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公开(公告)号：KR100492153B1
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：KR1020020066614
申请日：2002-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G06T7/0006 , G06T2207/30148
Abstract: 반도체 기판 상에 형성된 미세 패턴을 고속 퓨리에 변환 기법을 이용하여 분석하기 위한 방법 및 장치가 개시되어 있다. 이미지 생성부를 통하여 분석 시편의 이미지를 확대 생성한다. 그리고, 상기 확대한 이미지를 고속 퓨리에 변환 기법을 통하여 주파수를 갖는 데이터로 생성한다. 이어서, 상기 생성된 데이터를 분석함으로서 상기 분석 시편의 분석 영역에 이상이 있는 가를 용이하게 판단할 수 있다. 따라서, 상기 방법 및 장치를 응용할 경우 자동화를 용이하게 구축할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020030076856A
公开(公告)日：2003-09-29
申请号：KR1020020015839
申请日：2002-03-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 최정현
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A mapping apparatus of a semiconductor wafer is provided to be capable of minimizing the damage of the semiconductor wafer by detecting the stored state of the semiconductor wafer in a container using the first sensor. CONSTITUTION: A mapping apparatus of a semiconductor wafer is provided with the first sensor(56) integrated in each slot guide(54) of a container(50) for detecting the stored state of semiconductor wafers(W), a terminal part(62) installed on the upper portion of a loading part(60) for fixedly loading the container at the upper portion of the loading part and simultaneously transmitting current to the first sensor of the container, and a controller(72) installed at the lower portion of the loading part for controlling the semiconductor wafer according to the stored stated of the semiconductor wafer and generating alarm signal when the semiconductor wafer is deviated from the very position.
Abstract translation: 目的：提供半导体晶片的映射装置，以便通过使用第一传感器检测在容器中的半导体晶片的存储状态来最小化半导体晶片的损坏。 构成：半导体晶片的映射装置设置有集成在容器（50）的每个槽引导件（54）中的第一传感器（56），用于检测半导体晶片（W）的存储状态，端子部分（62） 安装在装载部分（60）的上部，用于将容器固定地装载在装载部分的上部，同时将电流传送到容器的第一传感器;以及控制器（72），安装在容器的下部 用于根据存储的半导体晶片来控制半导体晶片的加载部分，并且当半导体晶片偏离非常位置时产生报警信号。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR102216656B1
公开(公告)日：2021-02-17
申请号：KR1020140116101
申请日：2014-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 한실시예에따르면, 전자장치의동작방법에있어서, 원본이미지로부터생성된공유이미지를획득하는동작과, 상기원본이미지와공유이미지간의차이로부터생성된보조이미지를획득하는동작과, 상기공유이미지및 상기보조이미지에기반하여, 가사원본이미지를생성하는동작을포함할수 있다. 전자장치의동작방법에있어서상술한방법에한정하지않고본 발명의동일또는유사한범위에서다른실시예가가능하다.
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