金刚石衬底及其制造方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1840748A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610071561.6

    申请日:2006-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种制造大型金刚石衬底的方法,以及通过该方法制备的适合半导体石印加工和大型光学部件、半导体材料、放热衬底、半导体晶片加工和反馈器件等的衬底。本发明的金刚石衬底的制造方法包括:制备具有包含为凹面的第一区和围绕该第一区的第二区的主表面的衬底,并在第一区上安装板厚度大于第一区的凹面深度的单晶金刚石种衬底的安装步骤;通过化学气相沉积,从单晶金刚石种衬底形成CVD金刚石层,并通过在第二区上同时形成CVD金刚石层,从而相互连接的连接步骤;和通过机械抛光,将单晶金刚石种衬底上和第二区上的CVD金刚石层都抛光至基本上平坦的抛光步骤。

    金刚石电子发射器及使用其的电子束源

    公开(公告)号:CN1813329A

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200480018499.3

    申请日:2004-09-15

    CPC classification number: H01J1/304 H01J1/308 H01J2237/06325 H01J2237/3175

    Abstract: 提供了一种比传统器件更小的、能够在更低电压下、更有效地进行操作的电子发射器件。该器件包括用于向阴极照射光线的光发射器件,其中至少阴极的电子发射面是由金刚石做成的。通过按照这种方式组成器件,可以使抽出电子的电压比传统器件降低很大余量,并因此获得能够以低电压进行操作的小器件。优选地,将光发射器件与阴极形成一个单元,同样优选地,光发射器件和电极是由金刚石做成的。此外,优选地,阴极的电子发射面是n-或p-型金刚石半导体。

    金刚石涂敷的电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN1735716A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200480002092.1

    申请日:2004-05-25

    Abstract: 公开了一种具有足够低电阻的金刚石电极,它是通过增加加入到电极中的硼含量获得的。也公开了一种用于生产高性能、高耐用性电极的方法,它是通过充分提高在金刚石涂层与基材之间的粘附力和电解过程中的抗分离性而实现的。由基材和涂敷基材的金刚石层构成的电极的特征在于所述电极是由涂敷有金刚石的基材构成,而且金刚石含有至少为10,000ppm并且不超过100,000ppm的硼浓度。所述基材优选由绝缘材料制成。

Patent Agency Ranking