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公开(公告)号：CN104221481B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201380017126.3
申请日：2013-03-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。
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公开(公告)号：CN105144853A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104936774A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005817.6
申请日：2014-01-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E-1)和设置在第二镀核层(E-1)的表面的第二镀层(E-2)构成的层，所述第二镀核层(E-1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e-1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN104583455A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN103535120A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023258.2
申请日：2012-06-22
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/1283
Abstract: 本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的，上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。
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公开(公告)号：CN103249571A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201280003988.6
申请日：2012-09-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: B41M5/00 , B41M5/50 , B41M5/52 , C08F220/12 , C09D133/04 , C09D157/00
CPC classification number: B41M5/5254 , C08L33/12 , C08L2201/54 , C09D133/12 , H05K1/0373 , H05K3/1283 , Y10T29/49158 , C08L101/00
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种受容层形成用树脂组合物，其可以形成密合性优异的受容层，可以形成如下的导电性图案等，即，无论是水系导电性墨液及溶剂系导电性墨液的哪种，都具备细线性和耐水性，并具备耐湿热性。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，其特征在于，含有重均分子量为10万以上、并且酸值为10～80的乙烯基树脂(A)、水性介质(B)、根据需要使用的选自水溶性树脂(c1)及填充材料(c2)中的1种以上的成分(C)，所述乙烯基树脂(A)分散于水性介质(B)中，并且相对于所述乙烯基树脂(A)的总量的所述成分(C)的含量为0质量％～15质量％。
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公开(公告)号：CN103201117A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003602.1
申请日：2012-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B41M5/5218 , B41M5/52 , B41M5/5254 , B41M5/5281 , C08G18/10 , C08L23/0815 , C08L33/12 , C08L33/26 , C08L2205/02 , C09D175/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/097 , Y10T428/24901 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明所要解决的问题是，提供一种受容层形成用树脂组合物，在可以担载墨液等流体的受容层当中，可以形成与各种支承体的密合性优异的受容层，可以形成不会引起墨液等流体的渗洇的具备优异的印刷性的受容层。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，是含有聚氨酯树脂(A)、乙烯基聚合物(B)、以及水性介质(C)的受容层形成用树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂(A)具有亲水性基和相对于所述聚氨酯树脂(A)的总量为2000mmol/kg～5500mmol/kg的脂肪族环式结构。
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