公开(公告)号：KR101838751B1

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：KR1020110069285

申请日：2011-07-13

Applicant: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.

Inventor： 나가사키,다이스케 ,  가토,히로카즈

IPC: H01R12/71 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/2404 ,  H01R12/515 ,  H01R13/111 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356

Abstract: 조립작업효율이뛰어남과함께, 배광특성및 방열특성이뛰어나고, 또한방열판으로부터의연면거리를길게할 수있는표면실장형콘택트및 이를이용한커넥터를제공한다. 커넥터는표면실장형콘택트와, 표면실장형콘택트를구비한다. 표면실장형콘택트는전선의심선만이삽입되는통상으로형성된통상부를구비하여구성된다. 통상부의축방향중간부에는통상부에삽입된전선의심선에파고들어전선과의결선및 빠짐방지를행하는랜스가설치된다. 통상부의축방향양단부에는기판상에납땜접속되는한 쌍의표면실장납땜부가설치된다. 한쌍의표면실장납땜부의각각은통상부의축방향단부에서축방향과직교하는방향으로뻗는다.

Abstract translation: 本发明提供一种表面安装用接触件，其组装作业效率优异，配光特性和散热特性优异，并且能够延长与散热器的爬电距离，以及使用该表面安装用接触件的连接器。 该连接器具有表面安装型触点和表面安装型触点。 表面安装型触头包括通常形成的圆柱形部分，仅电线的芯线插入其中。 圆柱形部分的轴向部分设置有矛杆，该矛杆装配到插入到圆柱形部分中的电线的芯线中以防止与电线的连接和断开。 一对与基板焊接连接的表面安装焊接部分设置在圆柱形部分轴向的两端部分。 一对表面安装焊接部分中的每一个在圆柱形部分的轴向端部处沿垂直于轴向的方向延伸。

公开(公告)号：WO2011035751A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/DE2010/000755

申请日：2010-06-30

Applicant: BJB GMBH & CO. KG ,  VOGT, Karl-Wilhelm ,  PLIKUN, Freddi

Inventor： VOGT, Karl-Wilhelm ,  PLIKUN, Freddi

IPC: F21K99/00 ,  H01R13/24 ,  H01R4/48 ,  H01R13/717

CPC classification number: H01R13/2442 ,  F21V19/001 ,  F21V19/045 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/4818 ,  H01R13/7175 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED, die auf einer Platine angeordnet ist, welche zur Kontaktierung mit elektrischen Leitern Kontaktfelder aufweist, wobei das Anschlusselement Kontakte aufweist, welche einerseits mit Anschlusskabeln und andererseits mit den Kontaktfeldern verbindbar sind und mit einer die LED überfangenden, lichtdurchlässigen Abdeckung. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED bereitzustellen, welches hinsichtlich seines elektrischen Anschlusses und seinem Aufbau kostengünstig und mit geringem Aufwand hergestellt und montiert werden kann. Gelöst wird die Aufgabe durch ein Anschlusselement mit den Merkmalen des Anspruchs 1, insbesondere dessen kennzeichnenden Merkmalen, wonach die Abdeckung, in welche die Kontakte integriert sind, das Anschlusselement bildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于LED，其布置在具有以与电导体接触垫，其特征在于，所述终端元件包括连接在一方面与连接电缆的接触接触板的电连接的连接元件，并且在另一方面与所述接触垫和清除与LED 透光性盖。 本发明的目的是提供一种用于LED时，它可以在它的电连接方面产生的电连接提供一个连接元件，它的建设成本有效和很少的努力和组装。 该目的是通过形成具有根据权利要求1的特征的连接元件，特别是其特征部分的特征，在此之后，盖，其中，所述触点被集成在连接元件来实现的。

公开(公告)号：WO2006093889A2

公开(公告)日：2006-09-08

申请号：PCT/US2006006888

申请日：2006-02-28

Applicant: COLOR KINETICS INC ,  PIEPGRAS COLIN ,  DOWLING KEVIN J

Inventor： PIEPGRAS COLIN ,  DOWLING KEVIN J

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C39/10 ,  B29C39/12 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21S4/20 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815 ,  H05B33/0821 ,  H05B33/0863 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/308 ,  Y10S362/80

Abstract: Methods and means for embedding electronic components, such as LED-based light sources and associated control circuitry, into molded or continuously cast surface materials (e.g., material manufactured under the trademark CORIAN®). During the manufacture of the surface material, the components can be held in position using a scaffold or frame constructed of a sacrificial material, the same material as the finished surface material and/or another material used in the manufacture of the finished product. The embedded components can include control circuitry, e.g., printed circuit boards, for separately controlling each component, power conductors and data busses. Conductors and/or busses can be in the form of conductive rails, wire mesh or sheets. Access to the conductors in the finished product can be made by a number of methods, including but not limited to sanding, grinding, drilling into, screwing into, and/or inserting pins into the finished material.

