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公开(公告)号:WO2020080661A1
公开(公告)日:2020-04-23
申请号:PCT/KR2019/010440
申请日:2019-08-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R13/658 , H01R24/60 , H01R13/46 , H01R107/00
Abstract: 전력 전송이 가능한 케이블과, 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치로서, 커넥터에서의 전자파 차폐 성능이 향상된 케이블 장치를 개시한다. 케이블 장치는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고, 상기 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 쉴드 케이스를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2018062731A1
公开(公告)日:2018-04-05
申请号:PCT/KR2017/010108
申请日:2017-09-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/44 , H04N5/445 , H04N21/443
Abstract: 방송 신호 수신 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방송 신호 수신 장치에 안테나 케이블이 연결 되었는지 여부를 검출하는 기술에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 방송 신호 수신 장치는, 안테나 케이블과 접촉하여 전압 강하를 발생시키는 검출핀이 마련된 안테나 연결 단자 및 검출핀의 전압 강하를 감지하여 안테나 연결 단자에 안테나 케이블이 연결되었는지 결정하는 제어부를 포함한다.
Abstract translation:
广播信号接收装置,和涉及一种控制方法,本发明涉及一种检测是否更具体地,天线电缆被连接到广播信号接收描述的装置。 根据一个实施例,检测引脚检测天线连接端子的电压下降,并且与所述天线电缆以产生跨越的控制单元上的电压降来确定天线电缆是否连接到所述天线连接器提供了一种用于在接触检测销广播信号接收装置 P>
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公开(公告)号:KR1020150145854A
公开(公告)日:2015-12-31
申请号:KR1020140075099
申请日:2014-06-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/6218 , G06F21/72 , G06F21/805 , G06F21/85 , G06F2221/2107
Abstract: 저장장치를제어하는호스트컨트롤러는, 시스템메모리와통신하는시스템메모리인터페이스, 저장장치와통신하는저장장치인터페이스, 시스템메모리로부터저장장치에기입되는데이터를암호화하는암호화부, 및프로세서에의해제공된커맨드를분석하여상기커맨드로부터파일암호화정보및 디스크암호화정보를추출하고, 파일암호화정보에기초하여파일암호화동작을선택적으로수행하도록암호화부를제어하고, 디스크암호화정보에기초하여디스크암호화동작을선택적으로수행하도록암호화부를제어하는제어부를포함한다. 이에따라, 호스트컨트롤러가파일암호화기능및 디스크암호화기능을지원하므로, 저장장치의보안이강화될수 있다.
Abstract translation: 一种用于控制存储装置的主机控制器,包括:用于与系统存储器通信的系统存储器接口; 用于与存储装置通信的存储装置接口; 编码单元,用于对从系统存储器写入存储装置的数据进行编码; 以及控制单元,用于分析由处理器提供的命令以从命令中提取文件编码信息和盘编码信息,控制编码单元基于文件编码信息选择性地执行文件编码操作,并且选择性地控制编码单元 基于盘编码信息执行盘编码操作。 因此,主机控制器支持精细编码功能和盘编码功能,并且可以增强存储装置的安全性。
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公开(公告)号:KR1020070055737A
公开(公告)日:2007-05-31
申请号:KR1020050114072
申请日:2005-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 공정 시간을 단축시키기 위한 기판 표면 검사 방법에 있어서, 우선, 패턴이 형성된 기판 표면을 기초하여 포토 맵을 획득하고, 상기 포토 맵의 중심 좌표를 검출한다. 이어서, 상기 중심 좌표를 기준으로 다수의 정렬 좌표들을 설정함으로써 반도체 기판 없이 검사 공정을 위한 공정 레서피(recipe)를 설정한다. 이어서, 반도체 기판을 검사 스테이지 상으로 로딩하고, 상기 중심 좌표 및 다수의 정렬 좌표들을 이용하여 상기 반도체 기판의 위치를 인식하고, 상기 중심 좌표 및 다수의 정렬 좌표들을 상기 기판 상의 측정 위치를 검출하여 상기 측정 위치에 해당하는 패턴의 선폭을 측정하는 한다. 상기 반도체 기판 없이 검사 공정상기 측정 위치에 상기와 같이 반도체 기판 없이 검사 공정 레서피를 설정함으로써 반도체 기판을 이용하여 공정 레서피를 설정하던 종래에 비해 설정 시간을 단축시킬 수 있다.
