마이크로폰 제조방법, 마이크로폰, 및 그 제어방법
    41.
    发明授权
    마이크로폰 제조방법, 마이크로폰, 및 그 제어방법 有权
    麦克风制造方法,麦克风及其控制方法

    公开(公告)号:KR101610149B1

    公开(公告)日:2016-04-08

    申请号:KR1020140166786

    申请日:2014-11-26

    Inventor: 유일선

    Abstract: 마이크로폰제조방법, 마이크로폰, 및그 제어방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은제1 음향홀을포함하는메인기판상에, 상기제1 음향홀과연결되도록음향감지모듈을형성하는단계; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되고, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한커버를형성하는단계; 상기제2 음향홀과연결되도록상기커버의수용공간에음향지연필터를형성하는단계; 및상기수용공간에서음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기음향지연필터를선택적으로작동시키는반도체칩을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은제1 음향홀이형성되는메인기판의일면에서상기제1 음향홀과연결되게장착되는음향감지모듈; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되며, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한수용공간이형성되는커버; 상기제2 음향홀과연결되도록상기커버의수용공간에형성되는음향지연필터; 및상기수용공간에서음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기음향지연필터를선택적으로작동시키는반도체칩을포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제어방법은음성처리장치의작동으로인해, 음향감지모듈이작동하는단계; 상기음향감지모듈에서발생하는음원전압을반도체칩에전송하는단계; 상기반도체칩에입력된음원전압에대한잡음전압의크기를측정하고, 상기측정된잡음전압과상기반도체칩에미리설정된기준전압과비교하는단계; 상기잡음전압이기준전압미만이면, 음향지연필터에전류를인가하여, 구동막이상기필터기판과접촉하여, 상기제1 관통홀을폐쇄하고, 마이크로폰을무지향성으로구현하는단계; 및상기음성처리장치의작동을종료하는단계를포함한다.

    Abstract translation: 本发明的一个实施例提供一种在可变噪声发生的环境中适用的麦克风的制造方法,麦克风及其控制方法。 麦克风的制造方法包括以下步骤:形成要连接到第一声孔的声音检测模块; 形成盖子以接收声音检测模块; 形成要连接到第二声孔的声音延迟滤波器; 以及形成选择性地操作所述声音延迟滤波器的半导体芯片。

    마이크로폰 및 그 제조 방법
    42.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조 방법 有权
    微型电话及其制造方法

    公开(公告)号:KR101601140B1

    公开(公告)日:2016-03-08

    申请号:KR1020140141157

    申请日:2014-10-17

    Inventor: 유일선

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은관통홀을포함하는기판, 상기기판위에배치되어있으며, 상기관통홀을덮고있는진동막, 그리고상기진동막위에배치되어있고, 상기진동막과이격되어있으며, 복수의공기유입구를포함하는고정전극을포함하고, 상기진동막은상기기판위에배치되어있으며, 상기관통홀을덮고있는제1 부진동막, 상기제1 부진동막위에배치되어있으며, 복수의슬롯을포함하는제2 부진동막, 그리고상기제1 부진동막및 상기제2 부진동막사이에배치되어있으며, 상기제1 부진동막및 상기제2 부진동막을연결하는연결막을포함하고, 상기제1 부진동막은유연성을가지고, 상기제2 부진동막을경직성을가진다.

    Abstract translation: 为了提高麦克风的灵敏度,SNR,频率响应和最大输入声压,根据本发明的实施例的麦克风包括:基板,其包括穿透孔;振动层,其布置在基板上并覆盖 穿透孔和布置在振动层上的固定电极与振动层分离,并且包括空气入口。 所述振动层包括布置在所述基板上并覆盖所述贯通孔的第一副振动层,配置在所述第一副振动层上并且包括槽的第二副振动层,以及布置在所述第一子振动层之间的连接层 振动层和第二副振动层,并连接第一副振动层和第二副振动层。 第一副振动层是柔性的。 第二子振动层是刚性的。

    마이크로폰 및 그 제조 방법
    43.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조 방법 有权
    麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101558393B1

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:KR1020140141159

    申请日:2014-10-17

    Inventor: 유일선

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은관통홀을포함하는기판, 상기기판위에배치되어있으며, 상기관통홀을덮고있는진동막, 그리고상기진동막위에배치되어있고, 상기진동막과이격되어있으며, 복수의공기유입구를포함하는고정전극을포함하고, 상기진동막은상기기판위에배치되어있고, 상기관통홀을덮고있으며, 복수의제1 슬롯을포함하는제1 부진동막및 상기제1 부진동막위에배치되어상기제1 부진동막과연결되어있으며, 연결부및 복수의제2 슬롯을포함하는제2 부진동막을포함하고, 상기제1 부진동막은유연성을가지고, 상기제2 부진동막을경직성을가진다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例,麦克风包括:包括通孔的基板; 振动膜,其设置在所述基板上,并且包围所述通孔; 并且设置在振动膜上的第一子振动膜与振动膜分离,并且包括具有多个空气入口的固定电极。 振动膜包括设置在基板上的第一子振动膜,包围通孔,并且包括多个第一槽; 和配置在第一副振动膜上的第二子振动膜连接到第一副振动膜,并且包括连接部和多个第二槽。 第一子振膜具有柔性,第二副振膜具有刚性。

    마이크로폰 및 그 제조 방법
    44.
    发明授权
    마이크로폰 및 그 제조 방법 有权
    微型电话及其制造方法

    公开(公告)号:KR101550633B1

    公开(公告)日:2015-09-07

    申请号:KR1020140126786

    申请日:2014-09-23

    Inventor: 유일선 김현수

    CPC classification number: H04R17/02 H04R31/00

    Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰은 관통홀을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 배치되어 있으며, 상기 관통홀을 덮고 있는 진동막, 상기 진동막 위에 배치되어 있으며, 서로 분리되어 있는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 제1 전극, 상기 제1 전극의 상기 제2 부분 위에 배치되어 있으며, 압전 물질로 이루어져 있는 압전층, 상가 압전층 위에 배치되어 있는 제2 전극, 그리고 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 위에 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 이격되어 배치되어 있으며, 복수의 공기 유입구를 포함하는 고정 전극을 포함하고, 상기 제1 전극의 상기 제1 부분은 상기 진동막의 중앙 부분에 배치되어 있고, 상기 제1 전극의 상기 제2 부분은 상기 진동막의 가장자리 부분에 배치되어 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例的麦克风包括:包括通孔的基板; 振动膜,其设置在所述基板上并覆盖所述通孔; 第一电极,其设置在所述振动膜上并且包括彼此分离的第一部分和第二部分; 压电层,其设置在第一电极的第二部分上并由压电材料制成; 设置在压电层上的第二电极; 固定电极,其设置在第一和第二电极上与第一和第二电极分开并且包括多个空气入口。 第一电极的第一部分设置在振动膜的中心部分,第一电极的第二部分设置在振动膜的边缘部分上。

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