公开(公告)号：CN105720092B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201510953933.7

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权五成 ,  张镇圭 ,  金完敦 ,  罗勋奏 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/423 ,  H01L21/28

Abstract: 本公开提供了半导体器件以及制造该半导体器件的方法，该半导体器件配置为通过在势垒层之间形成氧化物层来阻挡物理扩散路径从而防止杂质通过势垒层之间的物理扩散路径扩散。该半导体器件包括：栅绝缘层，形成在基板上；第一势垒层，形成在栅绝缘层上；氧化物层，形成在第一势垒层上，该氧化物层包括通过氧化第一势垒层中包含的材料而形成的氧化物；第二势垒层，形成在氧化物层上；栅电极，形成在第二势垒层上；以及源极/漏极，在基板中设置在栅电极的相反两侧。

公开(公告)号：CN111261704A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911003483.X

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宪福 ,  金大容 ,  金完敦 ,  任廷爀 ,  郑元根 ,  崔孝锡 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L23/538 ,  H01L29/78

Abstract: 一种半导体器件包括：有源图案，位于衬底上，所述有源图案在第一方向上延伸；栅电极，位于所述有源图案上，所述栅电极在与所述第一方向相交的第二方向上延伸，并且包括沿着所述第二方向布置的第一部分和第二部分；第一接触插塞，位于所述栅电极上，所述第一接触插塞连接到所述栅电极的所述第二部分的顶表面；源极/漏极区，位于在所述栅电极的侧壁上的所述有源图案中；以及源极/漏极接触，位于所述源极/漏极区上，所述源极/漏极接触的顶表面的高度高于所述栅电极的所述第一部分的顶表面的高度，并且低于所述栅电极的所述第二部分的所述顶表面的高度。

公开(公告)号：CN110718548A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910238881.3

申请日：2019-03-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔戍侦 ,  卢东贤 ,  金成洙 ,  安圭焕 ,  玄尚镇

IPC: H01L27/092 ,  H01L29/78 ,  H01L21/8238

Abstract: 一种半导体器件，其可以包括：有源鳍，所述有源鳍通过有源鳍之间的凹部彼此间隔开，所述有源鳍中的每一个从衬底的上表面突出；隔离结构，其包括在凹部的下部的下表面上和侧壁上的衬垫，以及在所述衬垫上的阻挡图案，所述阻挡图案填充所述凹部的下部的剩余部分并且包括氮化物、碳化物或多晶硅；栅电极结构，其在有源鳍和隔离结构上；以及源极/漏极层，其在所述有源鳍中的每一个有源鳍的与所述栅电极结构相邻的部分上。

公开(公告)号：CN110690177A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910601851.4

申请日：2019-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟昊 ,  金完敦 ,  金元洪 ,  白贤浚 ,  李炳训 ,  任廷爀 ,  玄尚镇

IPC: H01L21/8234 ,  H01L27/088

Abstract: 一种半导体器件包括：第一晶体管，包括衬底上的第一栅堆叠；以及第二晶体管，包括衬底上的第二栅堆叠，其中第一栅堆叠包括设置在衬底上的第一铁电材料层、设置在第一铁电材料层上的第一功函数层和设置在第一功函数层上的第一上栅电极，其中第二栅堆叠包括设置在衬底上的第二铁电材料层、设置在第二铁电材料层上的第二功函数层和设置在第二功函数层上的第二上栅电极，其中第一功函数层包括与第二功函数层相同的材料，以及其中第一栅堆叠的有效功函数不同于第二栅堆叠的有效功函数。

公开(公告)号：CN109979937A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811567096.4

申请日：2018-12-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟昊 ,  金完敦 ,  任廷爀 ,  玄尚镇

IPC: H01L27/088 ,  H01L29/49

Abstract: 一种半导体器件包括在衬底上并具有彼此不同的阈值电压的第一晶体管、第二晶体管和第三晶体管，第一晶体管、第二晶体管和第三晶体管的每个包括栅极绝缘层、第一功函数金属层和第二功函数金属层。第一晶体管的第一功函数金属层可以包括第一子功函数层，第二晶体管的第一功函数金属层可以包括第二子功函数层，第三晶体管的第一功函数金属层可以包括第三子功函数层，第一子功函数层、第二子功函数层和第三子功函数层可以具有彼此不同的功函数。

公开(公告)号：CN109545846A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811100712.5

