中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

50 records (took 0.023 seconds)

    웨이퍼 홀딩기능을 갖는 웨이퍼 카세트
    41.
    发明公开
    웨이퍼 홀딩기능을 갖는 웨이퍼 카세트 无效
    WAFER CASSETTE与WAFER保持功能

    公开(公告)号：KR1020030035162A

    公开(公告)日：2003-05-09

    申请号：KR1020010067106

    申请日：2001-10-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김길수

    IPC: H01L21/68

    Abstract: PURPOSE: A wafer cassette with a wafer holding function is provided to prevent the position of a wafer from varying while eliminating the danger of separation of the wafer by holding the wafer loaded into the wafer cassette when the wafer cassette is transferred. CONSTITUTION: A plurality of slots(11b) are formed in a main body(11) so that the wafer can be loaded into the main body. A wafer holding unit(20) holds the wafer loaded through the slot, installed at both sides of the main body. Slots(13a) having the same pitch as the slot of the wafer cassette(10) are formed in a holding member(13) capable of vertically sliding in the groove(11a) lengthily formed at both the sides of the main body. An elastic member(15) elastically supports the holding member, installed between the upper portion of the holding member and the inside of the main body. The wafer holding unit includes the holding member and the elastic member.

    Abstract translation: 目的：提供具有晶片保持功能的晶片盒，以防止晶片位置变化，同时通过在晶片盒被传送时保持装载到晶片盒中的晶片来消除晶片分离的危险。 构成：在主体（11）上形成有多个槽（11b），从而可以将晶片装入主体。 晶片保持单元（20）保持安装在主体两侧的通过槽的载片。 具有与晶片盒（10）的槽相同间距的槽（13a）形成在能够在长度形成在主体两侧的槽（11a）中能够垂直滑动的保持构件（13）中。 弹性构件（15）弹性地支撑保持构件，该保持构件安装在保持构件的上部与主体的内部之间。 晶片保持单元包括保持构件和弹性构件。

    동작 속도를 표시하는 유니트를 갖는 에어 실린더
    42.
    发明公开
    동작 속도를 표시하는 유니트를 갖는 에어 실린더 无效
    具有显示输入/输出速度的气缸的气缸

    公开(公告)号：KR1020010083401A

    公开(公告)日：2001-09-01

    申请号：KR1020000006633

    申请日：2000-02-12

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 임영철 ,  김길수

    IPC: F04B1/00

    Abstract: PURPOSE: An air cylinder having a unit for displaying the in/out speed is provided to adjust the in/out speed of an air cylinder for working a system and to check the changes in the in/out speed. CONSTITUTION: An air cylinder having a unit for displaying the in/out speed consists of: a housing(20); a piston(30) connected to the housing to reciprocate; a first air line(40) connected to the housing to feed air in a fitting direction of the piston into the housing; a second air line(50) connected to the housing to feed air in a protruded direction of the piston to outside from the housing; a first gauge(80) contacted with the first air line to measure and display the pressure of the air flowing through the first air line; and a second gauge(90) in contact with the second air line to measure and display the pressure of the air flowing through the second air line. The air cylinder is useful to set the regular speed of inserting into or protruding out the piston from the housing. In addition, a worker checks promptly if the in/out speed of the piston is changed. Therefore, problems in equipment or process are prevented.

    Abstract translation: 目的：提供具有用于显示进/出速度的单元的气缸，以调节用于工作系统的气缸的进/出速度并检查输入/输出速度的变化。 构成：具有用于显示进/出速度的单元的气缸包括：壳体（20）; 连接到壳体以往复运动的活塞（30）; 第一空气管线（40），其连接到所述壳体，以沿着所述活塞的装配方向将空气供给到所述壳体中; 连接到所述壳体的第二空气管线（50），以沿着所述活塞的突出方向将空气供给到所述壳体的外部; 与第一空气管路接触的第一量规（80）以测量和显示流过第一空气管线的空气的压力; 以及与第二空气管线接触的第二计量器（90），以测量和显示流过第二空气管线的空气的压力。 气缸可用于设定从壳体插入或突出活塞的常规速度。 另外，如果活塞的进/出速度改变，工作人员将及时检查。 因此，防止了设备或工艺中的问题。

