公开(公告)号：CN101558694A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045905.9

申请日：2007-11-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 迈克尔·B·弗里 ,  约翰·S·赫伊津哈 ,  里奇·L·涅贝 ,  丹尼尔·W·亨嫩 ,  格雷戈里·G·亚格尔

IPC: H05K3/12

CPC classification number: B41J2/04 ,  B41J2202/02 ,  B41J2202/04 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/081

Abstract: 本发明公开了一种用于数字印刷的印刷机，其中计量量的导电油墨沉积在基底上。印刷机包括可由电机的轴旋转的轮、设置在油漆贮存器中的惰轮、以及围绕轮和惰轮设置的线材部分。计算机通过控制轮的旋转来控制线材的移动。当电机使轮旋转时，包含在油漆贮存器内的导电油墨涂覆线材并且被线材拉到气流前面，气流从线材中拉引出导电油墨，并且将导电油墨带入到基底。导电油墨的数字印刷可用于在基底上形成导电图案，例如电路元件。

公开(公告)号：CN101502189A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030160.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 五闲学 ,  中桥昭久 ,  广濑贵之 ,  河西阳子 ,  反田耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。

公开(公告)号：CN101253626A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680032048.4

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。

公开(公告)号：CN101147435A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009098.0

申请日：2006-11-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/326 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49153 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由半导体芯片与印刷电路板(4)之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷电路板。本发明的印刷电路板具有用于与半导体芯片(10)连接的由金属线构成的安装部件用引脚(1)，半导体芯片(10)是在安装面具有电极焊盘、在倒装法方式中所使用的面安装型半导体芯片，安装部件用引脚(1)利用引线接合技术形成。

公开(公告)号：CN101137517A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580049011.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  C·E·史密斯 ,  J·D·亚当森

IPC: B60C1/00 ,  B60C23/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B60C23/0452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种抗应变的电气连接装置以及制备该装置的方法。天线(36，38)或其他导电引线以某种方式连接至电路(32)，该方式使得此连接装置对于机械应力更加具有抵抗性，此机械应力以天线(36，38)或导电引线相对于电路(32)的运动或转动为例。天线(36，38)或导电引线至少部分绕成线圈以提供额外能力来抵抗机械应力。天线(36，38)或导电引线可以随同其连接的电路一起，包装在弹性材料内。

公开(公告)号：CN1253965C

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN02809568.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉田史郎 ,  远矢弘和 ,  清水政行

IPC: H01P3/06 ,  H01P1/202 ,  H05K9/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01P1/202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传输线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传输线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。

公开(公告)号：CN1223252C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN99814455.X

申请日：1999-12-07

Applicant: 先进互连技术公司

Inventor： 雷蒙德·S·克格

IPC: H05K7/06 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成含有平面与非平面部分的线丝线路图案与由此构成的互连卡、智能卡或光纤线路卡的装置与方法。通过彼此相对地运动线丝引导器与衬底划线线丝线路路径，从而把线丝分配到衬底的一个表面上或其附近。线丝或衬底或二者带有粘接剂表面。此粘接剂表面能通过施加能量加以激励而粘接。能量在划线的同时或之后施加。线丝线路图案的一部分是平面的，而另一部分是非平面的。非平面部分横过但不与衬底的一个预先选定的区域接触或粘接。此预先选定的区域相当于座、触点图案、孔、槽、凸起特征、先前划线的线路图案平面部分的一部分与线丝端点。或者，非平面部分可嵌入在衬底表面以下。线丝线路的另一个平面部分横过非平面部分不与先前划线的非平面部分的一个预先选定的部分接触或粘接。根据上述方法可形成划线线路板包括互连卡、智能卡或光纤线路卡。

公开(公告)号：CN1617656A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410085941.6

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥村智洋 ,  末次宪一郎 ,  川添启司 ,  斋藤光央 ,  古泽彰男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。

公开(公告)号：CN1330857A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN99814455.X

申请日：1999-12-07

Applicant: 先进互连技术公司

Inventor： 雷蒙德·S·克格

IPC: H05K7/06 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成含有平面与非平面部分的线丝线路图案与由此构成的互连卡、智能卡或光纤线路卡的装置与方法。通过彼此相对地运动线丝引导器与衬底划线线丝线路路径,从而把线丝分配到衬底的一个表面上或其附近。线丝或衬底或二者带有粘接剂表面。此粘接剂表面能通过施加能量加以激励而粘接。能量在划线的同时或之后施加。线丝线路图案的一部分是平面的,而另一部分是非平面的。非平面部分横过但不与衬底的一个预先选定的区域接触或粘接。此预先选定的区域相当于座、触点图案、孔、槽、凸起特征、先前划线的线路图案平面部分的一部分与线丝端点。或者,非平面部分可嵌入在衬底表面以下。线丝线路的另一个平面部分横过非平面部分不与先前划线的非平面部分的一个预先选定的部分接触或粘接。根据上述方法可形成划线线路板包括互连卡、智能卡或光纤线路卡。

公开(公告)号：CN1304634A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00800780.2

申请日：2000-05-01

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口繁男 ,  荒堀雅明 ,  山本敏郎 ,  西胁利光

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  B42D15/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F41/074 ,  H01F41/082 ,  H01F2017/006 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/165 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49188 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线方法,其通过使引导线状导体(5)的布线头(2)相对基材(11)作三维移动,使布线头沿基材表面粘结层(12)移动,并使布线头与粘结层间歇性可点接触地靠近,将线状导体粘贴在基材表面。实施该布线方法的布线装置包括保持基材的工作台(1)、在与粘结层可点接触的靠近位置与离粘结层最远的远离位置间可往复运动的布线头及在控制部(4)的控制下使布线头沿基材表面作平移运动的移动机构(3)。线状导体边逐点粘贴在基材表面边在基材表面布线,从而在基板上形成平面变压器。天线线圈或配线图形。