公开(公告)号：CN1638611A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410031965.3

申请日：2004-03-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  崔凤圭 ,  徐大喆 ,  金兴圭 ,  朴相甲

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09836 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。

公开(公告)号：CN1608398A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02825918.1

申请日：2002-11-14

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： 于尔根·尤斯纳 ,  安多·韦林

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  B26D7/27

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

Abstract: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置，其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成，该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位，直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加，或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15)，进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。

公开(公告)号：KR1020110042175A

公开(公告)日：2011-04-25

申请号：KR1020117002729

申请日：2009-06-23

Applicant: 코닌클리케 필립스 엔.브이.

Inventor： 엘징가,마르쿠스,제이.,지.

IPC: F21S2/00 ,  H05K3/34 ,  F21V17/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 관통 구멍(5)을 구비하는 도전층(2) 및 관통 구멍(5)과 정렬되는 전기 접촉 패드(4)를 구비하는 고체 광원(3)을 수용하도록 구성되는 수용 표면을 포함하는 지지 모듈(1)이 제공된다. 지지 모듈(1)은 전기 절연부(8) 및 전기 절연부(8)를 통하여 신장하고 관통 구멍(5)을 통하여 돌출하는 적어도 하나의 접촉 핀(9)을 더 포함한다. 부가적으로, 전기 절연부(8)는 접촉 핀(9)의 단부에의 접근을 허용하는 채널(10) 및 도전층(2)의 표면에 의해 수용되는 고체 광원(3)의 전기 접촉 패드(4)를 포함한다. 이러한 채널은 납땜 도구를 이용해 절연부를 통하여 접촉 핀의 단부 및 접촉 패드에 도달하는 것을 가능하게 한다. 따라서 접촉 패드에 접촉 핀을 납땜하여 금속 표면 상에 고체 광원을 부착하는 것이 가능해진다. 금속 표면의 방열 특성이 프린트 배선 회로용 기판의 방열 특성보다 우수하기 때문에, 우수한 방열 특성을 요구하는 어플리케이션의 경우 금속 표면에 고체 조명 장치를 장착하는 것이 유리하다.

Abstract translation: 一种支撑模块（1），包括具有槽孔（5）的导电层（2）和适于接收固态光源（3）的接收表面，所述电接触焊盘（4）与所述通孔 （5）。 支撑模块（1）还包括电绝缘元件（8）和延伸穿过电绝缘元件（8）并且穿过通孔（5）突出的至少一个接触销（9）。 此外，电绝缘元件（8）包括通道（10），允许接触到接触销（9）的端部和由固态光源（3）的表面接收的固态光源（3）的电接触焊盘（4） 导电层（2）。 这样的通道使得可以用焊接工具通过绝缘元件到达接触针和接触垫的端部。 因此，可以通过将接触销焊接到接触焊盘来将固态光源附着在金属表面上。 由于金属表面的散热性优于印刷电路板，所以在金属表面上安装固态照明装置在需要良好散热的应用中是有利的。

公开(公告)号：EP2566298A1

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：EP11775043.0

申请日：2011-04-27

Applicant: Lumiotec Inc.

Inventor： KAGOTANI Akihito ,  ARISAWA Makoto ,  KAMADA Hideki

IPC: H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: H05B33/06 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10541 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/20 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/529 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10128

Abstract: Disclosed is an organic EL illumination device-which is provided with: an organic EL element (13) on a glass substrate (10); and a plurality of anode terminal electrodes (11) and cathode terminal electrodes (12) for evenly supplying current to the aforementioned organic EL element (13) on the aforementioned glass substrate (10)-wherein the organic EL illumination device is provided with a wiring board (1) to which a circuit having anode wiring (1a) corresponding to the position of each of the aforementioned anode terminal electrodes (11), and a circuit having cathode wiring (1b) corresponding to the position of each of the aforementioned cathode terminal electrodes (12) are formed.

Abstract translation: 公开了一种有机EL照明装置，其设置有：玻璃基板（10）上的有机EL元件（13）。 以及用于向上述玻璃基板（10）上的上述有机EL元件（13）均匀地供给电流的多个阳极端子电极（11）和阴极端子电极（12），其中在有机EL照明装置中设置有布线 具有与上述阳极端子电极（11）的位置对应的阳极配线（1a）的电路的电路板（1）和与上述阴极端子的位置对应的阴极配线（1b）的电路 形成电极（12）。

公开(公告)号：EP2503862A1

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：EP12002024.3

申请日：2012-03-22

Applicant: Giesecke & Devrient GmbH

Inventor： Welling, Ando, Dr.

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0221

Abstract: Bei einem Verfahren zum gegenseitigen Kontaktieren von zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen (1a, 1b) eines Substrats (1) angeordneten, elektrisch leitfähigen Strukturen (2, 3) durch das Substrat hindurch wird zunächst eine erste elektrisch leitfähige Struktur (3) auf einer ersten Oberfläche (1b) eines flexiblen Substrats (1) aufgebracht. Anschließend wird das flexible Substrat in einem Bereich der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in einer Richtung schräg zur ersten Oberfläche (1b) linienförmig durchtrennt, und die beiden an die Durchtrennungslinie (11) angrenzenden Bereiche (20, 30) des flexiblen Substrats (1) werden aneinander vorbeibewegt, bis sie hintereinander verrasten. Schließlich wird auf der gegenüberliegenden Oberfläche (1a) des flexiblen Substrats (1) eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (2) so aufgebracht, dass sie mit der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in Kontakt kommt und so eine durch das Substrat (1) hindurchführende elektrisch leitende Verbindung herstellt.

