公开(公告)号：CN105097738A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510257741.2

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田晃一

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L24/06 ,  H01L24/46

Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。

公开(公告)号：CN104851879A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510080384.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： M·施庞 ,  E·法勒 ,  L·罗伊瑟

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/49 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种功率半导体模块，包括实施为线式接合连接的内部负载连接装置和辅助连接装置。基片具有多个负载电势区域和辅助电势区域，其中功率开关安排在第一负载电势区域上，所述功率开关实施为串联安排的多个可控功率子开关。功率子开关具有负载接合连接，该负载接合连接由到第二负载电势区域的多个负载接合线构成，其中第一接合基部安排在该第二负载电势区域上并且对应的负载接合线的相邻的第二接合基部安排在该功率子开关的接触区域上。特别地，控制接合线使两个分配的辅助电势区域彼此电连接并且平行接合线是平行于所述控制接合线安排的，所述平行接合线仅电连接到负载电势区域中的一个负载电势区域。

公开(公告)号：CN101160594B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200680012163.5

申请日：2006-03-31

Applicant: 波利IC有限及两合公司

Inventor： A·乌尔曼 ,  A·克诺布洛赫 ,  M·韦尔克 ,  W·菲克斯

IPC: G06K19/07 ,  H01L27/28

CPC classification number: H05K1/16 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  H01L27/283 ,  H01L27/285 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

Abstract: 本发明涉及一种具有电子功能的多层复合体，特别是包含多个有机电子元件的电子组件。本发明首次提供了例如RFID标签的整个组件的结构的可能性，包括所有元件的整个标签可以在一个制造过程中实施。

公开(公告)号：CN101970124B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980109075.0

申请日：2009-02-26

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 吉因·P.·欧登博格

IPC: B05B5/053

CPC classification number: B05B5/0532 ,  B05B5/0533 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种喷涂分配喷枪(20)包含第一通口(34)，其适用于供应压缩气体至该喷枪(20)；及包含第二通口(36)，其适用于供应涂层材料。该喷枪(20)还包含发电机(38)，其具有一轴(42)以及安置在该轴上的涡轮转子(40)。耦接至该第一通口(34)的压缩气体冲击该涡轮转子(40)来旋转该轴(42)，产生电压。该喷枪(20)还包含邻近该喷嘴(30)的电极(62)且其由电路耦接至发电机(38)，以接收其中电流来静电地对该涂层材料充电。包含该电路的各元件的电路板组件(70，72，74)被设置成部分地围绕及部分地封闭该发电机(38)。

公开(公告)号：CN101970124A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109075.0

申请日：2009-02-26

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 吉因·P.·欧登博格

IPC: B05B5/053

CPC classification number: B05B5/0532 ,  B05B5/0533 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种喷涂分配喷枪(20)包含第一通口(34)，其适用于供应压缩气体至该喷枪(20)；及包含第二通口(36)，其适用于供应涂层材料。该喷枪(20)还包含发电机(38)，其具有一轴(42)以及安置在该轴上的涡轮转子(40)。耦接至该第一通口(34)的压缩气体冲击该涡轮转子(40)来旋转该轴(42)，产生电压。该喷枪(20)还包含邻近该喷嘴(30)的电极(62)且其由电路耦接至发电机(38)，以接收其中电流来静电地对该涂层材料充电。包含该电路的各元件的电路板组件(70，72，74)被设置成部分地围绕及部分地封闭该发电机(38)。

公开(公告)号：CN101217851A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810001617.X

申请日：2008-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪铉锡 ,  全明河 ,  李瑾滈

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  G09G3/36 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/3696 ,  G09G2330/02 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10174 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用于液晶显示器的印刷电路板，具有用于防止DC－DC转换器的反馈电压产生单元或补偿单元与脉冲信号布线之间的干扰的结构。所述印刷电路板具有：升压电路，用于升高输入电压以产生模拟驱动电压和脉冲信号，所述升压电路包括控制芯片和耦接于输入电压节点和所述控制芯片间的电感器，所述控制芯片被提供有用于控制流过所述电感器的电流量的反馈电压；反馈电压产生电路，用于通过使用所述模拟驱动电压向所述控制芯片提供反馈电压；和脉冲信号布线，连接所述控制芯片和所述电感器，并与所述反馈电压产生电路分开。

公开(公告)号：CN1259230A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN98805934.7

申请日：1998-06-09

Applicant: 瓦里-L公司

Inventor： 约瑟夫·H·凯瑟

IPC: H01P7/08 ,  H03B5/18

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/1847 ,  H03B2201/014 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 一个谐振器(5)包含一个基板(15),该基板依附着一些可调的电容(31,32A)和电感(37,38)部分,这些电容和电感部分与一个二极管(7)和三极管(8)一起形成了一个振荡器电路。该谐振器(5)正交地安装在一个振荡器板(9)的槽(10)上,从而减少了外罩(6)的微振荡影响,否则,该罩将降低振荡器的性能。

公开(公告)号：CN109392236A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710689494.2

申请日：2017-08-14

Applicant: 广东合通建业科技股份有限公司

Inventor： 李鸿光 ,  刘序平 ,  王建兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H02J7/35 ,  G08B19/00 ,  G01D21/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G01D21/02 ,  G08B19/00 ,  H02J7/35 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种储能型线路板，包括连接导线、处理器和线路板，所述线路板的上端固定安装有太阳能板，所述太阳能板的两侧均设有蓄电池，且蓄电池和太阳能板活动连接，所述线路板的两侧均设有固定架，所述固定架的一侧固定安装有限位块，所述线路板的上表面固定安装有防水膜，所述防水膜的两侧均设有导向槽，所述线路板内部固定安装有隔板，所述处理器的一侧设有电阻块，且处理器通过连接导线和二极管固定连接，所述电阻块的一侧设有电线圈，且电线圈和线路板固定连接。该储能型线路板，通过在线路板上端固定安装有太阳能板，能将太阳能转化为电能，并且可以将电能保存在蓄电池中，解决了现有的线路板不便于储存能量的问题。

公开(公告)号：CN108663877A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201710468607.6

申请日：2017-06-20

Applicant: 扬明光学股份有限公司

Inventor： 黄家斌

IPC: G03B21/16 ,  G03B21/20

CPC classification number: G03B21/16 ,  G02B27/14 ,  G03B21/2013 ,  G03B21/2033 ,  G03B21/2066 ,  H01L35/30 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10174

Abstract: 本发明揭露了一种照明系统，包括第一光源、第二光源、第三光源及致冷芯片。第一光源可输出第一光线，第一光线的光谱的峰值波长在490nm至580nm之间。第二光源可输出第二光线，第二光线的光谱的峰值波长在600nm至760nm之间。第三光源可输出第三光线。致冷芯片与第二光源热耦合。

公开(公告)号：CN108364921A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810078147.0

申请日：2018-01-26

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 迈克·莫瑞安茨 ,  杰拉尔德·魏斯 ,  约翰尼斯·施塔尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/06 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种部件承载件(100)，包括互连堆叠体(102)，该互连堆叠体包括：至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个导电层结构(106)；部件(108)，该部件嵌入在堆叠体(102)中并且包括二极管(110)；以及至少一个热移除层(112、118)，该至少一个热移除层被构造成从二极管(110)移除热量并且基本上完全覆盖部件承载件(100)的整个主表面。