公开(公告)号：CN104425695B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201310394791.6

申请日：2013-09-04

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 张忠民 ,  张简千琳 ,  吴雅婷 ,  杨政华

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管，包括具有电路结构的基板、至少一个发光二极管芯片和封装材料，发光二极管芯片设置于基板之上且与基板的电路结构电连接，封装材料设置在所述基板上并包覆发光二极管芯片。所述基板安装有发光二极管芯片的一面具有若干凹槽，凹槽设置于基板上未安装发光二极管芯片的区域，凹槽表面具有反光部。本发明所提供的发光二极管，在基板上设置有凹槽，由于凹槽的斜面与法线形成一夹角以改变“经过封装材料表面全反射后入射到凹槽斜面的光线”经由凹槽斜面的反光部的反射作用后的出射角度，从而使得此部分光线能从封装材料表面折射到封装材料外部，最终提高了整个发光二极管的光输出效率。

公开(公告)号：CN104160505B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380012818.9

申请日：2013-03-08

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： C·P·里奇 ,  G·方

IPC: H01L25/13

CPC classification number: F21V9/06 ,  F21K9/27 ,  F21K9/278 ,  F21V21/14 ,  F21V29/70 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED照明组件被提供作为用于标准荧光灯管的插入式替换。LED照明组件和用于其装配的对应方法包括具有安装在其上的LED阵列的基板。LED阵列可以以传统引线键合或倒装芯片的布置被安装。组件还包括散热层、光漫射层、UV滤光层和用于支撑组件的结构框架。结构框架可以被调整用于替换任何长度的荧光灯管。电压控制器被提供用于过滤掉来自电源的电压尖峰。微控制器被提供用于接收任何控制指令。

公开(公告)号：CN103703872B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201280038646.8

申请日：2012-08-06

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： C-D.久 ,  S.巴济多拉 ,  N.奥扎

IPC: H05K1/18 ,  F21K9/20 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21K9/64 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/05 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

Abstract: 提供固态光源模块（100），其具有带一个或更多个凹穴（106）的紧凑型热增强基体（102）。模块（100）包括固态光源（104）和用于该固体光源（104）的电连接件，以致其能够接收功率以便产生光。固态光源（103）被连接至具有上表面（120）和下表面（140）的基体（102）。基体（102）包括在上表面（120）内的由壁（166）和地板（164）限定的凹穴（106），所述凹穴至少足够大以容纳固态光源（104）；因此，固态光源（104）安放在凹穴（106）内。这允许模块（100）大致平坦，即使具有附接的光学系统（160）、甚至是利用远程荧光技术的情况下也是如此，并且这增加了作为模块（100）一部分或被连接到模块（100）的热管理系统所耗散掉的热量的量。

公开(公告)号：CN107104178A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710182057.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106 ,  H01L25/075 ,  H01L33/005

Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。

公开(公告)号：CN107072034A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710371180.8

申请日：2017-05-15

Applicant: 广州斯邦电子科技有限公司

Inventor： 谷彬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种塞孔金属基覆铜板及其制作方法。该塞孔金属基覆铜板制作方法包括：步骤1，提供一金属基板，打孔；步骤2，贴环氧树脂半固化胶片、铜箔以及离型膜；步骤3，高温压合；以及步骤4，常温常压下冷却，得到塞孔金属基覆铜板。该塞孔金属基覆铜板其金属基板上按一定布局设置有一定数量的通孔，通孔中填塞有绝缘耐电压导热片，其厚度可接近金属基板的厚度，由于通过高温压合一次性成型，因此该绝缘耐电压导热片与该金属基板之间结合牢固，且该绝缘耐电压导热片具有较大厚度，防止交流电的瞬间高压击穿，金属基板也具有良好的散热性能，因此该塞孔金属基覆铜板兼具绝缘性能和散热性能，特别适合应用于LED集成电路板。

公开(公告)号：CN107044608A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710065021.5

