Abstract:
TSOP와 플립 칩 패키지에서 리드프레임 패드 및 칩의 타면을 노출시키므로 그 부분을 에워싸던 수지의 두께만큼 박형화할 수 있거나 패키지 두께의 증가없이 도선들의 루프를 높게하여 인장력을 줄일 수 있으며, 또한 칩에서 발생된 열을 공기중으로 방출하다. 그리고, 상기 TSOP에서 몰딩수지와의 열팽창 차이에 의한 리드프레임 패드 타면의 패키지 균열이 발생되지 않으며, 몰딩시 칩이 몰딩기게에 흡찹되므로 이동되지 않는다. 따라서, 패키지를 박형화할 수 있으며 도선의 인장력을 감소하여 단선을 방지하고, 열방출 능력을 향상시키며 패키지 균열을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있고 그리고, 몰딩시 칩이 이동되지 않으므로 제조가 용이한 잇점이 있다.
Abstract:
An inner plate is built by injection molding. An accommodation groove is formed on the inner plate to couple and accommodate an installation member. A gasket is installed on an installation groove of an installation member. Accordingly, the gasket can easily be installed on the inner plate while minimizing the need to employ any complex mold such as a slide core.
Abstract:
A refrigerator includes: a storage chamber; an inner door which has an opening of a size corresponding to the size of the storage chamber; a plurality of door guards arranged on the opening; and an outer door which opens or closes the opening. The inner door includes an inner wall which is formed to be flat from the inlet of opening to the outlet of the opening.