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公开(公告)号：KR1020110115278A
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：KR1020100034688
申请日：2010-04-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B44F7/00 , B44F1/045 , C23C14/042 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24868 , Y10T428/24917
Abstract: 본 발명은 빛을 투과하는 반투명 또는 투명 재질로 이루어진 사출 성형물의 내, 외측면에 금속 질감 또는 로고, 패턴, 문양 및 그림등을 형성하여 이중으로 표면 처리한 이중 표면 처리된 사출 성형물 및 그 제조방법에 관한 것으로서,
이를 위해 이중 표면 처리된 사출 성형물에 있어서, 빛을 투과하는 반투명 또는 투명 재질로 이루어진 사출 성형물의 내측면에 형성되는 제 1 증착층과, 상기 제 1 증착층을 식각 또는 제거하여 형성되는 제 1 인쇄층과, 상기 사출 성형물의 내측면에 형성되는 제 1 도장층과, 상기 사출 성형물의 외측면에 형성되는 마스킹층과, 상기 마스킹층을 제외한 나머지 부분에 형성되는 제 2 증착층과, 상기 마스킹층을 식각 또는 제거함과 아울러 형성되는 제 2 인쇄층과, 상기 사출 성형물의 외측면에 형성되는 제 2 도장층을 포함함을 특징으로 하며, 이에 따라, 제품의 금속 질감 또는 로고, 패턴, 문양 및 그림등의 입체감을 더 깊이 있게 구현하여 입체적인 시각적 효과를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.-
公开(公告)号：KR1020170108716A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020160033038
申请日：2016-03-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C03B23/023 , C03B23/03
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 다양한실시예에따르면, 제1성형면에배치되는제1캐비티를포함하는하부금형과, 상기하부금형과마주보는제1가압면에서상기제1캐비티와형합되도록배치되는제1가압부와, 상기제1가압면과대향되는제2성형면에배치되는제2캐비티를포함하는중간금형및 상기중간금형의제2성형면과마주보는제2가압면에서상기제2캐비티와형합되도록배치되는제2가압부를포함하는상부금형을포함하여, 상기하부금형과중간금형사이및 상기중간금형과상부금형사이에각각적어도하나의글라스모재(glass preform)를개재시켜, 한번의성형공정으로복수개의글라스완제품을제조하는것을특징으로하는글라스성형장치를제공할수 있다. 그밖에다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 根据各种实施例，第一和在面向下模的第一压力表面上的第一按压部和所述下模包括置于其被设置成与所述第一腔被hyeonghap模塑表面上的第一腔，所述 中间模具，包括设置在与第一压制表面相对的第二模制表面上的第二腔体以及与中间模具的第二模制表面相对的第二压制表面， 并且至少一个玻璃预成型件插入在下模具和中间模具之间以及中间模具和上模具之间以在单个模制步骤中形成多个玻璃成品， 可以制造玻璃成型设备。 各种其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR101564783B1
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020090026377
申请日：2009-03-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B29C45/0053 , B29C2045/0079 , Y10T428/24355 , Y10T428/24612
Abstract: 본발명에따른사출물제조방법은, 내측면에문양이형성된반투명한또는투명한재질의사출물을성형하는성형단계; 문양이형성된상기사출물의내측면에베이스코팅층을형성하는제1 베이스코팅단계; 및상기사출물의외측면에클리어코팅층을형성하는클리어코팅단계를포함하고, 상기제1 베이스코팅단계에서, 상기베이스코팅층은색상을가지는베이스코트로형성된다. 상기와같은사출물제조방법은, 투명한재질의사출물내측면에문양을형성함으로써, 외관에서는다양한시각적효과를제공하게된다. 또한, 사출물의내측면에문양이형성되기때문에, 외부환경에의노출이나충격으로부터보호되어내구성을가질수 있다. 더욱이, 문양이형성된사출물의내측면에도장또는금속성물질의증착을실시한다면, 사출물외관에서는입체적인시각적효과가나타나게되며, 금속성광택을제공함으로써사출물의고급스러운외관을제공하게된다.
