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公开(公告)号：CN1155084C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN97125823.6
申请日：1997-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49558 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于制造内装半导体芯片的半导体装置的引线框架，其特征在于具有外框架、与所述外框架连接的支承引线部、前端部在所述半导体芯片装载区域内或其附近而末端部在所述半导体芯片装载区域外且与所述外框架分开配置又相互分离的内侧内引线群、在所述支承引线部与所述内侧内引线群的上面一侧固定的绝缘体，该绝缘体设置在所述半导体芯片装载区域的外侧，并由闭环或开环的绝缘带构成，所述内侧内引线群通过所述绝缘体由所述支承引线部支承。
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公开(公告)号：CN1374697A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02106498.9
申请日：2002-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32014 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的,在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21),将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。
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公开(公告)号：CN107441896B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710195856.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种溶剂分离方法以及溶剂分离装置，能够效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能，从而抑制排气氛围气体的温度下降。溶剂分离方法包括通过配置在凝集部(30)与集尘部(40)之间的电极(92)，在凝集部(30)内的气体(22)与集尘部(40)内的气体(22)之间进行热交换的同时除去溶剂(23)的工序，其中，凝集部(30)沿着第1方向(D1)导入包含已汽化的溶剂(23)的气体(22)，集尘部(40)在凝集部(30)的下游沿着与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)导入从凝集部(30)排出的气体(22)。
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公开(公告)号：CN107115689B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201611221825.1
申请日：2016-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够容易地回收从排气气氛中除去的溶剂而能够容易地进行排气路径的维护的溶剂分离方法、溶剂分离装置以及溶剂分离系统。通过使收容在外壳(62)的收容空间(63)中的叶轮(71)旋转，从而将包含气化了的溶剂(23)的气体从所述外壳的引入口(64)向所述收容空间引入，利用回收面(83)对所述气化了的溶剂进行冷却而使该溶剂液化，从而从所述气体中分离所述溶剂，该回收面(83)被冷却成表面温度为比所述气体的温度低的低温。
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公开(公告)号：CN108204702A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711379917.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F25D21/14 , F25D11/00 , F25D23/02 , F25D23/028 , F25D2323/021 , F25D2500/02 , F25D11/02 , F25D21/06 , F25D21/08 , F25D2321/147 , F25D2400/02
Abstract: 本发明涉及除露结构体以及具备除露结构体的冷热设备，除去在冷藏/冷冻设备、空调设备等利用了冷热的设备中产生的结露，并且抑制除露所需的消耗电力。在该装置中使用除露结构体，该除露结构体包括具有通过冷热而直接或间接地被冷却的冷却表面且上述冷却表面面向外部空气的冷却结构体、以及设置于上述冷却表面的结露输送部，上述结露输送部具有利用毛细现象输送在表面产生的结露的输送路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107441896A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710195856.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种溶剂分离方法以及溶剂分离装置，能够效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能，从而抑制排气氛围气体的温度下降。溶剂分离方法包括通过配置在凝集部(30)与集尘部(40)之间的电极(92)，在凝集部(30)内的气体(22)与集尘部(40)内的气体(22)之间进行热交换的同时除去溶剂(23)的工序，其中，凝集部(30)沿着第1方向(D1)导入包含已汽化的溶剂(23)的气体(22)，集尘部(40)在凝集部(30)的下游沿着与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)导入从凝集部(30)排出的气体(22)。
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公开(公告)号：CN102986025B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201280001873.3
申请日：2012-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49558 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/29 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种密封型半导体装置及其制造方法。该密封型半导体装置具备第1导电路径形成板(1)、与第1导电路径形成板接合的第2导电路径形成板(5)、与第1导电路径形成板粘接的功率元件(12)、隔着绝缘性散热片(13)被保持于第1导电路径形成板的散热板(14)、和对第1导电路径形成板及第2导电路径形成板进行密封的密封树脂体(9)。在第1导电路径形成板的与绝缘性散热片接触的区域中形成了贯通孔(3)或引线的间隙(1b)。在贯通孔或引线的间隙中压入了绝缘性散热片。
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公开(公告)号：CN103339722A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006993.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0227 , H05K2201/0376 , H05K2201/0723 , H05K2201/1056 , H05K2201/10969 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
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公开(公告)号：CN102549741A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201180003759.X
申请日：2011-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4878 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：具有通孔(15)的板部件(13)、隔着绝缘性部件(17)固定在通孔上且包括从板部件的上表面突出的突出部的金属柱(16)、固定在突出部上的半导体元件(12)、与半导体元件电连接的引线架(11)、以及覆盖半导体元件(12)且覆盖板部件、金属柱以及引线架的至少一部分的外包装体(14)。板部件的下表面(13b)从外包装体露出。
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公开(公告)号：CN101039014B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200710005407.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/83385 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322
Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。
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