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公开(公告)号:KR100581279B1
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:KR1020030035404
申请日:2003-06-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03F7/32
CPC classification number: C11D11/0047 , C11D7/3218 , C11D7/3263 , G03F7/425 , H01L21/31133 , H01L24/11 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 간단한 공정으로 효과적으로 포토레지스트를 제거할 수 있는 포토레지스트 제거용 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 범프 형성방법이 개시되어 있다. 금속 배선 패턴이 형성된 기판 상에 상기 금속 패턴의 상부를 부분적으로 노출시키는 개구부를 갖는 보호막 패턴을 형성한다. 상기 보호막 패턴상에 범프 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴하고, 상기 범프 개구부에 금속을 성장시켜 범프를 형성한다. 다음에, 상기 포토레지스트 패턴을 모노에탄올아민 및 디메틸아세트아미드를 주성분으로 함유하는 포토레지스트 스트립퍼용액으로 제거한다. 효율적으로 완벽하게 포토레지스트 패턴을 제거할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020050017242A
公开(公告)日:2005-02-22
申请号:KR1020030055512
申请日:2003-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A method of controlling a semiconductor fabrication apparatus is provided to shorten a review period by detecting rapidly and correctly a bad position in a semiconductor review process. CONSTITUTION: A first reference position is set on a map of a first wafer loaded on a stage(504). A plurality of real position values are obtained by setting a plurality of indexes at a predetermined interval from the first reference position on the map of the first wafer(506,508). A second reference position is set on a map of a second wafer loaded on the stage under the same condition as the first reference position(512). Each location value of the indexes is corrected as much as a difference between real position values of the first and the second positions(514,516).
Abstract translation: 目的:提供一种控制半导体制造装置的方法,通过快速正确地检测半导体检查处理中的不良位置来缩短审查期间。 构成:第一参考位置被设置在装载在平台(504)上的第一晶片的地图上。 通过在第一晶片(506,508)的地图上从第一参考位置以预定间隔设置多个索引来获得多个实际位置值。 在与第一参考位置(512)相同的条件下,在载置在载物台上的第二晶片的地图上设置第二参考位置。 索引的每个位置值被校正为第一和第二位置的实际位置值之间的差异(514,516)。
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公开(公告)号:KR100443771B1
公开(公告)日:2004-08-09
申请号:KR1020020004900
申请日:2002-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박동진
IPC: B65D43/26
CPC classification number: H01L21/67373 , H01L21/67772 , Y10T292/0969
Abstract: 개폐 불량을 최소화하는 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기 개폐 장치가 개시되어 있다. 내부에 작업물이 적재되고, 일면이 개방되는 용기와, 상기 용기의 개방된 면을 밀폐하는 커버와, 상기 커버에 형성되고, 상기 커버의 외부로 돌출되는 바와, 상기 바와 연결된 탄성 부재를 포함하여, 상기 탄성 부재의 변형에 의해 상기 바를 이동시키는 로킹부와, 상기 용기에 형성되고, 상기 로킹부에서 상기 커버의 외부로 돌출된 바가 삽입되는 삽입홈을 구비하는 프레임부로 구성되는 작업물 수납 용기를 제공한다. 상기 작업물 수납 용기는 탄성 부재의 변형에 의해 바를 이동시켜 용기와 커버를 분리함으로 개폐 동작이 단순하고 개폐 불량이 최소화된다.
Abstract translation: 工件容器组件包括容器和具有锁定部分的盖子,所述锁定部分便于通过用于打开和关闭工件容器组件的设备进行操作和抓取。 容器构造成在其中容纳工件。 盖的主体覆盖容器的开放侧。 盖的锁定部分包括朝盖的主体的外部突出的杆,从杆延伸的卡爪以及连接到杆的弹性构件,使得杆在其纵向方向上偏置。 容器还包括限定插入孔的框架,盖的锁定部分的杆插入到该插入孔中。 打开/关闭装置包括夹具,该夹具可以卡在钳口上并克服弹性元件的偏压力移动杆,以将杆从容器的框架中的插入孔中抽出。
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公开(公告)号:KR1020040038998A
公开(公告)日:2004-05-10
申请号:KR1020020066613
申请日:2002-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67253 , G01N21/9503 , G01N21/95607 , G01N2021/0162 , G01N2021/0187 , G01N2021/1736 , G01N2021/1772 , G01N2021/8411 , G01N2021/8896 , G01N2021/95615 , G01N2201/103 , G01N2201/1087
Abstract: PURPOSE: A substrate inspecting apparatus is provided to be capable of carrying out many kinds of inspecting processes. CONSTITUTION: A substrate inspecting apparatus(100) is provided with the first stage(160) for supporting a substrate, the first image capture part(110) for capturing the first image of the substrate edge portion, the second stage(170) for supporting the substrate transferred from the first stage, the second image capture part(120) for capturing the second image of the substrate, and a transfer part(180) for transferring the substrate from the first stage to the second stage. The substrate inspecting apparatus further includes a data processing part(144) connected with the first and second image capture part for inspecting the results of an EBR(Edge Bead Removal) process and an EEW(Edge Exposure of Wafer) process for the substrate by using the first image of the substrate and detecting the pattern defect generated on the substrate by using the second image of the substrate.
