用于封装热电模块的方法
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107611248B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201610905996.X

    申请日:2016-10-18

    Abstract: 本发明涉及用于封装热电模块的方法,可以包括热电模块的容纳,其在具有基部和侧壁的壳体中容纳至少一个热电模块;电线的密封,其用密封管件密封热电模块的电线;结合构件的插置,其使具有顶部和侧壁的罩体置于壳体的顶部并将结合构件插置在壳体的侧壁和罩体的侧壁之间;以及结合,其结合壳体的侧壁和罩体的侧壁,所述壳体的侧壁和所述罩体的侧壁被结合构件气密地密封,其中所述结合构件可以由树脂材料形成。

    废热回收系统
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109915242A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201810479518.6

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本公开提供一种废热回收系统。该系统包括:支管,其具有分支流路,该分支流路形成为与排放废气的废气源连接。阀至少部分地打开或闭合分支流路以选择性地将废气引入至少一个分支流路中。附加地,热电模块经由选择性地使用通过分支流路中的指定分支流路的废气的废热来进行热电发电。

    热电模块
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106531877A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201510844143.5

    申请日:2015-11-26

    Abstract: 本发明提供一种热电模块,其安装在加热源组件的非平坦表面上,以减少热阻来增强热电发电效率。热电模块包括至少一个电极组件,该电极组件具有彼此相对枢转连接的第一电极板和第二电极板。此外,至少一个半导体组件包括电连接到第一电极板的第一半导体元件和电连接到第二电极板的第二半导体元件。

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