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公开(公告)号：KR1020110020063A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：KR1020090077760
申请日：2009-08-21
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/02
CPC classification number: G01J5/20
Abstract: PURPOSE: An infrared detection sensor and a manufacturing method thereof are provided to improve a thermal insulation property of a sensor structure by a narrow support arm with low conductivity, thereby increasing sensitivity of the infrared detection sensor. CONSTITUTION: A metal pad(220a) and a reflective film(220b) are formed on a substrate. A sensor structure(200a) is separated from the reflective film. The sensor structure comprises a sensing film(260), a lower protective film(240), and an upper protective film(270). An anchor(200b) has a fixed thickness on the metal pad. A support arm(200c) is expanded from the anchor to support the sensor structure.
Abstract translation: 目的：提供一种红外线检测传感器及其制造方法，以通过具有低导电性的窄支撑臂改善传感器结构的绝热性能，从而提高红外线检测传感器的灵敏度。 构成：在基板上形成金属焊盘（220a）和反射膜（220b）。 传感器结构（200a）与反射膜分离。 传感器结构包括感测膜（260），下保护膜（240）和上保护膜（270）。 锚（200b）在金属垫上具有固定的厚度。 支撑臂（200c）从锚固体扩展以支撑传感器结构。
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公开(公告)号：KR100930590B1
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：KR1020070130698
申请日：2007-12-14
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/09 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/20 , B81B3/007 , B81B2201/0207 , B81B2203/0118 , G01J5/02 , G01J5/023 , G01J5/024
Abstract: 본 발명은 지지팔 구조를 갖는 적외선 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래 기술에 따른 2차원 구조의 지지팔을 개량한 3차원 구조의 지지팔을 갖는 적외선 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 멤스형 적외선 센서 제조 방법은, 판독회로 및 흡수구조 형성을 위한 반사층을 포함하는 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판상에 희생층을 형성하는 단계와, 상기 희생층에 요철단면을 갖는 지지팔 구조체를 형성하는 단계와, 상기 지지팔 구조체에 의해 상기 기판과 격리되는 센서부를 형성하는 단계와, 상기 희생층을 제거하는 단계를 포함한다.
멤스, 적외선 센서, 볼로미터Abstract translation: 本发明提供一种具有悬臂结构的微辐射热测量仪及其制造方法，更具体地，提供一种从传统的二维悬臂结构改进的具有三维悬臂结构的微辐射热测定仪及其制造方法。 该方法包括：提供包括用于形成吸收结构的读出集成电路和反射层的衬底，在衬底上形成牺牲层，在牺牲层中形成具有不平坦横截面的悬臂结构，形成传感器部分 通过悬臂结构与衬底隔离，并去除牺牲层。
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公开(公告)号：KR1020090059771A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126806
申请日：2007-12-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: A fabrication method of MEMS structure is provided to block the diffusion of stress or crack generated in a part of MEMS structures. A fabrication method of MEMS structure comprises a step of preparing a substrate(10), a step of forming a sacrificial layer(11) on the top of the substrate, including empty regions, and a step of forming a device in the empty region of the sacrificial layer. Lattice grooves(20) are located between the empty regions of the sacrificial layer in at least one direction, where the width of the lattice groove is 0.5~2 times the thickness of the sacrificial layer.
Abstract translation: 提供MEMS结构的制造方法来阻止在MEMS结构的一部分中产生的应力或裂纹的扩散。 MEMS结构的制造方法包括制备衬底（10）的步骤，在衬底的顶部上形成牺牲层（11）的步骤，包括空白区域，以及在空白区域中形成器件的步骤 牺牲层。 晶格槽（20）在至少一个方向上位于牺牲层的空白区域之间，栅格槽的宽度为牺牲层厚度的0.5〜2倍。
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公开(公告)号：KR1020070054551A
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020060042011
申请日：2006-05-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G11B5/39
Abstract: 자구의 크기를 안정적으로 줄일 수 있는 수직자화를 이용한 자기저항 메모리 및 그 제조방법을 제시한다. 그 메모리 및 제조방법은 두께방향을 따라 수직으로 자화되는 자구를 갖는 적어도 2층의 자성층 중의 적어도 하나의 자성층의 일면에 배치되며, 적어도 하나의 자성층을 이루는 원소 중에 적어도 하나의 원소를 포함하여 자성층과 교환 커플링을 형성하는 하지층을 포함한다.
수직자화, 메모리, 자구, 커플링-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100701126B1
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：KR1020050074439
申请日：2005-08-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G11B23/00 , G11B19/20 , G11B17/022 , G11B17/02 , G11B11/105
Abstract: 본 발명의 정보저장용 초소형 광/자기 디스크는 일체형 금속 허브, 중간체 및 디스크 원판을 포함한다. 상기 일체형 금속 허브는 원판 형태의 상판 금속 허브와, 상기 상판 금속 허브의 아래에 일체형으로 결합되고 상기 상판 금속 허브보다 직경이 작은 원판 형태로 구성된 하판 금속 허브와, 상기 상판 금속 허브와 하판 금속 허브의 중앙 부분에 상기 상판 금속 허브와 하판 금속 허브를 관통하는 중심홀을 갖는다. 상기 중간체는 상기 하판 금속 허브를 둘러싸면서 상기 상판 금속 허브보다 작은 직경을 갖고 상기 하판 금속 허브와 동일한 두께를 갖는다. 상기 디스크 원판은 상기 중심홀에 대응되는 중앙 부분에, 상기 상판 금속 허브와 상기 하판 금속 허브를 둘러싸는 중간체가 직접 결합되는 관통홀과, 상기 관통홀의 주위에 상측으로 상기 상판 금속 허브가 안착하여 결합될 수 있는 리세스부를 갖는다.