申请日：2017-02-04

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 马克·杜阿尔特 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基 ,  杰恩·米歇尔·莫雷勒

IPC: F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10 ,  F21W101/02

CPC classification number: F21S43/195 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  F21S43/14 ,  F21S43/255 ,  F21S45/47 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  F21V23/004 ,  F21S43/00 ,  F21V19/001 ,  F21V23/06 ,  F21W2107/10

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车辆的照明和/或信号指示装置，包括：包括多个导电迹线的介电基板(2)；表面安装在所述介电基板上的多个发光二极管(1)，所述发光二极管按照预定连接方案与介电基板的导电迹线电连接；用于控制发光二极管的至少一个控制电路板，所述控制电路板包括多个连接脚；和包括多个导线的电气连接电路板(3)，用于根据预定连接方案电连接控制电路板的连接脚与介电基板的导电迹线，其中所述电气连接电路板(3)通过各向异性导电膜(4)与介电基板(2)的导电迹线连接。

公开(公告)号：CN103766009B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201280042183.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： J·于

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。

公开(公告)号：CN104470672B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380038019.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： G.P.R.埃格

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明涉及一种使用瞬间液相焊接以高精度将电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法。利用操纵工具将组件（3）准确地定位在衬底（1）上方，放置在熔化的焊料（2）中并且抵靠衬底（1）按压。然后释放组件（3）并且允许焊料（2）凝固。由于所使用的焊料（2）具有仅在较低熔点的熔化的第一金属或金属合金中部分地溶解的足够高量的较高熔点的第二金属或金属合金，因此在液相焊接期间形成固体框架，其阻止所放置的组件（3）在焊接期间的横向移动。由于使用衬底（1）上的准确参考特征做出组件（3）的定位，因此整个焊接工艺导致所焊接的组件的高度精确的横向定位。

公开(公告)号：CN104425478B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201310407064.9

申请日：2013-09-09

Applicant: 柏友照明科技股份有限公司

Inventor： 钟嘉珽 ,  戴世能

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/24 ,  H01L25/167 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0806 ,  H05B33/0827 ,  H05K1/05 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种多芯片封装结构，其包括：一金属基板、一电路基板及一发光模块，金属基板具有一第一镜面区域及一第二镜面区域，电路基板设置在金属基板上，电路基板具有多个第一导电焊垫、多个第二导电焊垫、一用于裸露第一镜面区域的第一贯穿开口、及一用于裸露第二镜面区域的第二贯穿开口。发光模块包括多个设置在第一镜面区域上的发光单元，每一个发光单元包括多个设置在第一镜面区域上的发光二极管芯片，且每一个发光单元的多个发光二极管芯片以串联方式电性连接于第一导电焊垫及第二导电焊垫之间。借此，本发明多芯片封装结构的整体散热效能及发光效果可得到有效的提升。

公开(公告)号：CN103429949B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201280014057.6

申请日：2012-03-09

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： H.J.B.贾格特 ,  C.克莱伊恩

IPC: H01L33/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及为用于发光器件（112）的衬底（104）提供反射涂层（114）的方法，该方法包括如下步骤：提供（201）具有第一表面部分（116）和第二表面部分（106、108）的衬底（104），所述第一表面部分具有第一表面材料，所述第二表面部分具有不同于所述第一表面材料的第二表面材料；应用（202）反射化合物（401），该反射化合物构造成附着于所述第一表面材料以在所述第一表面部分（116）中与所述衬底（104）形成比在所述第二表面部分（106、108）中所述反射化合物（401）与所述衬底（104）之间的键更强的键；固化（203）所述反射化合物（401）以在所述第一表面部分（116）中形成反射涂层（114），所述反射涂层具有所述反射涂层（114）与所述衬底（104）之间的所述键；以及以使得从所述第二表面部分（106、108）除去（205）所述反射涂层（114）而所述反射涂层（114）保留在所述第一表面部分（116）上的强度，使所述衬底（104）受到机械处理。