-
公开(公告)号：CN101318400A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710074779.1
申请日：2007-06-08
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0266 , B05C17/06 , H05K3/0052 , H05K3/1225 , H05K2201/09936 , H05K2203/0557 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷，所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷，所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区，用于在该间隔区印刷上文字油墨。该文字印刷网版可避免在间隔区镀上金层。本技术方案中还提供的一种采用该文字印刷网版制作电路板的方法。
-
公开(公告)号：CN101237993A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028714.7
申请日：2006-06-08
Applicant: 国民淀粉和化学公司
CPC classification number: H01Q1/22 , B41F31/005 , H01Q1/2225 , H05K1/0266 , H05K1/0268 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/125 , H05K2201/09936 , H05K2203/163
Abstract: 控制印刷机操作的系统，用来将水性可印刷导电墨施用到基底上，以产生该油墨的导电迹线，该系统包括用于接触所述电迹线并用于从那里获得电阻量度的探针。计算机接收该电阻量度、将该量度与预选择数据相比较，使电阻与该迹线可接受的性能标准相关联、确定是否该电阻量度表明可接受的性能以及给适当工具传输信号，所述适当工具用于鉴别那些没有满足可接受性能标准的电迹线。在进一步处理之前，从印刷机中除去不可接受的迹线。计算机也能给油墨补充或调节系统输送信号以纠正油墨性能的异常，所述油墨补充或调节系统被包含在可替换的墨盒中。
-
公开(公告)号：CN101206603A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200610201374.5
申请日：2006-12-22
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G06F11/267 , H05K7/14
CPC classification number: G06F13/409 , G01R31/2818 , H05K1/0268 , H05K1/117 , H05K1/14 , H05K2201/09936
Abstract: 一种基于PCI的AD信号接口卡，包括一印刷电路板及一设于所述印刷电路板一端侧的金手指，所述金手指可与电脑主板上的PCI插槽对插，所述印刷电路板上设有若干信号测试点，每一信号测试点与所述金手指中的对应的传输地址及数据信号的引脚电连接。所述基于PCI的AD信号接口卡可与电脑主板上的PCI插槽对插，在测试时，可通过直接量测所述基于PCI的AD信号接口卡上信号测试点的信号，即可获知电脑主板上南桥的功能是否正常。
-
公开(公告)号：CN101076805A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580039094.2
申请日：2005-11-14
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: G06F19/00
CPC classification number: H05K3/0026 , B23K26/02 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K31/12 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/225 , H05K2201/09936 , H05K2203/163
Abstract: 一种方法和系统(10)，其提高了在靶材的激光加工中加工的试样产量，其中所述靶材包括共衬底上形成的多个试样。优选实施例实现了一个能在激光加工系统中存储一列有缺陷试样的特征，所述有缺陷的试样在某种程度上在激光加工期间已经受到了错误的影响。一旦已经完全加工所述共衬底，系统警示操作员不适当加工试样的数量，并给予操作员运行软件程序(12)的机会，在一个优选实施例中，该软件程序使用激光在每个没有适当加工的试样的顶面上划上标记。
-
公开(公告)号：CN1993699A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026439.0
申请日：2005-06-28
Applicant: 国际条形码公司
Inventor： 艾伦·卢鲍
CPC classification number: G06K19/07769 , G06K19/06018 , G06K19/07749 , G06K19/083 , H05K1/0266 , H05K1/165 , H05K2201/09781 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种通信系统，其包括一电磁(“EM”)通信装置及一包括至少一机器可读符号的光学通信装置二者，其中所述EM通信装置的至少一部分及所述机器可读符号的至少一部分由相同的材料形成。该材料可为(例如)一可导电墨水或一可导电箔片。若需要，所述EM通信装置可包括一天线，其中所述天线的至少一部分包括所述机器可读符号的至少一部分。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1280904C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02121704.1
申请日：2002-04-11
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 白坂健一
IPC: H01L23/544 , H01L21/50 , H05K13/04 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/303 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/1815 , H05K1/0269 , H05K2201/09936 , H05K2201/10568 , H05K2201/10689 , H05K2203/168 , Y02P70/613 , Y10S438/975
Abstract: 一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好，且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置，就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当；若图象识别为非适当的位置，就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。
-
公开(公告)号：CN1275307C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02123418.3
申请日：2002-06-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2223/54473 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0266 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/09227 , H05K2201/09936 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004
Abstract: 一种半导体封装的布线板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一个上形成的由必需的布线图形组成的布线层；在形成有布线层的基板的表面上形成的多个半导体元件安装区；以及，用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。
-
公开(公告)号：CN1187138C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01125748.2
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
-
公开(公告)号：CN1381891A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02121704.1
申请日：2002-04-11
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 白坂健一
IPC: H01L23/544 , H01L21/50 , H05K13/04
CPC classification number: H05K3/303 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/1815 , H05K1/0269 , H05K2201/09936 , H05K2201/10568 , H05K2201/10689 , H05K2203/168 , Y02P70/613 , Y10S438/975
Abstract: 一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好,且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置,就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当;若图象识别为非适当的位置,就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。
-
公开(公告)号：CN1212782A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN97192838.X
申请日：1997-10-20
Applicant: 菲利浦电子有限公司
Inventor： R·J·范德维勒乌藤 , A·A·M·L·布吕克尔斯 , A·W·J·奥门
CPC classification number: G11B20/10 , G11B20/00007 , G11B20/10037 , G11B20/10527 , G11B2020/00065 , H03M7/3002 , H05K1/0266 , H05K3/381 , H05K2201/09936 , H05K2203/161
Abstract: 公布一个用于数据处理音频信号的数据处理装置。该数据处理装置包括,一个输入端(1),它用来接收音频信号;一个1－bit的A/D转换器(4),它用来对音频信号作A/D转换,以获得一个比特流信号;一个预测单元(10),它用来在比特流信号上提供一个预测步骤,以获得一个预测的比特流信号;一个信号混合单元(42),它用来混合比特流信号和预测的比特流信号,以获得残留比特流信号;一个输出端(14),它用来提供残留比特流信号(图1)。而且还公布了一个录音装置(图4)和一个包含数据处理装置的发射装置(图5)。在图18、19和20中可以找到其它的数据处理装置。除此之外,还公布了另外一个用来将残留比特信号转换为音频信号的数据处理装置(图7),以及包含一个再生装置(图9)和另外一个数据处理装置的接收装置(图10)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
730
records
(took 0.028 seconds)