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公开(公告)号：KR100687743B1
公开(公告)日：2007-02-27
申请号：KR1020050048398
申请日：2005-06-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G11B7/26
Abstract: 지그를 이용한 초소형 광디스크의 보호층 형성 방법을 제공한다. 본 발명은 바디와, 바디 내에 일정 깊이로 형성된 원통 형태의 월(wall)과, 상기 원통 형태의 월의 중심부에 위치한 핀을 포함하는 지그에 초소형 광디스크 원판을 장착한다. 이어서, 상기 지그에 장착된 광디스크 원판 상에 광경화성 물질층을 도포한다. 상기 광경화성 물질층을 평탄화 장치를 이용하여 평탄화한 후, 상기 평탄화된 광경화성 물질층을 경화시켜 광디스크 원판 상에 보호층을 형성한다. 상기 보호층이 형성된 광디스크 원판을 상기 지그에서 이탈시켜 초소형 광디스크의 보호층 형성을 완성한다. 이렇게 지그를 이용하여 보호층을 형성할 경우, 제조 공정이 간단하고 균일하게 보호층을 형성함으로써 광디스크의 제조비용을 크게 감소시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060064479A
公开(公告)日：2006-06-13
申请号：KR1020050053053
申请日：2005-06-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G11B7/124
Abstract: 본 발명의 광 헤드는 빔을 내보내는 송광 소자와, 기판 상에 형성되어 있고, 상기 송광 소자에서 발진된 빔이 전파되는 평면 도파로를 포함한다. 본 발명은 상기 평면 도파로의 일부 표면 상에 박막 형태로 집적되어 있고, 상기 평면 도파로를 통하여 전달된 빔을 받아 상기 평면 도파로 상부에 위치하는 디스크를 향하여 수직으로 보내거나, 상기 디스크에서 반사되는 빔을 다시 평면 도파로를 통하여 보내는 빔 입출사 커플러와, 상기 빔 입출사 커플러를 통하여 상기 평면 도파로로 전파하는 빔을 받는 수광소자를 포함한다. 본 발명의 상기 빔 입출사 커플러는 평면 도파로 상에 박막 형태로 집적되어 상기 광헤드의 두께를 대폭적으로 줄일 수 있다.
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公开(公告)号：KR100586175B1
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：KR1020040015072
申请日：2004-03-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/027 , B82Y40/00
Abstract: 본 발명은 나노임프린트용 스탬퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 나노임프린트용 스탬퍼로 사용될 기판과 그 상부에 도포되는 레지스트와의 사이에 접착력을 증대시키 위한 접착력 증대층을 형성하고, 전자선 묘화법의 직접쓰기법에 의해 나노크기의 레지스트 패턴을 형성함으로써, 나노크기를 갖는 소자들의 제작에 사용될 수 있으며 저가의 공정을 통해 대량생산이 가능하도록 한 나노임프린트용 스탬퍼 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 나노임프린트용 스탬퍼는, 스탬퍼용 기판; 상기 기판의 전체 상부면에 형성된 접착력 증대층; 전자선 묘화법의 직접쓰기법에 의해 형성된 나노크기의 레지스트 패턴을 포함하여 이루어진다.
나노임프린트(Nanoimprint), 스탬퍼(Stamper), 전자선 묘화법(e-beam lithography), 직접쓰기법(Direct Writing)-
公开(公告)号：KR1020050007989A
公开(公告)日：2005-01-21
申请号：KR1020030047637
申请日：2003-07-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/12
Abstract: PURPOSE: A focusing waveguide grating coupler and an optical pickup head using the same are provided to relatively simplify the design of grating by independently manufacturing the grating for outputting the output beam from the waveguide mode. CONSTITUTION: A focusing waveguide grating coupler includes a waveguide, a grating coupler(113) and a Fresnel grating lens(128). The waveguide is provided with a substrate(111) and a core layer(112). The grating coupler couples the light beam inputted through the waveguide to the substrate. And, the Fresnel grating lens diffracts the light beam coupled from the grating coupler to one focusing point.
Abstract translation: 目的：提供聚焦波导光栅耦合器和使用其的光学拾取头，以通过独立地制造用于从波导模式输出输出光束的光栅来相对简化光栅的设计。 构成：聚焦波导光栅耦合器包括波导，光栅耦合器（113）和菲涅尔光栅透镜（128）。 波导设置有基板（111）和芯层（112）。 光栅耦合器将通过波导输入的光束耦合到衬底。 并且，菲涅耳光栅透镜将从光栅耦合器耦合的光束衍射到一个聚焦点。
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