Abstract translation: 目的:提供一种能够进行多种检查过程的基板检查装置。 构成:衬底检查装置(100)具有用于支撑衬底的第一工作台(160),用于捕获衬底边缘部分的第一图像的第一图像捕获部分(110),用于支撑衬底边缘部分的第二工作台(170) 从第一阶段转移的基板,用于捕获基板的第二图像的第二图像捕获部分(120)和用于将基板从第一阶段转移到第二阶段的转移部分(180)。 基板检查装置还包括与第一和第二图像捕获部分连接的数据处理部分(144),用于通过使用用于检查基板的EBR(边缘珠去除)处理和EEW(晶片的边缘曝光)处理的结果来检查 衬底的第一图像,并且通过使用衬底的第二图像来检测在衬底上产生的图案缺陷。
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公开(公告)号:KR1020030050320A
公开(公告)日:2003-06-25
申请号:KR1020010080733
申请日:2001-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A method for inspecting a semiconductor substrate is provided to improve work efficiency and reduce a time interval of an inspection process by including a data conversion unit for converting a pattern image of a semiconductor substrate obtained from a scanning electron microscope(SEM) into digital image data and a data analyzer for analyzing the image data. CONSTITUTION: The semiconductor substrate(900) is settled in an XY stage(302) of the SEM. The image focus of the pattern formed on the semiconductor substrate is aligned. The XY stage for forming an image in a particular part of the semiconductor substrate is transferred. An electron beam(100) is irradiated into the particular part and the secondary electrons(102) emitted from the particular part is detected. The image of the particular part is formed from the detected secondary electrons. A reference image of the particular part is inputted. The data analyzer(312) having an image data analyzing program compares the image of the particular part with the reference image to determine whether the semiconductor substrate is defective.
Abstract translation: 目的:提供一种用于检查半导体衬底的方法,以通过包括用于将从扫描电子显微镜(SEM)获得的半导体衬底的图案图像转换成数字的数据转换单元来提高工作效率并缩短检查过程的时间间隔 图像数据和用于分析图像数据的数据分析器。 构成:半导体衬底(900)沉淀在SEM的XY平台(302)中。 对准在半导体衬底上形成的图案的图像焦点。 转移用于在半导体衬底的特定部分中形成图像的XY台。 电子束(100)照射到特定部分,并且检测从特定部分发射的二次电子(102)。 特定部分的图像由检测到的二次电子形成。 输入特定部分的参考图像。 具有图像数据分析程序的数据分析器(312)将特定部分的图像与参考图像进行比较,以确定半导体衬底是否有缺陷。
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公开(公告)号:KR1020030015716A
公开(公告)日:2003-02-25
申请号:KR1020010049601
申请日:2001-08-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03F7/32
CPC classification number: C11D1/526 , C11D11/0047 , G03F7/425
Abstract: PURPOSE: Provided is a composition which has excellent capability to remove an etching byproduct such as a polymer, an organic metallic polymer and a metal oxide, as well as a resist, and does not damage a lower film, and which does not leave the remnant or residue after rinsing. CONSTITUTION: The composition comprises an alkoxy N-hydroxyalkyl alkaneamide, and a swelling agent. The alkoxy N-hydroxyalkyl alkaneamide is represented by formula: R4-O-R3-CO-N-R1R2OH(wherein R1 is hydrogen atom, or hydrocarbon of C1-C5, R2, R3 and R4 are hydrocarbon of C1-C5 respectively). The content of the alkoxy N-hydroxyalkyl alkaneamide is 10-70 wt% based on total weight of the composition. The swelling agent is hydroxyamine salt. The hydroxyamine salt is hydroxyamine sulfate, hydroxyamine hydrochloride, hydroxyamine nitrate, hydroxyamine phosphate, hydroxyamine oxalate, hydroxyamine citrate, or mixture thereof.
Abstract translation: 目的:提供除去聚合物,有机金属聚合物和金属氧化物等蚀刻副产物以及抗蚀剂的优异能力的组合物,并且不会损伤下膜,并且不会留下残余物 或漂洗后的残留物。 构成:组合物包含烷氧基N-羟基烷基烷酰胺和溶胀剂。 烷氧基N-羟基烷基烷酰胺由下式表示:R4-O-R3-CO-N-R1R2OH(其中R1是氢原子,或C1-C5,R2,R3和R4分别是C1-C5的烃)。 烷氧基N-羟基烷基烷酰胺的含量为组合物总重量的10-70重量%。 溶胀剂是羟胺盐。 羟胺盐是羟胺硫酸盐,羟胺盐酸盐,硝酸羟胺,羟基胺磷酸盐,羟胺草酸盐,羟胺柠檬酸盐,或其混合物。
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