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公开(公告)号：KR1020100097439A
公开(公告)日：2010-09-03
申请号：KR1020090016376
申请日：2009-02-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for manufacturing an electronic component and a semiconductor device manufacturing method using the same are provided to secure an object without slipping toward the front direction by forming a block on the exterior caused by the deformation of the adhesive by heat and pressure. CONSTITUTION: A heat resistive adhesive layer(2) is hardened in a structure with crosslinking density due to energy beams and thermal curing. The heat resistive adhesive layer is attached with a member(1) by heat and pressure. The deformation of the adhesive layer forms a block(3) on the exterior of the object.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造电子部件的胶带以及使用该胶带的半导体装置的制造方法，其通过在粘合剂的热和压力下形成由外部形成的块而使其朝向前方方向滑动。 构成：耐热粘合剂层（2）由于能量束和热固化而在具有交联密度的结构中硬化。 耐热粘合剂层通过热和压力与构件（1）附接。 粘合剂层的变形在物体的外部形成块体（3）。
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公开(公告)号：KR1020160000360A
公开(公告)日：2016-01-04
申请号：KR1020140077644
申请日：2014-06-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C07C13/15 , C09J7/20 , C09J161/06
Abstract: 본발명은접착제의열경화성수지로서주쇄에다이사이클로펜타다이엔구조를포함하는에폭시수지와다이사이클로펜타다이엔구조를포함하는페놀수지를사용하여낮은흡습성및 낮은분자극성을갖도록유도하고이에더하여수평균분자량이 3,000 이상인제2에폭시경화제를도입함으로써, 높은파괴인성을갖는내마이그레이션성접착제조성물에관한것으로서, 이를커버레이필름과양면접착테이프의접착제로사용함으로써, 30V 이상의고전압에서절연신뢰성및 200℃이상의온도에서접착신뢰성을구현하는것이다.
Abstract translation: 本发明涉及具有耐迁移性的粘合剂组合物，其中通过使用包括二环戊二烯结构的环氧树脂和在主链中包含二环戊二烯结构的酚醛树脂作为热固性树脂，粘合剂组合物具有低吸湿性和低分子量极性 的粘合剂，通过引入数均分子量大于3000的第二环氧固化剂，具有高断裂韧性。 粘合剂组合物用作覆盖膜和双面胶带。 绝缘可靠性在30V以上的高电压下实现，粘合可靠性在200℃以上的温度下实施。
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公开(公告)号：KR1020150098483A
公开(公告)日：2015-08-28
申请号：KR1020140019817
申请日：2014-02-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J109/02 , C09J163/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08K5/0025 , C08L9/02 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2479/086
Abstract: 본 발명은 회로 보호용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로보호용 접착 필름에 요구되는 물성인 난연성, 접착력, 내열성 및 흐름성 등이 우수한 회로 보호용 접착제 조성물에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于保护电路的粘合剂组合物，更具体地涉及用于保护具有优异阻燃性，粘合强度，耐热性，流动性等的电路的粘合剂组合物，其为粘合剂组合物所需的物理性能 保护电路。 用于保护电路的粘合剂组合物包括：热塑性树脂; 热固性树脂; 增容树脂; 硬化剂 硬化促进剂; 阻燃剂; 和无机颗粒。
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公开(公告)号：KR1020150088042A
公开(公告)日：2015-07-31
申请号：KR1020140008384
申请日：2014-01-23
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , G02F1/13
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/318 , G02F1/13
Abstract: 본발명은투명기판용접착필름에관한것으로서, 보다상세하게는금속혹은금속산화물로이루어지는도전막을갖는투명기판상에접착필름을형성함에있어서, 종래의아크릴중합체에비해수증기투과율이현저히낮고, 투명성및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이우수하며, 금속혹은금속산화물로이루어진도전막의부식을방지할수 있으며또한접착제조성물을폴리에스터필름의적어도한면에구비함으로써수증기투과율이 10g/m.day 이하로매우낮은투명기판용접착필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른투명기판용접착필름은폴리에스터필름과, 상기폴리에스터필름의적어도한 면에하기화학식 1로표현되는선형고분자에폭시수지로서, (화학식 1)이고, 상기 n값은 1.97 내지 340인선형고분자에폭시수지를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种透明基板用粘合膜，更具体地说，涉及一种透明基板用粘合膜，其在具有由金属或金属氧化物构成的导电层的透明基板上形成粘接膜时， 与常规丙烯酸类聚合物相比，具有非常低的蒸气透过率，具有优异的透明性和防湿性（耐热成型，耐湿稳定性），并且能够防止由金属或 金属氧化物，其中由于将粘合剂组合物施加到聚酯膜的至少一侧，所以蒸气的透过率非常低，例如为10g / m 2·2天或更短。 为此，本发明的透明基板用粘合膜包含聚酯膜和直链状聚合物环氧树脂，该聚酯膜和直链状聚合物环氧树脂涂布在聚酯膜的至少一面上，该聚酯膜是由以下化学式 1，（化学式1），其中n为1.97〜340。
