公开(公告)号：CN101496138A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028236.4

申请日：2007-07-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·B·波格 ,  虞蓉卿

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/90 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了一种用于提供垂直晶片－到－晶片互连结构的通孔互连的制造方法，以及通过所述方法形成的垂直互连结构。本发明的方法仅使用金属柱用于垂直互连，由此金属柱不产生α辐射。本发明的方法包括插入步骤、加热步骤、减薄步骤以及背面处理。

公开(公告)号：CN102725912A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007138.9

申请日：2011-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。

公开(公告)号：CN102623440B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。基底具有绝缘膜，绝缘膜覆盖第一通孔的侧壁并且暴露在第一通孔内，并且第一突出电极的直径和第二突出电极的直径小于第一通孔的直径。

公开(公告)号：CN101621011B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN107660308A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201680031979.6

申请日：2016-05-23

Applicant: 西门子公司

Inventor： S.施特格迈尔 ,  H.鲍尔埃格尔 ,  V.佐默

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/49 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D21/14 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/373 ,  H01L2224/37395 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/776 ,  H01L2224/77703 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83511 ,  H01L2224/83524 ,  H01L2224/83539 ,  H01L2224/83544 ,  H01L2224/83547 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2224/83566 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83695 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/841 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/84951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/424 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014 ,  H01L23/485

Abstract: 在用于使具有至少一个接触部的组件电接触的方法中，至少一个开孔接触件电镀式连接到至少一个接触部。因此构成组件模块。接触部优选是平面部分或者具有以下接触面：所述接触面的最大的平面延伸比接触部垂直于所述接触面的延伸更大。电镀式连接的温度为最高100℃、优选地最高60℃、适宜地最高20℃并且理想地最高5℃和/或与所述组件的运行温度偏差最高50℃、优选地最高20℃，尤其最高10℃并且理想地最高5℃、优选地最高2℃。组件可以借助所述接触件与另外的组件和/或导电体和/或衬底接触。优选地，考虑具有两个接触部的组件，所述两个接触部在所述组件的相互背离的侧上，其中，对于各个接触部，至少一个开孔接触件在所述接触部上电镀式连接。

公开(公告)号：CN102725912B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180007138.9

申请日：2011-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。

公开(公告)号：CN102623440A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。

公开(公告)号：CN102074497A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010525017.0

申请日：2010-10-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄善宽 ,  李仁荣 ,  李镐珍 ,  张东铉

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/98 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片和晶片堆叠封装件的制造方法，所述半导体芯片的制造方法包括以下步骤：在基底的前表面中形成第一通孔；利用第一导电材料在第一通孔中形成第一导电塞，第一导电塞包括在基底中的第一部分和从基底突出的第二部分；利用第二导电材料在第一导电塞的上表面上形成第二导电塞，第二导电塞的横截面面积小于第一导电塞；对基底的后表面进行背部减薄；在基底的经过背部减薄的后表面中形成第二通孔，第二通孔与第一通孔对准。

公开(公告)号：CN101101884A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710126066.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 于尔根·西蒙 ,  哈里·黑德勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/90 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042

Abstract: 一种半导体器件包括第一半导体器件和第二半导体器件。在第二半导体器件中的通孔从邻近接触垫的第二半导体器件的上侧延伸到第二器件的底侧。塔状接触凸点电连接到第一半导体器件的接触垫。第二半导体器件相邻于第一半导体器件布置，使得塔状接触凸点设置在通孔之中，并且与第二半导体器件的接触垫电连接。

公开(公告)号：CN104025727B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201280048839.1

申请日：2012-09-25

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： P·J·凯普 ,  德蒙奇·米歇尔 ,  E·S·托米

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。