公开(公告)号：CN109149958A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810595788.3

申请日：2018-06-11

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 奥村宣孝

IPC: H02M7/00 ,  H02P25/16

CPC classification number: H02P6/10 ,  B62D5/0463 ,  H01L23/481 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H03K17/162 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H02P25/16

Abstract: 一种半导体装置，在基板的表面配置有第三上侧以及第三马达继电器。另外，在基板的背面配置有第三分流电阻以及第三下侧。在基板设置有将布线和布线电连接的导通孔。由此，第三上侧的源极电极以及第三马达继电器的漏极电极与第三下侧的源极电极之间通过导通孔电连接。

公开(公告)号：CN106133852A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016850.3

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  酒井范夫 ,  西出充良 ,  番场真一郎

IPC: H01F17/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/24 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。

公开(公告)号：CN105917567A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004636.6

申请日：2015-01-19

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 六浦圭太 ,  近藤龙哉 ,  佐藤正一

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/0006 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明的功率转换器用的控制器，包括：多层基板(50)；微型计算机(20)，其安装于所述多层基板(50)的一个面中的第一区域(22)；电源IC(10)，其安装于所述多层基板(50)的另一个面中的第二区域(12)；以及布线(40)，其形成于所述多层基板(50)，将所述微型计算机(20)与所述电源IC(10)连接，所述第二区域(12)设定为在沿所述多层基板(50)的法线方向观察时包含在所述第一区域(22)内，在沿所述多层基板(50)的法线方向观察时，在所述多层基板(50)的所述第二区域(12)内包含接地电位的部位(58)。

公开(公告)号：CN105874590A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380079122.8

申请日：2013-09-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·布劳尼施 ,  F·艾德 ,  A·A·埃尔谢尔比尼 ,  J·M·斯旺 ,  D·W·纳尔逊

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括第一类型的系统级触点并且第二侧包括第二类型的触点；以及封装基板，所述封装基板耦接到所述管芯和所述管芯的所述第二侧。一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括多个系统级逻辑触点并且第二侧包括第二多个系统级电力触点。一种方法包括将管芯的第一侧上的第一类型的系统级触点和管芯的第二侧上的第二类型的系统级触点中的一者耦接到封装基板。

公开(公告)号：CN105792503A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201510700905.4

申请日：2015-10-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥本光司 ,  有田圭一 ,  神崎将造

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明提供一种电子基板单元，其在印刷基板上记载有较大且容易观察的无铅显示记号。在印刷基板(11)的上部的一边搭载有连接器(12)，在夹着这一边的左右对边的上部，设置有包含对于防锈用涂敷液的浸渍液面水平显示和无铅显示记号的第二显示单元表面(70A/80A)，在下部设置有包含规定了焊料材质的基板管理文件编号的第一显示单元表面(30A)。无铅显示记号(PBF)不会埋没于基板内的多个电路信息显示而发生混淆，可使详细管理编号的字符减小从而节省空间，重要的无铅显示记号能够以兼用作液面管理的较大的字符记号进行显示。

公开(公告)号：CN105570848A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510874039.0

申请日：2015-12-02

Applicant: 宁波凯耀电器制造有限公司

Inventor： 夏奇军 ,  周小军 ,  贺敏明 ,  姚斌雄

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10545 ,  F21V23/005 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/06

Abstract: 本发明公开了一种复合型LED线路板及制作方法，复合型LED线路板包括铝基板，铝基板上冲压出镶嵌孔，然后在镶嵌孔内嵌嵌设与铝基板表面齐平的绝缘基板，从而形成复合基板，接着在复合基板的表面由内至外依次敷设半干胶以及用于导电的导电铜箔，并施加恒压和恒温，使半干胶固化形成绝缘层，从而形成复合PCB板，最后在复合PCB板上对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，在复合PCB板上对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，这样，灯板和驱动板之间即可通过导电铜箔相连接。本发明可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。

公开(公告)号：CN102812791B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 布莱克唐克有限公司

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN104851862A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510083331.0

申请日：2015-02-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  诹访元大

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。

公开(公告)号：CN102623440B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。基底具有绝缘膜，绝缘膜覆盖第一通孔的侧壁并且暴露在第一通孔内，并且第一突出电极的直径和第二突出电极的直径小于第一通孔的直径。

公开(公告)号：CN102548185B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201110421738.1

申请日：2011-12-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 宫坂仁

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其通过层叠电源层、接地层、第一信号布线层和第二信号布线层而形成，并且在这些层之间分别插入绝缘层。IC和IC经由信号导通孔通过信号布线而彼此电连接。在印刷电路板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。在印刷布线板的外层上，安装电容器，所述电容器中的每个具有与电源通孔电连接的一端和与接地通孔电连接的另一端。