公开(公告)号：TWI457230B

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：TW101131657

申请日：2012-08-31

Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 永浦友太 ,  NAGAURA, TOMOTA ,  阪口和彥 ,  SAKAGUCHI, KAZUHIKO

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：TW201423768A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102137645

申请日：2013-10-18

Applicant: 納美仕有限公司 ,  NAMICS CORPORATION

Inventor： 吉井喜昭 ,  YOSHII, YOSHIAKI

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K3/10

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 本發明係提供耐電遷移性，焊料耐熱性，及對基板的密著性優異的燒結型導電性糊料。本發明的導電性糊料係含有(A)銀粉、(B)玻璃粉、(C)有機黏合劑、及(D)含銅、錫、及錳的粉末。本發明的導電性糊料理想係相對前述(A)銀粉100質量部，含有前述(D)粉末0.1至5.0質量部。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供耐电迁移性，焊料耐热性，及对基板的密着性优异的烧结型导电性煳料。本发明的导电性煳料系含有(A)银粉、(B)玻璃粉、(C)有机黏合剂、及(D)含铜、锡、及锰的粉末。本发明的导电性煳料理想系相对前述(A)银粉100质量部，含有前述(D)粉末0.1至5.0质量部。

公开(公告)号：TW201347624A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW102103507

申请日：2013-01-30

Applicant: 凸版印刷股份有限公司 ,  TOPPAN PRINTING CO., LTD. ,  國立大學法人群馬大學 ,  NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION GUNMA UNIVERSITY

Inventor： 土田徹勇起 ,  TSUCHIDA, TETSUYUKI ,  大久保利一 ,  OKUBO, TOSHIKAZU ,  莊司郁夫 ,  SHOHJI, IKUO ,  狩野貴宏 ,  KANO, TAKAHIRO

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: 配線基板係具備：以Cu或Cu合金所構成之電極；及具有形成於前述電極上的無電鍍鎳層、與形成於前述無電鍍鎳層上的無電鍍金層之鍍敷皮膜。前述無電鍍鎳層係Ni、P、Bi、與S共析所形成，前述無電鍍鎳層中所含有的P的含量係5質量%以上小於10質量%，Bi的含量係1~1000質量ppm，S的含量係1~2000質量ppm，且S的含量對於Bi的含量之質量比(S/Bi)係比1.0大。

Abstract in simplified Chinese: 配线基板系具备：以Cu或Cu合金所构成之电极；及具有形成于前述电极上的无电镀镍层、与形成于前述无电镀镍层上的无电镀金层之镀敷皮膜。前述无电镀镍层系Ni、P、Bi、与S共析所形成，前述无电镀镍层中所含有的P的含量系5质量%以上小于10质量%，Bi的含量系1~1000质量ppm，S的含量系1~2000质量ppm，且S的含量对于Bi的含量之质量比(S/Bi)系比1.0大。

公开(公告)号：TW201244945A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101101777

申请日：2012-01-17

Applicant: 富士軟片股份有限公司

Inventor： 一木晃

IPC: B32B ,  G06F ,  H01B

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: 本發明藉由減小透明電極片的表背面的色調的差異，而改良觸控面板的視認性。本發明提供一種透明電極片，其於透明支撐體上形成有經圖案化的電極，其特徵在於：遠離透明支撐體之側的電極表面的反射色度b1 * 、與靠近透明支撐體之側的電極表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b * |=|b1 * -b2 * |≦2)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明借由减小透明电极片的表背面的色调的差异，而改良触摸皮肤的视认性。本发明提供一种透明电极片，其于透明支撑体上形成有经图案化的电极，其特征在于：远离透明支撑体之侧的电极表面的反射色度b1 * 、与靠近透明支撑体之侧的电极表面的反射色度b2 * 的差的绝对值为2以下(|△b * |=|b1 * -b2 * |≦2)。

公开(公告)号：CN204231766U

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201390000231.1

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 乡地直树 ,  马场贵博

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等，该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内，该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材料构成的多个片材(11a)～(11g)进行层叠、热压接而成。在IC芯片(25)的侧面与空腔(20)的内壁部之间设有间隙(G)。在多层基板(10)中，与空腔(20)的内壁部相邻地设有通孔导体(17)，以防止对树脂片材进行热压接时树脂片材发生软化而流入空腔(20)内。

公开(公告)号：CN203206586U

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201320090479.3

申请日：2013-02-27

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 童鸣凯 ,  琼妮斯·史塔尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。用于生产印制电路板的方法，其包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)、在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)、将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上、将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)、层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。