DISPOSITIF ET PROCEDE DE GESTION DU CLAQUAGE DE TRANSISTORS D'ACCES DE MEMOIRE EEPROM.

    公开(公告)号:FR3048115A1

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:FR1651301

    申请日:2016-02-18

    Abstract: Il est proposé un dispositif de mémoire du type mémoire non volatile électriquement effaçable et programmable, comprenant un plan-mémoire matriciel (PM) de cellules-mémoire (CEL) connectées à des lignes de bit (BL), des moyens de programmation (MPR) configurés pour sélectionner une cellule-mémoire (CEL) et appliquer une impulsion de programmation (VSBL) sur la ligne de bit (BL) correspondante. Selon une caractéristique générale, le plan-mémoire (PM) est situé dans un caisson local à potentiel flottant (PW) et les moyens de programmation (MPR) sont configurés pour augmenter le potentiel dudit caisson local (PW) simultanément à l'application de l'impulsion de programmation sur la ligne de bit (BL) d'une cellule-mémoire (CEL) sélectionnée.

    PROCEDE D'AMELIORATION DE L'OPERATION D'ECRITURE DANS UNE MEMOIRE EEPROM ET DISPOSITIF CORRESPONDANT

    公开(公告)号:FR3048114A1

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:FR1651431

    申请日:2016-02-22

    Abstract: Le procédé d'écriture dans un point-mémoire (PTM) de type mémoire électriquement effaçable et programmable, comprend au moins une opération d'écriture d'une donnée comportant une étape d'effacement (EFF) et/ou une étape de programmation (PRG) utilisant chacune un effet tunnel. Le point-mémoire (PTM) comprend une première cellule-mémoire (CLER) comportant un premier transistor (TFGR) ayant un premier oxyde (OXR) surmonté par une première grille flottante (FGR) et une deuxième cellule-mémoire (CLEB) comportant un second transistor (TFGB) ayant un second oxyde (OXB) surmonté par une seconde grille flottante (FGB) connectée à la première grille flottante (FGR), et l'étape d'effacement (EFF) et/ou l'étape de programmation (PRG) comporte chacune une première phase (Pel, Ppl) dans laquelle on met en œuvre un effet tunnel identique à travers chaque oxyde (OXR, OXB), et une seconde phase (Pe2, Pp2) dans laquelle on augmente la tension aux bornes de l'un des premier et second oxydes (OXR, OXB), tout en diminuant la tension aux bornes de l'autre oxyde (OXB, OXR) de l'autre transistor de l'autre cellule-mémoire.

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