公开(公告)号：CN101609806A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200910150363.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·罗斯 ,  K·拜尔德 ,  D·西尔斯 ,  J·D·杰克逊

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。

公开(公告)号：CN101233793A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027415.1

申请日：2006-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)借助于钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，钎焊接合部(5)由不同特性的第一焊料(6)和第二焊料(7)构成。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。

公开(公告)号：CN100399558C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200510103818.7

申请日：2005-08-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 友野章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种半导体器件，包括倒装芯片焊接到电路衬底的半导体元件。利用具有焊剂功能的密封树脂，倒装芯片焊接所述半导体元件和所述电路衬底。所述半导体元件包括通过第一低熔点焊料层在第一电极焊盘上形成的焊料凸点。所述电路衬底包括对应于所述第一电极焊盘的第二电极焊盘，并且在所述第二电极焊盘上形成第二低熔点焊料层。所述焊料凸点通过所述第一和所述第二低熔点焊料层焊接到所述第一和所述第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN1299391C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN03103538.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R12/36

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。

公开(公告)号：CN1808769A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510137778.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的用于与球栅阵列连接器配合的内插器，包括：具有第一表面和第二表面的壳体，其中，第一表面与第二表面相对；壳体中的多个孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面；局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体，其中，第一物体从第一表面的平面伸出；以及局部位于第一孔内的可软熔导电材料第二物体，其中，第二物体从第一表面的平面伸出。

公开(公告)号：CN1182957A

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN97121146.9

申请日：1997-10-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·C·道克尔蒂 ,  R·M·弗拉加 ,  C·N·拉米雷兹 ,  S·K·雷 ,  小C·L·雷诺尔斯 ,  G·J·罗宾斯

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装集成电路器件的球栅阵列表面的支撑结构,该结构由形成于集成电路器件的球栅阵列面上的任选拐角处的支撑焊料构成。一种形式是,沿由球栅阵列限定的轴形成高熔点焊料的L形图形,其特征在于,L形图形沿一个轴的截面与焊料球的截面匹配,在沿另一轴的焊料球位置之间形成连续体。必要时加支撑焊料,以提供结构加固及热传导。支撑焊料截面的控制可以确保用于连接集成电路器件的熔融低温回流焊的表面张力作用不显著改变最终集成电路器件球与底下的印刷电路板触点间的相对间隔。

公开(公告)号：CN104704620B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380040541.0

申请日：2013-08-01

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： J.塞雷 ,  A.勒内夫 ,  A.斯科奇

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: 描述了用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用所述流控自组装的方法。所述双焊料层包括在电组件衬底（18）的焊料焊盘（16）上所部署的基底焊料（14）的层上所部署的自组装焊料（12）的层。所述自组装焊料（12）具有小于第一温度的液相线温度，并且所述基底焊料（14）具有大于所述第一温度的固相线温度。在流控自组装方法期间所述自组装焊料（12）在第一温度下液化，以引起电组件（10）粘附到所述衬底（18）。在附接之后，所述衬底（18）被从浴器（20）被移除并且被加热，从而所述基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合以形成合成合金（22），所述合成合金在所述组件（10）与所述衬底（18）上的所述焊料焊盘（16）之间形成最终的电焊料连接。

公开(公告)号：CN104246997B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201380018441.8

申请日：2013-04-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 岸新 ,  宗像宏典 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。

公开(公告)号：CN104396007B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380034691.0

申请日：2013-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寒竹刚

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件容纳用容器具备在由底板(1)以及围绕底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部的内侧容纳电子部件的容器体、和输入输出端子(3)。输入输出端子(3)具备绝缘构件(5)、销端子(4)以及环状构件(6)。使绝缘构件(5)堵住设置于侧壁(2)的贯通孔(2a)而将其与贯通孔(2a)的开口的周围接合。销端子(4)具有向外周面突出的凸缘部(4a)，并贯通绝缘构件(5)而将凸缘部(4a)与绝缘构件(5)接合。在绝缘构件(5)的与接合了凸缘部(4a)的面相反的一侧，环状构件(6)使销端子(4a)穿过而与销端子(4)的外周面以及绝缘构件(5)接合。改善因施加于销端子(4)的前端的力而在绝缘构件(5)的接合部产生的不良。

公开(公告)号：CN104955268A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410115607.4

申请日：2014-03-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭章龙 ,  陈俊生

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路板，包括板体、铜箔、焊料及电子元件，所述铜箔设置于所述板体上，所述焊料涂覆于所述铜箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述铜箔上的宽部及自所述宽部延伸形成的尖部，所述电子元件焊接于所述宽部而与所述铜箔电性连接，所述宽部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，顺着所述尖部能够方便将所述焊接部从所述铜箔上脱离。