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公开(公告)号：KR1020080078384A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：KR1020070018447
申请日：2007-02-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: An image sensing device having a micro-lens protection pattern, a camera module and a method of manufacturing the image sensing device are provided to prevent micro-lenses from being damaged by using a protection pattern and block a contaminant from adhering to the micro-lenses. An image sensing device(75) having a micro-lens protection pattern(73') includes a plurality of photo-diodes(57) formed on a semiconductor substrate(51). An insulating layer(59) having a flat surface is formed on the photo-diodes. A plurality of micro-lenses(71) is formed on the insulating layer and respectively arranged on the photo-diodes. The micro-lenses are covered with the protection pattern.
Abstract translation: 提供具有微透镜保护图案的图像感测装置，相机模块和制造图像感测装置的方法，以防止微透镜通过使用保护图案而被损坏并阻止污染物粘附到微透镜 。 具有微透镜保护图案（73'）的图像感测装置（75）包括形成在半导体基板（51）上的多个光电二极管（57）。 在光电二极管上形成具有平坦表面的绝缘层（59）。 多个微透镜（71）形成在绝缘层上并分别布置在光电二极管上。 微透镜被保护图案覆盖。
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公开(公告)号：KR100688501B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040072471
申请日：2004-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L25/16 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 미러링 구조를 갖는 스택 BOC 패키지 및 이를 장착한 DIMM 모듈에 대하여 개시된다. 본 발명의 스택 BOC 패키지는 제1 패키지, 제2 패키지, 인터포저, 그리고 솔더볼들을 포함한다. 제1 패키지는 제1 기판에 장착된 제1 반도체 칩을 포함하고, 제1 반도체 칩의 제1 접촉 패드들과 연결된 제1 전극 패드들이 제1 기판을 관통하고 금속으로 매립된 제1 비아홀들과 연결된다. 제2 패키지는 제2 반도체 칩을 포함하고 제1 패키지와 동일한 구조를 갖되, 제2 반도체 칩의 배면이 제1 반도체 칩의 배면과 마주보도록 배치된다. 인터포저는 제1 패키지와 제2 패키지를 서로 전기적으로 연결시킨다. 솔더볼들은 제1 패키지의 제1 전극 패드들 또는 제2 패키지의 제2 전극 패드들에 연결되어 바텀 타입 스택 BOC 패키지와 탑 타입 스택 BOC 패키지를 구성한다. DIMM 모듈은 인쇄 회로 기판 양면으로 바텀 타입 스택 BOC 패키지와 탑 타입 스택 BOC 패키지가 서로 전기적으로 연결된다
스택 보드-온-칩 패키지, 미러링 구조, 양면 실장 메모리 모듈-
公开(公告)号：KR1020060117488A
公开(公告)日：2006-11-17
申请号：KR1020050039288
申请日：2005-05-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L25/0655 , G11C5/02 , G11C7/10 , H01L23/538
Abstract: A memory module is provided to solve heat radiation problems in the memory module itself, to reduce the load applied to data input/output signal lines, and to synchronize easily a command signal with a control signal by loading memory devices with a plurality of ranks on the memory module itself. A memory module(500) is used to load a plurality of memory devices(C511 to C518). Each memory device includes at least two or more ranks, so that the memory module is capable of solving heat radiation problems. A front surface and a rear surface of the memory module are partially overlapped with each other. The memory module is operated in response to one rank select signal.
Abstract translation: 提供存储器模块以解决存储器模块本身中的散热问题，以减少施加到数据输入/输出信号线的负载，并且通过将存储器装置加载多个等级来容易地同步控制信号与控制信号同步 内存模块本身。 存储器模块（500）用于加载多个存储器件（C511至C518）。 每个存储器件包括至少两个或更多个等级，使得存储器模块能够解决散热问题。 存储模块的前表面和后表面彼此部分重叠。 存储器模块响应于一个等级选择信号而被操作。
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公开(公告)号：KR100617811B1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020000007429
申请日：2000-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조정현
IPC: H04M3/22
Abstract: 본 발명은 교환기에서 지능망 호처리중에 훅크플래쉬발생 시 호처리방법에 관한 것이다.