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公开(公告)号：KR1020050099880A
公开(公告)日：2005-10-17
申请号：KR1020040025101
申请日：2004-04-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김하수
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67259 , H01L21/68
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼의 센터링 감지 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 센터링 감지 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼가 놓여지는 회전 가능하는 척; 상기 척 상에 놓여지는 반도체 웨이퍼의 상면과 일정 거리로 이격되어 위치하고, 눈금 표시가 된 렌즈를 구비하여 상기 반도체 웨이퍼의 에지부의 이미지를 얻는 적어도 하나의 이미지 센서; 및 상기 적어도 하나의 이미지 센서로부터 얻은 이미지를 전송받아 상기 이미지로부터 얻은 눈금 간격과 기설정된 기준 간격의 비교로써 상기 반도체 웨이퍼에 코팅된 소정의 박막의 제거 상태를 분석하여 상기 반도체 웨이퍼의 센터링 불량 여부를 감지하는 분석 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 스피너에서의 프로세스 진행시 웨이퍼 센터링 불량을 감지하는 경우 후속 프로세스 진행 이전에 경고 및 인터록(Interlock) 설정이 가능하다. 이에 따라 웨이퍼 파손 및 사이드 린스 불량을 방지하여 생산성이 향상되고 수율이 향상되는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100486214B1
公开(公告)日：2005-09-30
申请号：KR1019970054196
申请日：1997-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 반도체소자를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토리쏘그래피공정에 있어서 솔벤트를 사용하여 웨이퍼상에 도포된 포토레지스트를 스트립하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 웨트 스테이션의 세정조가 아닌 포토리쏘그래피 단위공정에 사용되는 코터 & 디벨로퍼 설비에서 자체적으로 레지스트를 스트립할 수 있는 솔벤트 공급 시스템과 이를 이용한 레지스트 스트립 방법을 제공하는 데 목적이 있다. 이 목적은 제1 및 제2 솔벤트 공급원, 각각 제1 및 제2 솔벤트 공급원에서 나온 솔벤트의 통로가 되는 제1 및 제2 도관, 제1 또는 제2 도관으로부터 솔벤트를 공급받아 웨이퍼상에 도포된 레지스트를 스트립하기 위하여 웨이퍼상에 솔벤트를 분사하는 레지스트 노즐, 및 제1 및 제2 도관중에 설치되어 각각 제1 및 제2 도관에서의 솔벤트의 흐름을 개폐할 수 있는 제1 및 제2 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔벤트 공급 시스템에 의하여 달성된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100497611B1
公开(公告)日：2005-09-26
申请号：KR1019980024466
申请日：1998-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 일방향으로 미는 해머를 구비한 웨이퍼 정렬장치가 설치된 반도체 베이크 설비에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 정렬장치가 설치된 반도체 베이크 설비는, 고온의 베이크플레이트 상에 웨이퍼를 안착시켜서 가열하는 반도체 베이크 설비에 있어서, 상기 웨이퍼의 측면을 밀어서 특정 위치로 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 웨이퍼의 안정적인 정렬작업이 가능하여 베이크작업의 균일도를 향상시키게 하는 효과를 갖는다.-
公开(公告)号：KR1020030009818A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：KR1020010044452
申请日：2001-07-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A wafer transferring apparatus is provided to transfer correctly a wafer without a scratch though a flat zone is not aligned when the wafer is loaded into a cassette. CONSTITUTION: A distance detection sensor(33) is adhered at a front end portion of an arm(31). An interval between a present wafer and the next wafer is measured when the arm(31) of a wafer transferring apparatus is shifted to a wafer loading portion. The measured result is transmitted to a controller(35) of the wafer transferring apparatus. The controller(35) outputs a control signal to an arm transferring portion(37) according to the measured result. The arm transferring portion(37) can be formed with a numerical control motor(38), a pinion(39), a pulley, and a shaft(36).
Abstract translation: 目的：提供晶片传送装置，以便当晶片装载到盒中时，通过平坦区域不对准来正确地转移晶片而没有划痕。 构成：在臂（31）的前端部附着距离检测传感器（33）。 当晶片传送装置的臂（31）移动到晶片装载部分时，测量当前晶片和下一个晶片之间的间隔。 测量结果被传送到晶片传送装置的控制器（35）。 控制器（35）根据测量结果向臂传送部（37）输出控制信号。 臂传递部分（37）可以由数字控制马达（38），小齿轮（39），皮带轮和轴（36）形成。
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公开(公告)号：KR1020000003263A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980024467
申请日：1998-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: PURPOSE: A semiconductor bake installation is provided to have a bake chamber that can control individually a ventilation line. CONSTITUTION: The semiconductor bake installation comprises: plural bake chambers(5) installing each ventilation line; a ventilation valve(6) controlling exhaust flow of ventilated exhaust gas by each bake chamber; and a control part(7) controlling the ventilation valve by feeding each control signal of the ventilation valve.
Abstract translation: 目的：提供半导体烘烤装置，以便设有一个可以单独控制通风管线的烘烤室。 构成：半导体烘烤装置包括：多个烘烤室（5），安装每个通风管线; 通风阀（6），其控制各烘烤室的通风排气的排气; 和控制部（7），通过供给通气阀的每个控制信号来控制通气阀。
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公开(公告)号：KR1020000003262A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980024466
申请日：1998-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: PURPOSE: A semiconductor bake facility with a wafer lineup device is provided to improve the uniformity of baking by making possible a stable lineup of a wafer. CONSTITUTION: A semiconductor bake facility with a wafer lineup device comprises: a hammer(7) to push one side of a wafer(2) toward one direction; a stopper(6) contacted to the other side of the wafer(2) to stop the wafer(2) pushed by the hammer on a certain spot of the upper surface of a bake plate(5).
Abstract translation: 目的：提供具有晶片阵列装置的半导体烘烤设备，以通过使晶片的稳定阵列成为可能来提高烘烤的均匀性。 构成：具有晶片阵列装置的半导体烘烤设备包括：将晶片（2）的一侧朝向一个方向推入的锤（7）; 与晶片（2）的另一侧接触的止动件（6），以将由锤子推动的晶片（2）停止在烘烤板（5）的上表面的某一点上。
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公开(公告)号：KR1019990032971A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970054196
申请日：1997-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 반도체소자를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토리쏘그래피공정에 있어서 솔벤트를 사용하여 웨이퍼상에 도포된 포토레지스트를 스트립하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 웨트 스테이션의 세정조가 아닌 포토리쏘그래피 단위공정에 사용되는 코터 & 디벨로퍼 설비에서 자체적으로 레지스트를 스트립할 수 있는 솔벤트 공급 시스템과 이를 이용한 레지스트 스트립 방법을 제공하는 데 목적이 있다. 이 목적은 제1 및 제2 솔벤트 공급원, 각각 제1 및 제2 솔벤트 공급원에서 나온 솔벤트의 통로가 되는 제1 및 제2 도관, 제1 또는 제2 도관으로부터 솔벤트를 공급받아 웨이퍼상에 도포된 레지스트를 스트립하기 위하여 웨이퍼상에 솔벤트를 분사하는 레지스트 노즐, 및 제1 및 제2 도관중에 설치되어 각각 제1 및 제2 도관에서의 솔벤트의 흐름을 개폐할 수 있는 제1 및 제2 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔벤트 공급 시스템에 의하여 달성된다.
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