Abstract translation: 的导电结构（3）被施加的表面（1b）中的柔性基材（1），和基片的在倾斜的方向上与第一表面沿着导电结构的区域上切割。 导电结构（2）的基板施加，搜索的表面（1a）的上，DASS死导电结构（2）抵接于其他导电结构接触并电连接的基板的对置面。 一个独立的claimsoft包括用于衬底。

公开(公告)号：EP0926931B1

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：EP98914051.2

申请日：1998-04-16

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.

Inventor： HORIUCHI, Michio Shinko Electric Ind., Co., Ltd. ,  SUYAMA, Toshiaki Shinko Electric Ind., Co., Ltd. ,  TOKITA, Masakuni Shinko Electric Ind., Co., Ltd.

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring board in which vias radially extending through the wiring board from one side to the other side in such a way that the interval between the vias on one side of the wiring board is smaller than those between the vias on the other side, characterized in that a plurality of vias (12, 12, ...) are radially arranged from one side (10a) of the wiring board (10) to the other side (10b) in such a way that the interval (Wa) between the vias on one side (10a) is smaller than the interval (Wa) between the vias on the other side (10b) in order to prevent electrical short-circuit even if the interval between the vias on one side of the wiring board is very small, and that a conductor forming a core portion (14) of each of the vias (12) is covered with a sheath portion (16) made of an insulator.

公开(公告)号：EP1690283A2

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：EP04812006.7

申请日：2004-11-22

Applicant: FormFactor, Inc.

Inventor： MATHIEU, Gaetan, L. ,  KHANDROS, Igor, K. ,  REYNOLDS, Carl, V.

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0338

Abstract: Methods are provide for making vertical feed through electrical connections structure in a substrate or tile. The vertical feed through (Fig. 2, 10) can be configured to make plated through holes usable for inserting and attaching connector probes ( Fig. 2, 12). Probes may be attached to the plated through holes or attachment wells to create resilient spring contacts to form a wafer probe card assembly. A twisted tube plated through hole structure (Fig. 9D, 74) is formed by supporting twisted sacrificial wire coated with the plating material in a substrate (Fig. 9D, 79), and later etching away the wires (Fig. 9A, 74).

公开(公告)号：EP1670075A2

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：EP05026727.7

申请日：2005-12-07

Applicant: NGK SPARK PLUG CO., LTD

Inventor： Nagai, Makoto ,  Yada, Setsuo ,  Uchida, Atsushi

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/061

Abstract: A wiring substrate for mounting a light emitting element, comprising: a substrate body comprising an insulating material and having a first surface and a back surface; and a cavity being opened into the first surface of said substrate body and having a mounting area for mounting a light emitting element at a bottom face of said cavity, wherein a metallized layer provided along a side face of said cavity and metallized layers provided in said substrate body are provided to continue to each other.

Abstract translation: 一种用于安装发光元件的布线基板，包括：基板主体，包括绝缘材料并具有第一表面和后表面; 并且一个空腔被打开到所述基片主体的第一表面中，并且具有用于将发光元件安装在所述空腔的底面的安装区域，其中沿着所述空腔的侧面设置的金属化层和设置在所述腔中的金属化层 衬底本体被设置成彼此连续。

公开(公告)号：EP1449415A1

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：EP02791679.0

申请日：2002-11-14

Applicant: Giesecke & Devrient GmbH

Inventor： USNER, Jürgen ,  WELLING, Ando

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  B26D7/27

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

Abstract: A method and device for through-hole plating of flexible substrates (1), especially printed circuit boards, by means of two electrically conductive contact areas (4,41) on opposite-lying surfaces (1a,1b) of the substrate. A cut (11) is made in the region of the contact areas in a slanted position with respect to the surfaces of the substrate and the two substrate areas (20,30) adjacent to the slanted cut are displaced until they interlock with each other. Said displacement is carried out by means of a tappet (12) with impingement of compressed area (13) and the application of a low pressure (14) or by means of a driver hook (15) fixed on the cutting tool. The two steps involving the production of the cut and displacement of the two substrate areas adjacent to the hut are carried out in a single work process.

公开(公告)号：WO2012153839A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/JP2012/062139

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本 敏

Inventor： 山本　敏

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の貫通配線基板は、第一主面及び第二主面を有する単一の基板と、前記基板の厚み方向とは異なる方向に延設された第一部位と、貫通配線の一方の端部を構成する第二部位と、貫通配線の他方の端部を構成する第三部位と、を少なくとも有し、前記第一主面及び前記第二主面を結ぶように前記基板の内部に設けられた複数の貫通配線とを備え、前記第二部位は、前記第一主面に対して略垂直であり前記第一主面にて露出し、前記第三部位は、前記第二主面に対して略垂直であり前記第二主面にて露出し、前記複数の貫通配線の長さは、略同じである。

Abstract translation: 通过该布线板设置有具有第一主表面和第二主表面的单个基板，以及设置在基板内部以连接第一主表面和第二主表面的多个馈通线， 具有至少第一部分沿除了基板的厚度方向以外的方向延伸，第二部分构成馈通线的一端，第三部分构成馈通线的另一端。 第二部分大致垂直于第一主表面并且在第一主表面处露出，第三部分大致垂直于第二主表面并且在第二主表面处露出。 多个馈通线具有大致相同的长度。