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公开(公告)号：KR1020170060926A
公开(公告)日：2017-06-02
申请号：KR1020150165690
申请日：2015-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 적층세라믹커패시터와탄탈커패시터가절연씰링부로커버되어하나의전자부품으로일체화되어구성되고, 상기절연씰링부의길이방향의양 단부에제1 및제2 단자전극을형성하되, 상기제1 단자전극은상기적층세라믹커패시터의제1 외부전극과상기탄탈커패시터의탄탈와이어에전기적으로연결되고, 상기제2 단자전극은상기적층세라믹커패시터의제2 외부전극과상기탄탈커패시터의탄탈바디에전기적으로접속되도록한 복합전자부품상기복합전자부품을포함하는복합전자부품의실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明中，多层陶瓷电容器和钽电容器被覆盖部分绝缘密封构造被集成在一个电子部件，但形成第一mitje第二端子电极的绝缘密封部沿纵向方向的两个端部，第一端 电极电连接到所述第一外部电极与所述层叠陶瓷电容器的钽电容器的钽丝，第二端子电极电连接到第二外部电极的钽体和多层陶瓷电容器的钽电容 本发明提供一种包括复合电子部件的用于复合电子部件的安装基板。
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公开(公告)号：KR101740818B1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150150377
申请日：2015-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/111 , H05K2201/10015 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 절연재로이루어진지지판의일면에제1 적층형커패시터가전기적으로연결되게부착되고, 상기지지판의양 단부가제1 및제2 메탈프레임에각각전기적으로연결되게결합되며, 상기제1 및제2 메탈프레임은상기제1 적층형커패시터의두께보다더 길게연장되어상기제1 및제2 메탈프레임의일 단부가실장부가되는적층형전자부품을제공한다.
Abstract translation: 第一金属框架和第二金属框架在支撑板的两端处连接到第一金属框架和第二金属框架。第一金属框架和第二金属框架电连接到由绝缘材料制成的支撑板的一个表面。 并且框架延伸得比第一堆叠电容器的厚度更长以提供堆叠的电子部件，其中第一和第二金属框架的一端被安装。
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公开(公告)号：KR1020170049239A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020150150377
申请日：2015-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K1/111 , H05K2201/10015 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 절연재로이루어진지지판의일면에제1 적층형커패시터가전기적으로연결되게부착되고, 상기지지판의양 단부가제1 및제2 메탈프레임에각각전기적으로연결되게결합되며, 상기제1 및제2 메탈프레임은상기제1 적층형커패시터의두께보다더 길게연장되어상기제1 및제2 메탈프레임의일 단부가실장부가되는적층형전자부품을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020170137466A
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：KR1020160069641
申请日：2016-06-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/228 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 세라믹바디의실장면에대해수직으로복수의유전체층과제1 및제2 내부전극을적층하되, 제1 및제2 내부전극은세라믹바디의실장면과실장면을사이에두고서로대향하는양면을통해각각노출되고, 세라믹바디에는제1 및제2 내부전극의노출된부분과각각접속되도록제1 및제2 외부전극이배치되며, 세라믹바디의실장면에는제1 및제2 내부전극의노출되는부분중 제1 및제2 외부전극과미접촉되는부분을커버하도록절연층이형성되는적층형커패시터및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明的特征在于，多个介电层任务1和2内部电极相对于陶瓷主体的安装表面垂直地堆叠，并且第一和第二内部电极堆叠在彼此相对的陶瓷主体的两个表面上 第一和第二外部电极设置在陶瓷主体上以分别连接到第一和第二内部电极的暴露部分，并且第一和第二外部电极设置在陶瓷主体上， 并且形成绝缘层以覆盖不与外部电极接触的部分和用于其的安装板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170109784A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020160033807
申请日：2016-03-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/248 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 본발명은, 내부전극이바디의폭 방향으로노출되는복수의리드부를가지며, 상기리드부와접속되는외부전극은도전층, 도전성수지층및 도금층을포함하여, 저 ESL 특성을가지면서 MLCC 제조공정에서발생되는구조결함발생률을낮추고제품의소형화에도높은신뢰성을가지는적층형세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种MLCC制造工艺，其具有多个引线部分，其中内部电极在主体的宽度方向上露出，并且连接到引线部分的外部电极包括导电层，导电树脂层和镀层， 本发明提供即使在产品小型化的情况下也具有高可靠性的多层陶瓷电容器及其安装基板。
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公开(公告)号：KR1020170109294A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：KR1020160033215
申请日：2016-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G9/008 , H01G9/042 , H01G9/08 , H01G15/00 , H05K1/0243 , H05K1/111 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 실장면 측에배치되는적층형커패시터와상기적층형커패시터위에배치되는탄탈커패시터가리드프레임을통해전기적연결된상태로캡슐화되어, DC-Bias나온도가안정된정전용량특성을얻을수 있으며, 낮은 ESL 및낮은 ESR 값을가지며고주파임피던스가저감되는복합전자부품및 그실장기판을제공할수 있다.