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋在烈 ,  裵洙瀯 ,  李东洙 ,  丁炯硕 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/417 ,  H01L29/78

Abstract: 一种半导体器件，其包括：衬底；在衬底上的第一有源区和第二有源区；与第一有源区交叉的第一凹陷；与第二有源区交叉的第二凹陷；沿着第一凹陷和第二凹陷的侧壁延伸的栅极间隔物；第一下高k电介质膜，其在第一凹陷中并包括第一浓度的第一高k电介质材料、以及第二高k电介质材料；第二下高k电介质膜，其在第二凹陷中并包括大于第一浓度的第二浓度的第一高k电介质材料、以及第二高k电介质材料；第一含金属膜，其在第一下高k电介质膜上并包括第三浓度的硅；以及第二含金属膜，其在第二下高k电介质膜上并包括小于第三浓度的第四浓度的硅。

公开(公告)号：CN109473473A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811041770.5

申请日：2018-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑元根 ,  金宰中 ,  张镇圭 ,  金相溶 ,  罗勋奏 ,  李东洙 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/423

Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括：多个第一半导体图案，垂直堆叠在衬底上并彼此垂直间隔开；以及第一栅电极，围绕所述多个第一半导体图案。第一栅电极包括：第一功函数金属图案，在所述多个第一半导体图案中的各个第一半导体图案的顶表面、底表面和侧壁上；阻挡图案，在第一功函数金属图案上；以及第一电极图案，在阻挡图案上。第一栅电极具有在所述多个第一半导体图案中的相邻的第一半导体图案之间以及在所述多个第一半导体图案中的最下面的第一半导体图案与所述衬底之间的第一部分。阻挡图案包括包含硅的金属氮化物层。阻挡图案和第一电极图案与第一部分间隔开。

公开(公告)号：CN107871740A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710886543.1

申请日：2017-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭大荣 ,  朴起丙 ,  吕京奂 ,  李承宰 ,  田炅烨 ,  河承锡 ,  玄尚镇

IPC: H01L27/088 ,  H01L21/8234

CPC classification number: H01L27/0886 ,  H01L21/823431 ,  H01L21/823481 ,  H01L21/845 ,  H01L27/1211 ,  H01L29/6656 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/785

Abstract: 提供了半导体器件。一种半导体器件包括半导体衬底。半导体器件包括在半导体衬底中的第一源极/漏极区和第二源极/漏极区。此外，半导体器件包括在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间在半导体衬底中的多层器件隔离区。多层器件隔离区包括凸出部分，该凸出部分远离半导体衬底凸出超过第一源极/漏极区和第二源极/漏极区的各自的最上表面。

公开(公告)号：CN107799464A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710794636.1

申请日：2017-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔正宪 ,  金桢益 ,  梁明 ,  金哲性 ,  玄尚镇

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/528 ,  H01L23/532 ,  H01L23/535 ,  H01L29/423 ,  H01L29/45

CPC classification number: H01L21/76862 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53266 ,  H01L23/535 ,  H01L29/4236 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5283 ,  H01L29/45

Abstract: 公开了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：衬底；在所述衬底上的绝缘层，所述绝缘层中包括有第一沟槽和第二沟槽，所述第二沟槽的深宽比小于所述第一沟槽的深宽比；在第一沟槽和第二沟槽中的阻挡层；在所述第一沟槽和所述第二沟槽中的所述阻挡层上的籽晶层；在籽晶层上并填充在第一沟槽中的第一体层；和在籽晶层上并填充在第二沟槽中的第二体层，其中第二体层的平均晶粒大小大于第一体层的平均晶粒大小。

公开(公告)号：CN106531719A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610825719.8

申请日：2016-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严多一 ,  金桢益 ,  具滋钦 ,  金哲性 ,  朴俊起 ,  玄尚镇

IPC: H01L23/538

Abstract: 提供一种半导体装置，所述半导体装置包括：有源鳍，在基底上从隔离图案部分地突出；栅极结构，在有源鳍上；源/漏层，在与栅极结构相邻的有源鳍的一部分上；金属硅化物图案，在源/漏层上；以及塞，在金属硅化物图案上。塞包括：第二金属图案；金属氮化物图案，接触金属硅化物图案的上表面，并覆盖第二金属图案的底部和侧壁；以及第一金属图案，在金属硅化物图案上，第一金属图案覆盖金属氮化物图案的外侧壁。第一金属图案的氮浓度根据距金属氮化物图案的外侧壁的距离而逐渐减小。