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公开(公告)号：KR1020130067846A
公开(公告)日：2013-06-25
申请号：KR1020110134827
申请日：2011-12-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: An organic dielectric composition is provided to replace an organic dielectric material, and to have excellent electric performance and thin film performance. CONSTITUTION: An organic dielectric composition comprises a phenol novolak resin represented by chemical formula 1, and an imidazole derivative represented by chemical formula 2. The composition additionally includes a metal salt. The metal salt is a halogenated metal salt. The mixing weight ratio of the one selected from chemical formula 1 and the other one selected from chemical formula 2 is 0.7-1.3.
Abstract translation: 目的：提供有机电介质组合物来代替有机介电材料，并具有优异的电性能和薄膜性能。 构成：有机电介质组合物包含由化学式1表示的苯酚酚醛清漆树脂和由化学式2表示的咪唑衍生物。该组合物另外包括金属盐。 金属盐是卤化金属盐。 选自化学式1和选自化学式2的另一种的混合重量比为0.7-1.3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101218144B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020120046013
申请日：2012-05-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 점착시트가 장 시간 고온에 노출되는 탑재 공정 이후에 부착됨으로써, 탑재 공정에서 점착시트에 의해 발생되는 불량률을 제거할 수 있고, 점착제층의 높은 젖음성에 의하여 밀봉 단계에서의 수지 누출을 바람직하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 에너지선 조사를 통한 가교반응에 의해 확보된 내열성으로 인하여 박리 시 부착 표면에 잔류물이 남지 않으며, 고온에서 금속 등과 같은 부착 표면의 산화가 발생되지 않는 등의 신뢰성 및 작업성이 우수한 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법은 (a) 금속제 리드 프레임을 준비하는 공정과, (b) 금속제 리드 프레임에 반도체 칩을 탑재하는 공정과, (c) 반도체 칩과 금속제 리드 프레임의 리드를 와이어를 통하여 연결하는 공정과, (d) 반도체 칩의 탑재와 와이어가 연결된 금속제 리드 프레임을 내열성 점착시트와 접착시키는 라미네이션 공정과, (e) 밀봉 수지에 의해 반도체 칩을 밀봉하는 공정 및 (f) 밀봉이 완료된 후 내열성 점착시트를 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101208082B1
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020110077081
申请日：2011-08-02
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , Y02P20/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for a semiconductor process and a manufacturing method thereof are provided to efficiently prevent leakage of a resin by increasing adhesion of the tape with a lead frame side in a pre-curing process. CONSTITUTION: An adhesive layer(1) is coated on at least one side of a base material. The adhesive layer is an adhesive tape for a semiconductor process which is coated with an adhesive composition. The adhesive composition comprises 0.01-10 parts by weight of a curing agent and 60-100 parts by weight of an additive based on 100 parts by weight of a rubber system resin which contains a carboxyl group. Adhesion of the adhesive layer is 5-30 gf/in at room temperature. The adhesion of the adhesive layer after a pre-curing process is 4-10 times greater than the adhesion at room temperature.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体工艺的胶带及其制造方法，以通过在预固化工艺中增加带与引线框架侧的粘合力来有效防止树脂的泄漏。 构成：将粘合剂层（1）涂覆在基材的至少一面上。 粘合剂层是用粘合剂组合物涂布的用于半导体工艺的胶带。 粘合剂组合物包含0.01-10重量份的固化剂和60-100重量份的基于100重量份含有羧基的橡胶系树脂的添加剂。 粘合层的粘合力在室温下为5-30gf / in。 在预固化过程之后粘合剂层的粘合力是在室温下的粘附力的4-10倍。