교환시스템에서 지능망 서비스중에 훅크플래쉬 발생 시 호처리를 위해, 상기 지능망 서비스에 의한 가입자 통화중일 시 훅크플래쉬 발생유무를 검사하여 훅크플래쉬 발생 시 지능망 서비스 트리거조건이 만족되는지 검출하고, 상기 지능망 서비스 트리거 조건이 만족될 시 특수서비스블럭으로 호처리 수행정보를 전송하며, 상기 호처리수행정보를 수신하여 지능망을 수행하는 프로세스를 생성하고, SCP와 연동에 의해 상기 SCP로부터 수신된 메시지에 따라 지능망 서비스를 수행하도록 한다.
지능망 호처리, 훅크플래쉬 발생시 호처리-
公开(公告)号：KR100606191B1
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1020040092042
申请日：2004-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 기판 가공 장치를 검사하기 위한 장치에서, 피처리 기판이 로딩되는 방식과 동일한 방식으로 기판을 가공하기 위한 장치의 내부로 로딩되도록 피처리 기판과 동일한 형상을 가지며, 기판을 지지하기 위한 스테이지 상에 배치되는 베이스 플레이트(base plate)가 마련된다. 베이스 플레이트 상에는 장치 내부에 대한 정지 화상 또는 동영상의 이미지 정보를 획득하기 위한 이미지 센서 및 렌즈를 포함하는 이미지 획득 유닛이 구비된다. 상기 이미지 획득 유닛에는 기판 가공 장치 내부를 다양한 각도로 촬영하기 위하여, 상기 렌즈의 조향 방향을 조절할 수 있도록 구비되는 조향부가 연결된다. 이와 같이, 기판 형상을 갖는 베이스 플레이트 및 조향 방향이 조절 가능한 이미지 획득 유닛을 결합하여, 모든 종류의 기판 가공 장치 내부를 육안으로 검사할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100604843B1
公开(公告)日：2006-07-31
申请号：KR1020040020764
申请日：2004-03-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11C7/10
CPC classification number: H04L25/0278 , G11C5/04 , G11C7/1078 , G11C7/1084
Abstract: 온 다이 터미네이션(ODT) 제어 방법과 그에 따른 메모리 시스템이 제공된다. 본 발명에 따른 제어 방법 및 메모리 시스템은 활성화된 메모리 소자에서 ODT 회로를 제어하는 제어 신호를 생성하여 메모리 소자간의 상호 연결 핀을 통해 비활성화되는 메모리 소자로 출력한다. 비활성화된 메모리 소자는 ODT 제어 신호를 입력받아 온 다이 터미네이션을 실행한다. 본 발명에 따른 ODT 제어 방법에 따르면, 메모리 시스템의 별도의 리소스 부담 없이 최적의 신호 충실도를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060030365A
公开(公告)日：2006-04-10
申请号：KR1020040079197
申请日：2004-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03K5/15
CPC classification number: H03K3/84 , G06F1/08 , H03K5/13 , H03K2005/00019 , H04B1/707
Abstract: 복수 개의 클럭 주파수 신호에 적응적으로 사용할 수 있는 가변 스프레드 스펙트럼 클럭발생기를 개시한다. 상기 가변 스프레드 스펙트럼 클럭발생기는, DCA 컨트롤러 및 스프레드 스펙트럼 클럭발생회로를 구비한다. 상기 DCA 컨트롤러는, 클럭신호에 대하여 스프레드 스펙트럼을 수행할 것인가를 결정하는 SSCG(Spread Spectrum Clock Generator)컨트롤 신호 및 피드백신호에 응답하여 제(N+1)컨트롤러신호를 출력한다. 상기 스프레드 스펙트럼 클럭발생기는, 상기 클럭신호, 상기 제(N+1)컨트롤러신호 및 복수 개의 제어신호에 응답하여 상기 피드백신호 및 스프레드 스펙트럼 클럭을 출력한다. 본 발명에 따른 가변 스프레드 스펙트럼 클럭발생기는, 상기 복수 개의 제어신호를 조절하여 복수 개의 클럭 주파수 신호에 대하여 적응적으로 사용할 수 있다.
