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公开(公告)号：KR1019980015368A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960034665
申请日：1996-08-21
IPC: B23K26/04 , B23K26/042
Abstract: 본 발명은 레이저빔의 촛점거리에 용접부위의 위치를 정확히 위치시켜 이상적인 용접부위를 형성할 수 있는 레이저 용접 시스템의 용접부위 지시장치에 관한 것으로, 용접하고자 하는 광학부품 또는 모듈 제작용 부품을 최적의 상태로 정렬하기 위한 정렬기구와 정렬이 이루어진 각 부품을 고정하기 위한 Nd-YAG 레이저 본체 및 레이저 출사 유니트로 구성된 레이저 용접 시스템의 용접부위 지시장치에 있어서, 상기한 레이저 출사 유니트의 헤드(25)의 양측에, 용접부위 지시용 가시광선(45a, 45b)을 방출하기 위한 가시광선 방출수단(40a,40b)과, 상기한 가시광선 방출수단(40a,40b)에 대한 x, y, z 방향의 위치를 조절하기 위치조절수단(32a,32b)을 각각 부설한 것을 특징으로 한다. 본 발명의 용접부위 지시장치를 채용한 레이저 용접 시스템을 사용하여 용접을 수행하는 경우, 용접 후의 변위를 최소한으로 줄일 수 있고, 모듈제작시의 불량율을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 공정시간 단축을 통한 생산성 증대를 가져올 수 있는 등의 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100121330B1
公开(公告)日：1997-11-11
申请号：KR1019930027621
申请日：1993-12-14
IPC: H01S5/022
Abstract: The single mode semiconductor laser module applied for an optical telecommunication system is provided. The laser module includes: a sub-module comprising a TO package(8) having multiple output terminals(23); and cylindrical stainless steel housings(13, 14, 15) fixed to each other by welding, for housing a DFB-LD(9), a monitor photo-diode(11), a ball lens(3) for irradiating parallel beams, an isolator(5) for shutting off feedback light beams, a green lens(6) for concentrating the parallel beams, and a pigtail optical fiber(7); and a hybrid substrate(17) connected to the output terminals(23) of the TO package(8) of the sub-module. The hybrid substrate(17) is received in a butterfly package(4) having an selected impedance and is sealed by using a pedestal(18) between the sub-module and TEC(1).
Abstract translation: 提供了应用于光通信系统的单模半导体激光器模块。 激光模块包括：子模块，其包括具有多个输出端子（23）的TO封装（8）; 和通过焊接彼此固定的圆柱形不锈钢外壳（13,14,15），用于容纳DFB-LD（9），用于照射平行光束的监视器光电二极管（11），球透镜（3）， 用于关闭反馈光束的隔离器（5），用于聚焦平行光束的绿色透镜（6）和尾纤光纤（7）; 以及连接到子模块的TO封装（8）的输出端子（23）的混合基板（17）。 混合基板（17）被接收在具有所选阻抗的蝶形封装（4）中，并且通过使用子模块和TEC（1）之间的基座（18）来密封。
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公开(公告)号：KR1019970048655A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950050520
申请日：1995-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명은 광결합장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 할 때 광소자를 정렬하기 위한 정렬부호의 위치를 광섬유 축의 위치에 대하여 자동적으로 항상 일정하게 형성되도록 함으로써 정밀한 광결합을 이룰 수 있도록 하는 자동정렬된 정렬부호를 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 광소자의 플립칩본딩을 위한 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서 별도의 포토리소그라피공정중에 발생한 마스크 정렬 오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩본딩용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로 수행되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019970011147B1
公开(公告)日：1997-07-07
申请号：KR1019930027020
申请日：1993-12-09
Abstract: The method is for fabricating a high speed light receiving module for a laser welding in light telecommunication. The method includes the steps of: attaching a pre-amplifier substrate(12) within a metal case(11) and simultaneously die-bonding and wire-bonding a photo diode(14) on a ceramic submount(13); wire-bonding the submount(13) to the pre-amplifier substrate(12) within the metal case(11); inserting an optical fiber ferrule housing(17) into an assembly housing(16) to be aligned with the metal case(11); firstly welding the optical fiber ferrule housing(17) with the assembly housing(16) after fine alignment; secondly welding the assembly housing(16) with the metal case(11) after fine alignment.