Abstract translation: 将诸如基于LED的光源和相关控制电路的电子部件嵌入到模制或连续铸造的表面材料（例如，以商标CORIAN制造的材料）中的方法和装置。 在制造表面材料期间，可以使用由牺牲材料构成的支架或框架，与成品表面材料相同的材料和/或用于制造成品的另一种材料来将部件保持就位。 嵌入式组件可以包括用于单独控制每个组件，电力导体和数据总线的控制电路，例如印刷电路板。 导体和/或母线可以是导电轨，丝网或片的形式。 通过多种方法可以访问成品中的导体，包括但不限于打磨，研磨，钻入，拧入和/或将销插入成品材料中。

公开(公告)号：WO2003081969A1

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/US2003/008570

申请日：2003-03-20

Applicant: ANDREW CORPORATION

Inventor： BUONDELMONTE, Charles, J. ,  MENDELSOHN, Joseph, Patrick ,  BROWN, Richard, William ,  LI, Min ,  SCHWARTZ, Richard, Franklin ,  UPASANI, Sanjay, Sudhakar

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K2201/42 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/53174

Abstract: A method for providing a mechanical/electrical interconnection between two circuit boards, and the interconnection components required therefore, include a pin and socket each having a tail portion, a shoulder portion and a head portion. The tail portion of the pin is sized so as to fit into a plated through hole of the first board, the head portion is sized so as to allow an automated device to capture the head portion and to rest on top of the plated through hole when inserted therein, and the shoulder portion is sized in relation to the plated through hole so as to rest inside the plated through hole and to allow a predetermined amount of solder to flow under the head portion and down into the plated through hole, but not as far down as the tail portion, thereby assisting in centering the pin in the through hole. Upon heating to a solder reflow temperature, a ring of solder, around the periphery of the head portion of the pin and the shoulder portion of the socket, flows under the head of the pin and the shoulder of the socket, thereby forming a soldered electrical connection between the pin and the first board, and the socket and the second board. By aligning the pin with the socket and inserting the tail portion of the pin into the cavity of the socket, a separable reliable mechanical and electrical interconnection is formed between the first board and the second board.

Abstract translation: 一种用于在两个电路板之间提供机械/电气互连的方法以及因此需要的互连部件包括每个具有尾部，肩部和头部的销和插座。 销的尾部的尺寸设计成适合于第一板的电镀通孔中，头部的尺寸被设计成允许自动装置捕获头部并且搁置在电镀通孔的顶部上，当 插入其中，并且肩部的尺寸相对于电镀通孔的尺寸，以便放置在电镀通孔内，并允许预定量的焊料在头部下方流下并进入电镀通孔，而不是如 远离尾部，从而有助于将销定位在通孔中。 在加热到回流焊温度时，围绕销的头部周边和插座的肩部的焊料环在插头的头部和插座的肩部下方流动，从而形成焊接的电气 引脚与第一板，插座和第二板之间的连接。 通过将销与插座对准并将销的尾部插入插座的空腔中，在第一板和第二板之间形成可分离的可靠的机械和电气互连。

公开(公告)号：WO99025162A1

公开(公告)日：1999-05-20

申请号：PCT/NL1998/000656

申请日：1998-11-12

IPC: H05K3/30 ,  H05K7/10 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K7/1076 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/178

Abstract: Materials which are used for detachable injection moulded parts can be applied for making fast, solid and reliable connections, particularly by using easily degradable respectively soluble polymers. The materials can be adapted to other conditions, such as the prevention of chemical influencing or other kind of poisoning, the degree of electrical insulation, etc.

Abstract translation: 用于可分离注塑部件的材料可用于制造快速，牢固和可靠的连接，特别是通过使用容易降解的分别可溶性聚合物。 这些材料可以适应其他条件，如防止化学影响或其他类型的中毒，电绝缘程度等。

公开(公告)号：WO2014094584A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/CN2013/089611

申请日：2013-12-16

Applicant: 厦门立达信照明有限公司 ,  王林华 ,  朱小磊 ,  周琳 ,  赵函

Inventor： 王林华 ,  朱小磊 ,  周琳 ,  赵函

IPC: F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/00 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/18 ,  H01R33/225 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种电连接件（30）及使用该电连接件（30）的LED灯（100）。电连接件（30）用于LED灯（100）的光源基板（20）与驱动板（40）之间的电连接，包括输入端子（32）和输出端子（34）。LED灯（100）包括驱动板（40）和光源基板（20）。输出端子（34）设置在LED灯（100）的驱动板（40）上，光源基板（20）对应输入端子（32）设有固定孔（22）。输入端子（32）固定在光源基板（20）的固定孔（22）内并与光源基板（20）电连接。输出端子（34）包括两个触头（342），两个触头（342）的一端分别与驱动板（40）电连接。输入端子（32）包括两个连接头，两个连接头分别对应两个触头（342）设置。两个连接头的一端分别与光源基板（20）电连接。组装时，输出端子（34）的两个触头（342）分别插设在输入端子（32）对应的两个连接头内，两个连接头分别弹性地抵接两个触头（342）。电连接件（30）具有便于自动化组装的优点。

公开(公告)号：WO2009051183A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/JP2008/068762

