接合半导体基板的方法
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104752342B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201410433157.3

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法,其可包括:在第一半导体基板上形成对准键;在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层;在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案;在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起,以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部;分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案;以及接合第一半导体基板和第二半导体基板,其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时,对准键位于对准凹部。

    麦克风及其制造方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107979799A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201710077955.0

    申请日:2017-02-14

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供麦克风及其制造方法。本发明提供微电子机械系统(MEMS)麦克风。MEMS麦克风包括:基底,其包括音频孔,并且沿着上表面边缘在预定段处具有氧化物层;振动电极,其由支撑层支撑,所述支撑层在音频孔相对应的上部,以从氧化物层向中心内侧分离的状态,沿着上表面边缘形成;固定电极,其形成在氧化物层的上部,并且支撑层的一侧接合到固定电极的下表面的一侧;和背板,其形成在固定电极的上部,并且支撑层的另一侧接合到背板的下表面的一侧。

    扩音器及制造扩音器的方法

    公开(公告)号:CN105722002A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410738235.0

    申请日:2014-12-05

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    Abstract: 本发明公开了扩音器及制造扩音器的方法。扩音器包括具有穿透孔的基板、布置在基板上的覆盖穿透孔的振动膜、以及布置在振动膜上的第一电极。第一电极包括彼此分离的第一部分和第二部分。此外,扩音器包括布置在第一电极的第二部分上的压电层、布置在压电层上的第二电极、以及固定电极。此外,第一电极的第一部分布置在振动膜的大致中心部分,并且第一电极的第二部分布置在振动膜的边缘部分。

    麦克风及其制造方法
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105530579A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201510651989.7

    申请日:2015-10-10

    Inventor: 俞一善

    CPC classification number: H04R7/10 H04R19/005 H04R19/04 H04R31/00

    Abstract: 本发明提供一种麦克风及其制造方法。该麦克风包括包含穿透孔的基板、布置在基板上并覆盖穿透孔的振动膜以及包括多个空气进口的布置在振动膜上并与振动膜分离的固定电极。振动膜包括布置在基板上并覆盖穿透孔的第一亚振动膜、布置在第一亚振动膜上并包括多个槽的第二亚振动膜、以及布置在第一亚振动膜与第二亚振动膜之间并将第一亚振动膜与第二亚振动膜连接的连接层。第一亚振动膜是柔性的且第二亚振动膜是刚性的。

    MEMS 谐振器
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106877837B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201610412729.9

    申请日:2016-06-13

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供一种MEMS谐振器包括:主基板,其在所述主基板的中心形成接收部;质量体,其具有通过主基板的两侧弹性支承的一个端部和中心部;驱动单元,其配置在主基板上的接收部的一侧,并且通过施加至质量体的一个端部的两侧的电压产生驱动扭矩,从而相对于主基板移动质量体的位置;以及,调谐部,其包括相对于第二弹性构件对称设置的一对调谐单元,并且具有梁构件,上述梁构件通过驱动每个调谐单元的操作来改变第二弹性构件的长度,从而控制频率。

    扩音器及制造扩音器的方法

    公开(公告)号:CN105722002B

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201410738235.0

    申请日:2014-12-05

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    Abstract: 本发明公开了扩音器及制造扩音器的方法。扩音器包括具有穿透孔的基板、布置在基板上的覆盖穿透孔的振动膜、以及布置在振动膜上的第一电极。第一电极包括彼此分离的第一部分和第二部分。此外,扩音器包括布置在第一电极的第二部分上的压电层、布置在压电层上的第二电极、以及固定电极。此外,第一电极的第一部分布置在振动膜的大致中心部分,并且第一电极的第二部分布置在振动膜的边缘部分。

    麦克风传感器
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105611475B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201510712591.X

    申请日:2015-10-28

    CPC classification number: H04R17/02 H04R2201/003 H04R2410/03

    Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块,包括:振动膜,其配置成通过从外部引入的音频而振动,从而输出电容信号;和压电元件,其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片,包括:放大器,其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号,并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括:输入端,其配置成接收所述电容信号的输入;第一电阻器,其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件;输出端,其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号;以及第二电阻器,其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。

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