    반도체장치 제조용 웨이퍼의 포토레지스트 도포방법
    43.
    发明公开
    반도체장치 제조용 웨이퍼의 포토레지스트 도포방법 无效
    用于制造半导体器件的波导上涂覆PHOTRESIST层的方法

    公开(公告)号：KR1020010036694A

    公开(公告)日：2001-05-07

    申请号：KR1019990043809

    申请日：1999-10-11

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 임영철 ,  김길수 ,  오정은 ,  신원열 ,  김성일 ,  송춘호

    IPC: H01L21/027

    Abstract: PURPOSE: A photoresist coating method is provided to obtain a uniform thickness of photoresist layer without defects by uniformly coating a photoresist layer on a wafer through spraying a photoresist material while rotating the wafer in low and high speeds. CONSTITUTION: A wafer is loaded on a rotation chuck. A nozzle is located to the center of the wafer for spraying a photoresist material. The photoresist material is sprayed for 1 to 15 seconds through a nozzle fixed to a central position of the wafer while rotating the rotation chuck loaded with the wafer in a low speed of 50 to 250 rpm. The rotation chuck loaded with the wafer is rotated in a high speed of 200 to 5000 rpm. Then, a photoresist layer is formed on the wafer. The wafer is unloaded from the rotation chuck for next process.

    Abstract translation: 目的：提供光致抗蚀剂涂覆方法，以通过在低速高速旋转晶片的同时喷射光致抗蚀剂材料，在晶片上均匀地涂覆光致抗蚀剂层，从而获得均匀厚度的光致抗蚀剂层，而无缺陷。 构成：将晶片装载在旋转卡盘上。 喷嘴位于晶片的中心，用于喷涂光致抗蚀剂材料。 通过固定在晶片的中心位置的喷嘴将光致抗蚀剂材料喷射1至15秒，同时以50至250rpm的低速旋转装载晶片的旋转卡盘。 装载晶片的旋转卡盘以200rpm至5000rpm的高速旋转。 然后，在晶片上形成光致抗蚀剂层。 从旋转卡盘卸下晶片以进行下一工序。

    반도체 코팅장치
    44.
    发明公开
    반도체 코팅장치 无效

    公开(公告)号：KR1019980039494A

    公开(公告)日：1998-08-17

    申请号：KR1019960058518

    申请日：1996-11-27

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 임영철 ,  김정열 ,  김길수 ,  송춘호

    IPC: H01L21/31

    Abstract: 본 발명에 의한 반도체 코팅장치는, 스핀 척의 일측 하단부에 백 린스용 노즐이 부착되도록 설계되어져, 스핀 척과의 부딪힘 없이 백 린스용 노즐의 좌/우 이동을 자유롭게 조정할 수 있게 되므로, 백 린스가 되는 부분을 P/R(photoresist)이 웨이퍼에 손상을 주는 부분보다 충분히 넓게 확보할 수 있게 되어, 웨이퍼 백면에 P/R이 잔존하므로써 야기되는 웨이퍼 불량등의 현상을 방지할 수 있게 된다.

    재배선 구조를 갖는 반도체 패키지
    45.
    发明授权
    재배선 구조를 갖는 반도체 패키지 有权

    公开(公告)号：KR101924388B1

    公开(公告)日：2018-12-04

    申请号：KR1020110147034

    申请日：2011-12-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박철 ,  강선원 ,  백중현 ,  김길수