申请日：2008-10-16

Applicant: 日本発條株式会社 ,  風間 俊男 ,  石川 重樹

Inventor： 風間 俊男 ,  石川 重樹

IPC: H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　接触対象との安定的な接触を実現することができる接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタを提供する。この目的のため、接触対象と接触することによってその接触対象との電気的な接続を図るために、少なくとも一部の表面が曲面をなして帯状に延びる端子部を有する導電性の端子用部材を複数備え、端子部が、少なくとも一つの他の端子部と互いの一部が厚さ方向に積層するように構成する。全ての端子部の先端部を厚さ方向に積層してもよい。

Abstract translation: 提供一种可以与接触靶，半导体封装，布线板，连接器和微接触器具有稳定接触的连接端子。 为了通过与接触靶接触而与接触目标电连接，设置多个导电端子构件，每个导电端子构件具有终端部分，其中表面的至少一部分弯曲并呈带状延伸。 端子部构造成使得至少一个其它端子部和端子部的一部分在厚度方向上堆叠。 所有端子部分的前端部分可以在厚度方向上堆叠。

公开(公告)号：WO01005164A1

公开(公告)日：2001-01-18

申请号：PCT/US2000/018469

申请日：2000-07-06

IPC: H04Q1/14 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04Q1/146 ,  H04Q2201/12 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10333

Abstract: A printed circuit board assembly (200) for coupling a plurality of surge protectors (10) to multi-line communication cables (52) includes a multi-layer printed circuit board (130), to which has been mounted at least two cable connectors (220), having multiple female sockets (210) for receiving standard surge protector modules (10). The multi-layer printed circuit board (130) includes traces (350) on multiple layers in a manner that a unique circuit path exists between each lead in each connector and a predetermined one of the plurality of sockets for receiving surge protector modules. The traces having a width and a copper content sufficient to carry large current surges from induced power signals, by way of example, from a lightning strike, without breaking down.

Abstract translation: 用于将多个浪涌保护器（10）耦合到多线通信电缆（52）的印刷电路板组件（200）包括多层印刷电路板（130），已经安装了至少两个电缆连接器 220），具有用于接收标准浪涌保护器模块（10）的多个阴插座（210）。 多层印刷电路板（130）包括在多层上的迹线（350），其中在每个连接器中的每个引线之间存在唯一的电路路径，以及用于接收电涌保护器模块的多个插座中的预定的一个。 具有足够的宽度和铜含量的迹线，例如从雷击而不会分解，从感应电力信号承载大电流浪涌。

公开(公告)号：WO00003436A2

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/US1999/015595

申请日：1999-07-08

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for providing pre-placed, pre-brazed feed throughs in the substrate (4) of a hermetic package corresponding to the terminal leads (6b) of the encased circuit COTS components (6). The substrate (4) may include directly bonded copper (DBC) regions forming circular shapes (10) where the holes for the special connectors of the present invention will be located. These holes will correspond to the leads of the circuit component (6) that will be mounted to it. Holes are laser or mechanically drilled into the substrate (4) inside the circular shapes (10) formed in the DBC. To form the feed through, a bushing (12), such as a blind copper rivet, is brazed in the hole, with the open end thereof oriented toward the component-side of the substrate. These open ends can accept the leads of the circuit component (6), like the holes of a conventional PC circuit board.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在密封封装的衬底中建立预定位的焊料和焊料衬套的方法，其对应于封装电路原料上可用的常规部件的端子导体。 衬底可以包括构成圆形的直接金属化铜区域，其中将成为用于本发明目的所描述的特殊连接器的孔。 有问题的孔对应于他们将要安装的库存中可用的标准组件驱动程序。 在直接金属化铜的区域中形成的圆形内部的孔中激光或机械钻孔。 为了形成绝缘套管，例如使用盲铜铆钉，该铜铆钉钎焊在孔中，开口端朝基板的部件侧转向。 有问题的开放端可以容纳现有的标准组件驱动程序，例如典型计算机打印卡上的孔。

公开(公告)号：EP2688374A4

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：EP12866400

申请日：2012-05-30

Applicant: SANYO ELECTRIC CO

Inventor： SAITO TAKAO ,  OHSHIMA MAKOTO

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38 ,  H01R12/51 ,  H01R12/58 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R12/58 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10333

Abstract: [Problem] To provide a printed circuit board in which it is possible to decrease generation of heat in a terminal block mounted on the printed circuit board. [Solution] A printed circuit board (10) comprising: a printed wiring (11); a terminal block (13) configured by folding a solderable plate member having a foot (31); a soldered part (14) for connecting the printed wiring (11) and the terminal block (13) arranged on the printed wiring; and a through-hole (12) provided to the soldered part (14), for insertion of the foot (31); the foot (31) being inserted into the through-hole (12) and connected by soldering; the printed circuit board comprising a solderable metal wire (17) arranged on the soldered part (14) along the terminal block (13); the soldered part (14), the terminal block (13), and the metal wire (17) being integrally soldered during soldering by solder fed through the through-hole (12).