Abstract translation: 该方法用于制造用于光通信中的激光焊接的高速光接收模块。 该方法包括以下步骤：将金属外壳（11）内的前置放大器基板（12）连接在陶瓷基座（13）上并同时将光电二极管（14）引线接合和引线接合; 在金属外壳（11）内将基座（13）引线接合到前置放大器基板（12）; 将光纤套圈壳体（17）插入到与金属壳体（11）对准的组件壳体（16）中; 首先在精细对准之后将光纤套圈壳体（17）与组件壳体（16）焊接; 第二次在精细对准之后将组件壳体（16）与金属壳体（11）焊接。
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公开(公告)号：KR1019960013958B1
公开(公告)日：1996-10-10
申请号：KR1019930027622
申请日：1993-12-14
IPC: H04B10/60
Abstract: The method for manufacturing high speed photo diode module comprises the steps of: connecting an Au line to a portion by die bonding ofsoldering a photo diode(PD;14) on a ceramic sub-mount(13) and soldering the sub-mount(13) inside a PD base(26); attaching a hybrid substrate(12) in a metal case(11) for module and fixing an external terminal pin(23) using a teflon ring; inserting a GRIN rod lens(18), a spacer(19) and a fiber ferrule(20) into a fiber ferrule housing(17) in sequence after inserting the optical fiber(21) into the fiber ferrule(20); aligning for a light to be incident into the photo diode(14); forming a sub-module; and wire-bonding of the sub-mount(13) and a pre-amplifier.
Abstract translation: 制造高速光电二极管模块的方法包括以下步骤：通过在陶瓷子座（13）上焊接光电二极管（PD; 14）并焊接子座（13），通过芯片接合将Au线连接到部分 ）在PD基座（26）内; 将混合基板（12）安装在用于模块的金属壳体（11）中并且使用特氟隆环固定外部端子销（23）; 在将光纤（21）插入到光纤套管（20）中之后，依次将光栅棒透镜（18），间隔件（19）和光纤套圈（20）插入到光纤套圈壳体（17）中。 对准入射到光电二极管（14）中的光; 形成子模块; 以及子安装座（13）和前置放大器的引线接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019960026488A
公开(公告)日：1996-07-22
申请号：KR1019940033904
申请日：1994-12-13
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 이 루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019960024478A
公开(公告)日：1996-07-20
申请号：KR1019940036576
申请日：1994-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: B23K26/10
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 광송수신 모듈을 실장하는 데 필요한 레이저 용접용 척에 관한 것으로 압축공기에 의해 작동되는 피스톤의 운동을 통한 쐐기효과(Wedge effect)를 이용하여 각형부품을 견고하게 파지할 수 있도록 구성된 본 발명은 레이저 용접장치에 취부할 수 있도록 취부구멍과 피용접물 등을 올려 놓을 수 있는 네스트가 외부에 설치되고, 내부에 구비된 작동부재의 피스톤을 작동시키기 위한 압축공기 공급용 공기유로가 내부로 연결 설치된 몸체와; 상기 몸체내에 구비된 실린더내를 작동하는 피스톤과 상기 피스톤에 연결되어 작동되며 일측에 경사면을 가진 쇄기와 상기 쇄기의 경사면에 의해 작동되는 롤러와 가동블럭 및 누름블럭을 구비한 작동부재와; 각형부품을 장착기준으로 세팅하도록 한 기준블럭과 파지레버와 보조블럭을 구비한 장착수단으로 구성됨을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019950021903A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027621
申请日：1993-12-14
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 고속 반도체 레이저 모듈에 관한 것으로 특히 TO 패키지를 사용하여 원통형 구조를 가지는 하우징에 내장한 후 레이저 웰딩을 사용하여 제작하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조에 관한 것으로, 기존의 값싸고 저속 변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지(8)에 DFB-LD(distributed feed back-laser diode) 및 모니터(monitor)용 포토다이오드(photp diode)(이하m-PD라 함)를 내장한 후 평행광 출사용 볼 렌즈(ball lens), 궤환광 차단용 광 아이소레이터(isolator), 평행광 집속용 그린렌즈(GRIN lens) 및 피그테일(pigtail) 광섬유 등의 주요 광학부품들을 각각의 실린더리칼 스테인레스 스틸 하우징(cylindrical stainless steel housing)(13,14,15)내에 넣어 원대칭(cylindrical symmetry)을 최대한 활용하여 레이저 웰딩 방법으로 서로 고정시켜 광학 연결을 하고 TO 패키지의 출력단자(23)와 버터플라이(butterfly) 패키지의 단자(24) 사이를 임피던스를 고려한 하이브리드(hybrid) 기판(17)을 사용하여 전기적인 연결을 수행하는 고속 광통신용 모듈구조 및 제작법에 대한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019950004507A
公开(公告)日：1995-02-18
申请号：KR1019930013085
申请日：1993-07-12
IPC: H01L23/04
Abstract: 본 발명은 리드 프레임을 이용한 전력소자용 플라스틱 패키지 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 전력소자 칩에서 발생되는 열, 플라스틱 패키지에서 발생하는 균열, 임피던스 정합 등의 문제들을 해결하기 위하여 리드 프레임에 방열판을 부착하는 공정과, 전력소자 칩과 열팽창계수 차이에서 발생되는 열응력을 제거하는 공정과, 고주파 특성을 향상을 위해 리드를 임피던스 정합되도록 제조하고, 노이즈 차폐를 하기 위한 공정과, 에폭시를 이용하여 플라스틱 몰딩을 하는 공정들로서 상기 문제점을 해결하여 플라스틱 패키지의 신뢰성을 향상시키고 공정의 단순화 및 대량 생산화가 될 수 있다.
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