    IPC: H01L23/525 ,  H01L23/52

    Abstract: 제1 면, 상기 제1면과 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면과 수직하는 제3 면을 갖는 다이 패드반도체 패키지에 있어서, 상기 제1 면과 가깝게 배치된 제1 리드, 상기 제2 면과 가깝게 배치된 제2 리드, 상기 제1 리드와 상기 제2 리드의 사이에 배치되고 다수 개의 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 적층, 및 상기 반도체 칩 적층 상에 배치된 재배선 구조를 포함하고, 상기 반도체 칩 적층의 적어도 하나의 반도체 칩은, 상기 제3 면과 가깝게 배치된 다수 개의 제1 칩 패드들을 포함하고, 상기 재배선 구조는, 상기 제1 면에 가깝게 배치되고, 상기 제1 리드와 전기적으로 연결된 제1 재배선 패드, 상기 제2 면에 가깝게 배치되고, 상기 제2 리드와 전기적으로 연결된 제2 재배선 패드, 및 상기 제3 면에 가깝게 배치되고, 상기 제1 칩 패드들 중 어느 하나(first one of the first chip pads) 및 상기 제1 재배선 패드와 전기적으로 연결된 제3 재배선 패드를 포함한다.

    반도체 소자를 이용한 적층 구조체 및 이를 포함하는 반도체 소자 패키지
    49.
    发明公开
    반도체 소자를 이용한 적층 구조체 및 이를 포함하는 반도체 소자 패키지 有权
    使用半导体器件的堆叠结构和包括其的半导体器件封装

    公开(公告)号：KR1020080074007A

    公开(公告)日：2008-08-12

    申请号：KR1020070056851

    申请日：2007-06-11

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김길수

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01L2224/16145

    Abstract: A stack structure using a semiconductor device is provided to improve the operation speed of a semiconductor device package by minimizing a signal time difference between stacked semiconductor devices in a semiconductor device package. A signal bonding pad(112as,112bs) is formed on an active surface. One control pin bonding pad(112ac,112bc) is formed on the active surface. At least one stacking bonding pad(112asu,112bsu) is formed on the active surface. The at least one stacking bonding pad has a bonding pad arrangement adjacent to the control pin bonding pad. The stacking bonding pad functions as a bonding pad(112ae,112be) for an electrical test. The bonding pad for an electrical test can be formed on the active surface.

    Abstract translation: 提供了使用半导体器件的堆叠结构，以通过使半导体器件封装中堆叠的半导体器件之间的信号时间差最小化来提高半导体器件封装的操作速度。 信号接合焊盘（112as，112bs）形成在有源表面上。 一个控制引脚接合焊盘（112ac，112bc）形成在有源表面上。 在活性表面上形成至少一个堆叠焊盘（112asu，112bsu）。 所述至少一个堆叠焊盘具有邻近所述控制引脚焊盘的焊盘装置。 堆叠焊盘用作用于电测试的焊盘（112ae，112be）。 用于电测试的焊盘可以在有源表面上形成。

    지지 돌기를 갖는 반도체 칩 패키지
    50.
    发明公开
    지지 돌기를 갖는 반도체 칩 패키지 无效
    半导体芯片包支持支持

    公开(公告)号：KR1020060035157A

    公开(公告)日：2006-04-26

    申请号：KR1020040084518

    申请日：2004-10-21

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김상영 ,  김길수

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L2224/0212

    Abstract: 본 발명은 복수의 본딩패드가 형성된 반도체 칩과; 그 반도체 칩이 실장된 제 1면과 그에 반대되는 제 2면을 가지며 제 2면에 볼 랜드와 솔더마스크가 형성되어 있는 기판과, 그 기판의 볼 랜드에 접합된 솔더 볼들, 및 상기 반도체 칩을 포함하여 기판의 제 1면 상부를 봉지하는 수지 봉지부를 포함하는 반도체 칩 패키지로서, 수지 봉지부와 일체형이며 수지 봉지부로부터 기판 하부로 연장 형성되어 기판 제 2면으로부터 소정 높이로 돌출되어 형성된 지지 돌기를 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명의 반도체 칩 패키지는 지지 돌기를 가지고 있어서, 외부에서 가해지는 충격이나 열적 스트레스에 등으로 인한 크랙 및 솔더 조인트 신뢰성 불량을 방지할 수 있다. 또한 양면 실장 메모리 모듈의 제조 과정에서 패키지 실장 높이가 서로 달라지거나 기울어지는 실장 불량이 방지되며, 패키지 실장시 솔더 볼 높이 감소를 방지할 수 있다.
    반도체 패키지, 반도체, 솔더 접합 신뢰성, 보드, 솔더볼, 기판

Patent Agency Ranking