측면 결정화된 반도체층의 제조방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터의 제조방법
    41.
    发明公开
    측면 결정화된 반도체층의 제조방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터의 제조방법 有权
    制造横向结晶半导体层的方法和使用该方法制造薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020080025539A

    公开(公告)日:2008-03-21

    申请号:KR1020060090147

    申请日:2006-09-18

    Abstract: A method for manufacturing a lateral crystallized semiconductor layer and a method for manufacturing a thin film transistor using the same are provided to enhance the performance of a semiconductor device by implementing a lateral grain structure at the lateral crystallized semiconductor layer. A semiconductor layer is formed on a substrate(10). Laser beam is irradiated on the semiconductor layer. The irradiated laser beam is divided using a prism sheet(110) having plural prism arrays. The divided laser beams through the prism sheet are irradiated to the semiconductor layer. First and second regions(12a,12b), which are irradiated or not irradiated by the laser beams, are alternately formed on the semiconductor layer and then the first region are completely melted. The lateral crystallization of the first region is induced using the second region as seed.

    Abstract translation: 提供一种制造横向结晶化半导体层的方法和使用其制造薄膜晶体管的方法,以通过在横向晶化半导体层处实施横向晶粒结构来提高半导体器件的性能。 在衬底(10)上形成半导体层。 激光束照射在半导体层上。 照射的激光束使用具有多个棱镜阵列的棱镜片(110)进行分割。 通过棱镜片的分割的激光束照射到半导体层。 在半导体层上交替地形成被激光束照射或不被照射的第一和第二区域(12a,12b),然后第一区域被完全熔化。 使用第二区域作为种子诱导第一区域的横向结晶。

    다결정 실리콘 필름 제조방법의 제조방법
    42.
    发明公开
    다결정 실리콘 필름 제조방법의 제조방법 无效
    制备聚晶硅胶膜的方法

    公开(公告)号:KR1020070071967A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:KR1020050135844

    申请日:2005-12-30

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/02675 H01L21/268

    Abstract: A method for fabricating a polycrystalline silicon film is provided to form polycrystalline silicon of a good quality by changing the irradiation method of a laser beam without an additional process. An amorphous silicon layer is formed on a substrate. Local unit heat processing regions generated by a laser beam are formed at regular intervals of a predetermined pitch on a crystallization target region of the amorphous silicon layer so that an annealing process is performed on the crystallization target region. In the annealing process, the pitch as a transfer interval of the laser beam is smaller than the width of the laser beam so that the mutually adjacent unit heat processing regions overlap each other. The laser beam can be transferred in a first direction and a second direction vertical to the first direction with respect to the crystallization target surface of the amorphous silicon.

    Abstract translation: 提供一种制造多晶硅膜的方法,通过改变激光束的照射方法而不需要额外的工艺来形成质量好的多晶硅。 在基板上形成非晶硅层。 在非晶硅层的结晶化靶区域上以规定间隔的规则间隔形成由激光束产生的局部单位热处理区域,从而对结晶化对象区域进行退火处理。 在退火处理中,作为激光束的转印间隔的间距小于激光束的宽度,使得相互相邻的单位热处理区域彼此重叠。 可以相对于非晶硅的结晶化靶表面沿第一方向和垂直于第一方向的第二方向转移激光束。

    실리콘 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법
    43.
    发明公开
    실리콘 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법 有权
    硅薄膜晶体管及其绝缘体的制造方法及其应用方法

    公开(公告)号:KR1020060132400A

    公开(公告)日:2006-12-21

    申请号:KR1020050052725

    申请日:2005-06-18

    CPC classification number: H01L29/78603 H01L29/66757

    Abstract: A silicon TFT and its manufacturing method are provided to improve the performance of operation by preventing the warpage of a substrate using a buffer layer. A plastic substrate(10) has a first surface and a second surface. First and second buffer layers(11a,11b) are formed on the first and the second surfaces of the substrate, respectively. A silicon channel is formed on the first buffer layer. A gate insulating layer(13) is formed on the silicon channel. A gate(14) is formed on the gate insulating layer. The silicon channel is made of polycrystalline silicon. The thicknesses of the first and the second buffer layers are in a predetermined range of 4000 angstrom or more.