Abstract translation: 本发明中，设置在堆叠型电容器和钽电容器，所述多层电容器被布置在安装侧被封装在通过引线框架电连接，直流偏压和流出程度得到稳定的电容特性，低ESL和低 已的ESR值可以提供一种复合电子部件和安装基板在其上的高频阻抗的降低。
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公开(公告)号：KR1020170071246A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：KR1020150179341
申请日：2015-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 세라믹바디및 상기세라믹바디의두께방향의일면에서로이격되게배치된복수의외부전극을포함하는적층형커패시터; 탄탈바디와상기탄탈바디에일부가매설된탄탈와이어를포함하며, 상기적층형커패시터와폭 방향으로이격되게배치되는탄탈커패시터; 일면에상기복수의외부전극및 상기탄탈바디의두께방향의일면과접속되도록복수의커패시터실장용패턴이배치되고, 타면에상기커패시터실장용패턴과각각대응되는복수의외부실장용패턴이배치되는기판; 상기기판의외부실장용패턴과상기탄탈와이어가노출되도록상기적층형커패시터및 상기탄탈커패시터를캡슐화(encapsulation)하는캡슐부; 및상기커패시터실장용패턴과상기외부실장용패턴을서로연결하는복수의연결단자; 를포함하는복합전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层电容器，其包括陶瓷主体和在陶瓷主体的厚度方向上彼此间隔开的多个外部电极; 一种钽电容器，包括钽体和部分嵌入钽体中的钽丝，所述钽电容器沿所述宽度方向与所述层叠的电容器隔开; 基板和多个电容器的安装用于图案以与所述多个外部电极与钽体，另一面具有多个对应于所述电容器的安装图案外部安装图案的厚度方向的一侧被连接和设置在一侧 。 封盖单元，封装所述堆叠的电容器和所述钽电容器，使得所述钽丝和所述衬底的所述外部封装图案被暴露; 以及多个连接端子，将电容器安装图案和外部安装图案彼此连接; 和一个复合电子元件。
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公开(公告)号：KR101883049B1
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：KR1020160069641
申请日：2016-06-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/228 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 세라믹바디의실장면에대해수직으로복수의유전체층과제1 및제2 내부전극을적층하되, 제1 및제2 내부전극은세라믹바디의실장면과실장면을사이에두고서로대향하는양면을통해각각노출되고, 세라믹바디에는제1 및제2 내부전극의노출된부분과각각접속되도록제1 및제2 외부전극이배치되며, 세라믹바디의실장면에는제1 및제2 내부전극의노출되는부분중 제1 및제2 외부전극과미접촉되는부분을커버하도록절연층이형성되는적층형커패시터및 그실장기판을제공한다.
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公开(公告)号：KR101813365B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160033807
申请日：2016-03-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/248 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은, 내부전극이바디의폭 방향으로노출되는복수의리드부를가지며, 상기리드부와접속되는외부전극은도전층, 도전성수지층및 도금층을포함하여, 저 ESL 특성을가지면서 MLCC 제조공정에서발생되는구조결함발생률을낮추고제품의소형화에도높은신뢰성을가지는적층형세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.
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