스프레드 스펙트럼 클럭발생기(spread spectrum clock generator)-
公开(公告)号：KR1020060024228A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020040073120
申请日：2004-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G11C5/04
Abstract: ECC 메모리 모듈이 개시된다. 본 발명에 따른 ECC 메모리 모듈은 ECC 메모리 모듈을 구성하는 메모리 소자 중 일부와 패리티 비트를 저장하기 위한 소자들을 2배의 덴시티와 2배의 비트 구성을 가지는 메모리 소자를 이용하여 통합 구성하여 실장한다. 본 발명에 다른 ECC 메모리 모듈은 ECC 기능 구현을 위해 추가되는 메모리 소자로 인한 실장 면적 증가, 신호선 로딩 증가, 비대칭 신호선 토폴로지로 인해 발생하는 신호 충실도 감소 등을 해결할 수 있다.
ECC 메모리 모듈, 비대칭 토폴로지-
公开(公告)号：KR1020060023677A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：KR1020040072471
申请日：2004-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L25/16 , H01L2224/06136 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 미러링 구조를 갖는 스택 BOC 패키지 및 이를 장착한 DIMM 모듈에 대하여 개시된다. 본 발명의 스택 BOC 패키지는 제1 패키지, 제2 패키지, 인터포저, 그리고 솔더볼들을 포함한다. 제1 패키지는 제1 기판에 장착된 제1 반도체 칩을 포함하고, 제1 반도체 칩의 제1 접촉 패드들과 연결된 제1 전극 패드들이 제1 기판을 관통하고 금속으로 매립된 제1 비아홀들과 연결된다. 제2 패키지는 제2 반도체 칩을 포함하고 제1 패키지와 동일한 구조를 갖되, 제2 반도체 칩의 배면이 제1 반도체 칩의 배면과 마주보도록 배치된다. 인터포저는 제1 패키지와 제2 패키지를 서로 전기적으로 연결시킨다. 솔더볼들은 제1 패키지의 제1 전극 패드들 또는 제2 패키지의 제2 전극 패드들에 연결되어 바텀 타입 스택 BOC 패키지와 탑 타입 스택 BOC 패키지를 구성한다. DIMM 모듈은 인쇄 회로 기판 양면으로 바텀 타입 스택 BOC 패키지와 탑 타입 스택 BOC 패키지가 서로 전기적으로 연결된다
스택 보드-온-칩 패키지, 미러링 구조, 양면 실장 메모리 모듈-
公开(公告)号：KR100539938B1
公开(公告)日：2006-02-28
申请号：KR1019980060975
申请日：1998-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조정현
IPC: H04Q3/76
Abstract: 본 발명은 교환시스템에 관한 것으로서, 특히 대표번호가 아닌 개별번호로 수신된 호를 교환시스템내의 유휴가입자로 연결하는 개별 번호 헌팅 방법에 관한 것이다.
본 발명은 교환시스템의 개별 번호 헌팅 방법에 있어서, 외부로부터 통화요구신호가 수신될 경우 그 수신된 통회요구신호의 지정번호가 개별번호인지를 검사하는 과정과, 상기 검사결과 통화요구신호의 지정번호가 개별번호일 경우 해당 가입자로 통화요구하는 과정과, 상기 통화요구한 해당 가입자가 비지상태일 경우 개별 번호 헌팅 기능이 설정되어 있는지를 검사하는 과정과, 상기 검사 결과 개별 번호 헌팅 기능이 설정되어 있을 경우 상기 교환시스템내 유휴가입자가 존재하는지 헌팅하는 과정과, 상기 헌팅결과 유휴가입자가 존재할 경우 상기 통화요구신호를 상기 존재하는 유휴가입자로 호를 연결하는 과정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
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