    Abstract translation: 提供一种硅TFT及其制造方法,以通过防止使用缓冲层的衬底的翘曲来提高操作性能。 塑料基板(10)具有第一表面和第二表面。 分别在基板的第一和第二表面上形成第一和第二缓冲层(11a,11b)。 硅通道形成在第一缓冲层上。 栅极绝缘层(13)形成在硅沟道上。 栅极(14)形成在栅极绝缘层上。 硅通道由多晶硅制成。 第一缓冲层和第二缓冲层的厚度在4000埃以上的预定范围内。

    포토레지스트 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법
    44.
    发明公开
    포토레지스트 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법 无效
    相片烘烤设备和烘烤方法

    公开(公告)号:KR1020060031753A

    公开(公告)日:2006-04-13

    申请号:KR1020040080730

    申请日:2004-10-09

    CPC classification number: H01L21/67109 G03F7/168 H01L21/6838

    Abstract: 포토레지스트 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 제 1 면에 포토레지스트층이 형성된 기판이 장착되는 기판장착부, 상기 기판의 제 2 면으로 공기를 공급하는 팬부 및 상기 팬부와 기판장착부 사이에 배치되어 상기 기판으로 유동하는 공기를 가열하는 히팅부를 구비하여, 상기 포토레지스트층의 저면에서부터 베이킹이 진행되도록 하는 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법이 제공된다.
    또한, 본 발명에 따르면, 포토레지스트층이 형성된 기판이 그 상면에 장착되는 것으로 하나 이상의 관통공이 마련된 플레이트, 상기 플레이트의 저면에서 상기 관통공과 연결되는 것으로 상기 기판을 상기 플레이트에 진공흡착시키는 흡입배기부 및 상기 플레이트를 가열하는 히팅부를 구비하는 베이킹 장치가 제공된다.

    ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법
    47.
    发明授权
    ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법 有权
    ZnO系列薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:KR101472798B1

    公开(公告)日:2014-12-16

    申请号:KR1020080019304

    申请日:2008-02-29

    Abstract: ZnO 계박막트랜지스터의제조방법에관해개시된다. ZnO 계박막트랜지스터의제조방법은소스/드레인전극을 1회또는 2회의습식에칭에의해패터닝한다. 또한채널층에는플라즈마에대해상대적으로안정적인강한결합력의 SnO, 불화물, 염화물등을함유시킨다. 습식채널에의해채널층의손상, 특히산소결핍등의문제가나타나지않으며, 특히강한결합력의물질이채널층에분포되어있으므로패시베이션층 형성시채널층의손상이억제된다.

    ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
    49.
    发明授权
    ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 有权
    ZnO基薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:KR101345376B1

    公开(公告)日:2013-12-24

    申请号:KR1020070052226

    申请日:2007-05-29

    Abstract: ZnO 계박막트랜지스터및 제조방법에관해개시된다. ZnO 계박막트랜지스터는복수의반도체층을가지는채널층을포함하며, 최상위의반도체층은플라즈마에의한산소결핍을억제하기위하여하부반도체층에비해낮은 ZnO 농도를가진다. 이에더하여플라즈마에대해상대적으로안정적인강한결합력의 Sn 산화물, 염화물, 불화물등을포함한다. 최상위 반도체층은플라즈마충격에강하며, 플라즈마에노출되었을때 잘분해되지않으며따라서캐리어농도증가가억제된다.

    Abstract translation: 公开了一种ZnO基薄膜晶体管及其制造方法。 ZnO基薄膜晶体管包括具有多个半导体层的沟道层,并且为了抑制由等离子体造成的氧缺陷,最上面的半导体层具有比下面的半导体层低的ZnO浓度。 此外,它还包括Sn氧化物,氯化物,氟化物等,它们对等离子体相对稳定并且具有强结合力。 最上面的半导体层耐等离子体冲击并且在暴露于等离子体时不会很好地分解,因此抑制了载流子浓度的增加。

    ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법
    50.
    发明授权
    ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법 有权
    ZnO系列薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:KR101334182B1

    公开(公告)日:2013-11-28

    申请号:KR1020070051560

    申请日:2007-05-28

    CPC classification number: H01L29/7869

    Abstract: ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법에 관해 개시된다. ZnO 계 박막 트랜지스터는 채널 층의 산소함량에 매우 민감한 특성 변화를 보인다. 바텀 게이트 방식의 박막 트랜지스터의 제조에서 불가피한 채널 층의 손상과 이에 따른 깊은 음의 문턱 전압을 보상시키기 위하여 불안정한 상태의 산소를 다량 함유하는 저온 패시베이션 층이나 식각 저지층 등의 산화물 층을 이용하여 열처리(annealing)시 산화물 층과 채널 층과의 계면 반응에 의해 캐리어의 농도를 감소시킨다.

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