置成圆形图案，其中多层基板是 使得一部分或全部垂直通孔具有电容器结构，其具有不使用通孔的面向导电焊盘 秒。

    BUS BAR PLATE, ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND WIRE HARNESS
    36.
    发明申请
    BUS BAR PLATE, ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND WIRE HARNESS 有权
    总线板，电子元件单元和线束

    公开(公告)号：US20160242290A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：US15041104

    申请日：2016-02-11

    Applicant: Yazaki Corporation

    Inventor： Akemi MAEBASHI ,  Pharima AKANITSUK

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10272

    Abstract: An electronic component unit and a wire harness are provided with a bus bar plate. The bus bar plate is provided with a metallic bus bar that is built in a resin material, and including a through-hole in which a terminal of a relay mounted on a mounting surface is soldered. The through-hole is provided with a bus bar through-hole which penetrates the bus bar, and a resin material through-hole which penetrates the resin material and is formed to be larger than the bus bar through-hole to expose the surface of the bus bar. When an inner diameter of the bus bar through-hole is defined as r and an inner diameter of the resin material through-hole is defined as R, 1.5r≦R is satisfied.

    Abstract translation: 电子元件单元和线束设有汇流条板。 汇流条板设置有内置在树脂材料中的金属汇流条，并且包括安装在安装表面上的继电器的端子被焊接在其中的通孔。 通孔设有贯穿母线的汇流条通孔，以及穿过树脂材料形成为比母线通孔大的树脂材料通孔，露出该母线的表面 母线。 当汇流条通孔的内径被定义为r并且树脂材料通孔的内径被定义为R时，满足1.5r≤R。

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