公开(公告)号：KR101983154B1

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：KR1020130133450

申请日：2013-11-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안영규 ,  박상수 ,  임휘근 ,  김현태 ,  이순주 ,  박흥길 ,  이병화 ,  박민철

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR101983139B1

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：KR1020130027535

申请日：2013-03-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박민철

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

公开(公告)号：KR101973419B1

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：KR1020140127166

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박상수

IPC: H01G4/40 ,  H01G2/06

公开(公告)号：KR101973418B1

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：KR1020140127165

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박상수

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

公开(公告)号：KR1020170122579A

公开(公告)日：2017-11-06

申请号：KR1020160051735

申请日：2016-04-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박종환

IPC: H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H03H2001/0014 ,  H03H2001/0085

Abstract: 본발명의일 실시형태는복수의유전체층의적층구조와상기유전체층을사이에두고교대로배치된제1 및제2 내부전극을포함하는바디와, 상기바디에서서로대향하는제1면및 제2면에형성되며, 상기제1 내부전극과연결된제1 외부전극및 상기바디에서상기제1면및 제2면을연결하면서서로대향하는제3면및 제4면중 적어도하나에형성되며, 상기제2 내부전극과연결된제2 외부전극을포함하며, 상기제1 및제2 내부전극에의하여복수의공진주파수가발생되는커패시터부품을제공한다.

Abstract translation: 并且本发明的实施例的本体包括交替设置在电介质层作为多个电介质层的层叠结构，第一侧和第二侧彼此相对的在主体中的夹着第一mitje第二内部电极 形成，并且所述第一和所述第一外部电极和所述主体与内电极形成所述第三表面和至少彼此相对的第四myeonjung花枝和连接所述第一侧和第二侧，所述第二内部电极与连接 并且由第一和第二内部电极产生多个谐振频率。

公开(公告)号：KR101681429B1

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：KR1020150141565

申请日：2015-10-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박종환 ,  안영규

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 본발명은, 인덕터바디와상기인덕터바디의길이방향의양 단부에각각배치된한 쌍의외부전극을포함하는인덕터와한 쌍의외부전극에각각접속되는한 쌍의메탈프레임을포함하며, 상기메탈프레임은상기외부전극의밴드부의상면과접속되는상부수평부와상기상부수평부에서인덕터바디의하면까지연장되는수직부및 하부수평부를가지며, 상기수직부및 상기하부수평부가상기인덕터바디로부터이격되게배치되는전자부품및 그실장기판을제공한다.

公开(公告)号：KR1020160124564A

公开(公告)日：2016-10-28

申请号：KR1020150055397

申请日：2015-04-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10962

Abstract: 본발명의일 측면은복수의내부전극과, 적어도상기복수의내부전극사이영역에형성된압전재료를갖는커패시터바디, 및상기복수의내부전극과연결된외부전극을포함하는커패시터및 상기커패시터와결합되도록배치되며, 압전성이없거나상기압전재료보다압전성이낮은버퍼재료를갖는버퍼기판, 및상기외부전극과전기적으로연결된연결전극을포함하는인터포저를포함하는커패시터부품을제공한다.

Abstract translation: 电容器部件包括：包括多个内部电极的电容器;包含设置在所述多个内部电极之间的至少区域中的压电材料的电容器体以及与所述多个内部电极连接的外部电极; 以及插入器，其设置成耦合到所述电容器并且包括缓冲基板，所述缓冲基板包含压电度低于所述压电材料的缓冲材料，以及电连接到所述外部电极的连接电极。

公开(公告)号：KR1020160089738A

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：KR1020150009325

申请日：2015-01-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박상수

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 본발명은, 적층세라믹커패시터의외부전극의일부를감싸도록배치된 L자형상의절연프레임을포함하며, 상기절연프레임의외면에외부도체전극이배치되고, 상기절연프레임의내면에상기외부전극과접속되는내부도체전극이배치되며, 상기외부도체전극과상기내부도체전극이서로전기적으로연결되는적층세라믹전자부품을제공한다.

Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其包括布置成覆盖多层陶瓷电容器的外部电极的一部分的L形绝缘框架。 外绝缘电极布置在绝缘框架的外表面上。 连接到外部电极的内部导体电极设置在绝缘框架的内表面上。 外部和内部导体电极电互连。

公开(公告)号：KR101630037B1

公开(公告)日：2016-06-13

申请号：KR1020140054550

申请日：2014-05-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박민철

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

Abstract: 본발명은, 복수의유전체층이두께방향으로적층된세라믹본체; 상기세라믹본체내에서, 상기유전체층을사이에두고상기세라믹본체의양 단면을통해번갈아노출되게배치된복수의제1 및제2 내부전극; 상기세라믹본체의양 단부를덮도록형성된제1 및제2 외부전극; 및상기세라믹본체의실장면에상기제1 및제2 외부전극의일부를덮도록형성된제1 및제2 범프(Bump) 전극; 을포함하는적층세라믹커패시터를제공한다.

公开(公告)号：KR101525666B1

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：KR1020130081745

申请日：2013-07-11

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  박민철

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

Abstract: 본발명은, 복수의유전체층이적층되며, 하면에내측으로오목하게형성된폭 방향의홈부를갖는세라믹본체; 상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고상기세라믹본체의양 단면을통해번갈아노출되도록배치된복수의제1 및제2 내부전극; 및상기세라믹본체의양 단면에각각형성되며, 상기제1 및제2 내부전극과각각전기적으로연결된제1 및제2 외부전극; 을포함하는적층세라믹커패시터를제공한다.