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公开(公告)号：KR1020120082129A
公开(公告)日：2012-07-23
申请号：KR1020110003456
申请日：2011-01-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/04 , H01L21/683
CPC classification number: C09J7/35 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J171/12 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for preparing electronic components is provided not to remain adhesive on the surface of a lead frame and a sealing resin, and to satisfy all required properties for semiconductor device manufacturing process. CONSTITUTION: An adhesive tape for preparing electronic components comprises an adhesive layer, a layer not having adhesion, spread on the adhesive layer. The adhesive layer and a layer not having adhesion consist of a phenoxy resin, a heat curing agent, a curable acrylic resin, and a photo initiator. The composition ratio of the adhesive layer, and a layer not having adhesive layer are different each other. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is 1,000-500,000. The adhesive layer and the layer not having adhesion is 80-150 °C.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制备电子部件的胶带，其不会在引线框架和密封树脂的表面上保持粘合剂，并且满足半导体器件制造工艺的所有所需性质。 构成：用于制备电子部件的胶带包括粘合剂层，不具有粘附层，在粘合剂层上铺展。 粘合剂层和不具有粘合性的层由苯氧树脂，热固化剂，可固化丙烯酸树脂和光引发剂组成。 粘合剂层和不具有粘合剂层的层的组成比彼此不同。 苯氧基树脂的重均分子量为1,000-500,000。 粘合剂层和不具有附着力的层是80-150℃。
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公开(公告)号：KR1020120062667A
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：KR1020120046013
申请日：2012-05-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L21/566
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device manufacturing method which utilizes heat-resistant adhesive sheet is provided to reduce the number of defective products created due to an adhesive sheet in a loading process by attaching a heat-resistant adhesive sheet after the loading process. CONSTITUTION: A metal lead frame is prepared. A semiconductor chip is loaded on the metal lead frame. A lead of the metal lead frame and the semiconductor chip are connected through a wire. The metal lead frame is attached to a heat-resistant adhesive sheet(1). The semiconductor chip is sealed using a sealing resin. The heat-resistant adhesive sheet is removed after sealing the semiconductor chip.
Abstract translation: 目的：提供一种利用耐热粘合片的半导体器件制造方法，通过在加载工序之后安装耐热粘合片，减少在加载过程中由粘合片产生的不良品的数量。 构成：准备金属引线框架。 半导体芯片装载在金属引线框架上。 金属引线框架和半导体芯片的引线通过导线连接。 金属引线框架连接到耐热粘合片（1）上。 使用密封树脂密封半导体芯片。 在密封半导体芯片之后，除去耐热粘合片。
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公开(公告)号：KR101075192B1
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：KR1020090018211
申请日：2009-03-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본발명은전자부품제조용점착테이프에관한것으로서, 보다상세하게는점착제층이상온에서점착력을가지지않으나가열라미네이션공정중에만점착력이발현되어리드프레임에라미네이션을가능하게할 수있고점착제층의추가적인광경화로인한부분적상호침투망상구조를형성하여반도체장치의제조공정중에점착테이프가노출되는열이력에대하여향상된내열성을가지며반도체장치의제조중의장치의신뢰성향상에도움이되고봉지재료의누출을방지하며공정완료후 테이프가제거될시에리드프레임이나봉지재료에점착제의전사를방지할수 있는전자부품제조용점착테이프에관한것이다. 이를위해본 발명에따른전자부품제조용점착테이프는내열기재와상기내열기재상에점착제조성물이도포된점착제층을포함하는전자부품제조용점착테이프에있어서, 상기점착제조성물은페녹시수지, 열경화제, 에너지선경화형아크릴수지및 광개시제를포함하고, 상기점착제층은열경화및 에너지선에의해경화된것을특징으로한다.
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