多层陶瓷电容器和用于该多层陶瓷电容器的安装板

    公开(公告)号:CN103915254A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201310317601.0

    申请日:2013-07-25

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,包括:包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层的陶瓷本体;包括交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在第一内电极和第二内电极之间插入有电介质层并且形成有电容的工作区域;形成在工作区域上方的电介质层的上边缘部分;形成在工作区域下方的电介质层且厚度小于上边缘部分的下边缘部分;以及覆盖陶瓷本体的两个端表面的第一外电极和第二外电极,其中,当陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示,下边缘部分的厚度用B来表示,工作区域的总厚度的一半用C来表示,并且上边缘部分的厚度用D来表示时,工作区域的中心与陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.047≤(B+C)/A≤1.562。

    电路构件的安装结构及电路构件的安装方法

    公开(公告)号:CN103222347A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201280003637.5

    申请日:2012-01-10

    Abstract: 本发明提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此,电路基板包括:配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部;及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且,在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下,将电路构件配置于电路基板。而且,按照保持该状态的方式,利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接,来将电路构件固定安装于电路基板。由此,可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音,又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下,将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

    安装结构
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102970825A

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201210313026.2

    申请日:2012-08-29

    Abstract: 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上,且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。

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