Abstract:
본 발명은 불소계 고분자를 포함하거나 퍼플루오로폴리이써(Perfluoropolyether:PFPE) 유도체와 PFPE-혼화성 고분자를 포함하는 항산화막용 조성물, 이를 이용한 항산화막 형성방법 및 이로부터 제조된 전자부품용 기재에 관한 것이다. 본 발명의 조성물을 이용하면 용액 공정에 의해 항산화막을 형성할 수 있고, 전도성이 우수하고 제조 단가가 낮은 금속을 사용한 전자부품용 기재를 제공할 수 있다. 불소계 고분자, 항산화막, 퍼플루오로폴리이써, 광경화제, 전자부품용 기재
Abstract:
본 발명은 퍼플루오로폴리이써(Perfluoropolyether) 유도체와 감광성 고분자의 공중합체, 이를 포함하는 뱅크 형성용 조성물 및 이를 이용한 뱅크 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명의 공중합체를 이용하면 용액 공정에 의해 뱅크를 형성할 수 있고, 이러한 뱅크를 포함하는 유기 박막 트랜지스터는 제조 공정 중에 특성이 열화되지 아니하여 우수한 전자적 특성을 제공할 수 있다. 뱅크, 퍼플루오로폴리이써, 감광성 고분자, 광경화제, 유기박막 트랜지스터
Abstract:
본 발명은 반도체층과 소스/드레인 전극을 상온 습식 공정이 가능한 동일 계열의 소재로 형성하여 상호 간에 비슷한 표면 특성을 갖게 함으로써 상기 반도체층과 소스/드레인 전극 사이의 컨택(contact) 저항을 감소시킨 유기 전자 소자에 관한 것이다. 상기 반도체층 및 소스/드레인 전극을 형성하는 소재는 유기 반도체 물질에 탄소계 나노입자를 일정량 첨가하여 얻은 유기 반도체 계열의 소재로, 상기 탄소계 나노입자의 첨가량에 따라 반도체성 또는 도체성의 상이한 전도도를 나타낸다. 반도체층, 소스/드레인 전극, 유기 반도체 물질, 탄소계 나노입자, 유기 전자 소자, 접촉, 컨택 저항, 상온 습식 공정
Abstract:
본 발명은 고분자 화합물의 사이사이에 저분자의 올리고머 화합물이 분포되어 있어, 유기반도체 박막 형성시에 상기 저분자의 올리고머 화합물이 유기반도체 고분자 화합물의 빈 공간을 채워줌으로써 π-π 적층(stacking)을 증대시킬 수 있는 유기반도체 조성물 및 이를 이용한 유기반도체 박막 및 유기 전자소자에 관한 것으로, 본 발명에 의한 유기반도체 조성물을 이용하여 전기적 특성이 우수한 반도체 박막 및 유기 전자소자를 제조할 수 있다. 유기반도체 조성물, 고분자 화합물, 올리고머 화합물, π-π적층, 유기 전자소자, 유기박막 트랜지스터
Abstract:
A method for patterning the organic semiconductor layer is provided to simplify the process and cut down the cost by forming the organic semiconductor layer by printing and by removing he bank formed in the organic semiconductor layer by the lift off method. The bank divides the fixed region in order to form the region except the pattern of the semiconductor layer(1). The organic semiconductor layer is formed on the bank and the region surrounded by the bank. The organic semiconductor layer having the desired pattern is formed by lifting-off the bank formed on the organic semiconductor layer. In the lift-off process, the material comprising the organic semiconductor layer is not dissolved but the material comprising the bank is dissolved to remove the bank.
Abstract:
A composition for preparing an organic insulator and the organic insulator prepared using the same are provided to reduce the fabrication cost and simplify the fabrication process by forming the organic insulator using the wet etching process. A composition for preparing an organic insulator comprises the organic polymer, the organometallic compound, and the multiple integration containing silane system organic and inorganic hybrid material. The multiple integration containing silane system organic and inorganic hybrid material is the multiple integration containing organo silane system compound or the polymer. The polymer is obtained by hydrolyzing and performing the condensation reaction of the multiple integration organic silane system compound with acid or the base catalyst and water in the organic solvent.
Abstract:
A method for fabricating an organic thin film transistor by using a self-assembled monolayer forming compound containing a dichlorophosphoryl group is provided to improve charge carrier mobility by increasing a work function of a metal oxide for composing source/drain electrodes. An organic thin film transistor includes a substrate(1), a gate electrode(2) formed on the substrate, a gate insulating layer(3) formed on the gate electrode and the substrate, metal oxide source/drain electrodes(4,5) formed at both sides of the gate insulating layer, and an organic semiconductor layer(7) formed on the metal oxide source/drain electrodes and the gate insulating layer between the metal oxide source/drain electrodes. A self-assembled monolayer(6) is formed on the metal oxide source/drain electrodes, or the metal oxide source/drain electrodes and the gate insulating layer.
Abstract:
An organic thin film transistor including a phosphate-based self-assembled monolayer and a method for fabricating the same are provided to reduce contact resistance between source/drain electrodes and an organic semiconductor layer by preventing cross-linking between molecules. Source and drain electrodes(4,5) are formed on a substrate(1). A phosphate-based self-assembled monolayer(6) not forming cross-linking between molecules is formed on the source/drain electrodes. An organic semiconductor layer(7) is formed on the self-assembled monolayer and the substrate. A gate insulating layer(3) is formed on the organic semiconductor layer. A gate electrode(2) is formed on the gate insulating layer.
Abstract:
A method for fabricating an organic thin film transistor and an organic thin film transistor using the same are provided to obtain a hydrophobic property by changing source/drain electrodes and to enhance charge carrier mobility of the organic thin film transistor by increasing a work function of a metal oxide in comparison with a work function of an organic semiconductor material. An organic thin film transistor includes a substrate(1), a gate electrode(2), a gate insulating layer(3), metal oxide source/drain electrodes(4,5), and an organic semiconductor layer(7). A surface of the metal oxide source/drain electrodes is processed by using a compound for forming a self assembled monolayer(6) including a sulphonic acid group.
Abstract:
고속 반도체 장치용 게이트(gate) 형성 방법을 개시한다. 본 발명은 반도체 기판 상에 게이트 절연막(gate insulating layer)을 형성한다. 이후에, 게이트 절연막 상에 다결정질 실리콘막(polysilicon layer)을 형성한다. 이때, 다결정질 실리콘막은 대략 50% 내지 90%의 결정질상(crystalline phase)을 포함한다. 더하여, 다결정질 실리콘막은, 대략 580℃ 내지 620℃의 온도 조건, 대략 10 0 Torr 내지 10 -2 Torr의 압력 조건 및 1℃/min 내지 5℃/min 정도의 냉각 속도 조건에서 형성된다. 이어서, 다결정질 실리콘막 상에 비정질 실리콘막(amorphous silicon layer)을 형성한다. 이때, 비정질 실리콘막을 형성하는 단계는, 다결정질 실리콘막을 형성하는 단계와 인 시튜(in-situ)로 수행된다. 또한, 비정질 실리콘막은 대략 530℃ 내지 560℃의 온도 조건, 대략 10 0 Torr 내지 10 -2 Torr의 압력 조건으로 형성된다. 다음에, 비정질 실리콘막 상에 포토레지스트 패턴(photoresist pattern)을 형성한다. 이후에, 포토레지스트 패턴을 마스크(mask)로 비정질 실리콘막, 다결정질 실리콘막 및 게이트 절연막을 패터닝한다.