公开(公告)号：DE102009001029B4

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：DE102009001029

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DOMES DANIEL ,  BAYERER REINHOLD

IPC: H03K17/567

公开(公告)号：DE102009001029A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：DE102009001029

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DOMES DANIEL ,  BAYERER REINHOLD

IPC: H03K17/567

Abstract: Es wird eine Schaltungsanordnung offenbart, die Folgendes umfasst: einen rückwärtsleitfähigen IGBT, der einen Laststrom sowohl in einer Vorwärtsrichtung als auch in einer Rückwärtsrichtung führen kann, mit einer Gate-Elektrode zum Ein- und Ausschalten des IGBTs; eine Ansteuerschaltung, der ein Steuersignal, welches einen Soll-Schaltzustand des IGBTs repräsentiert, zugeführt ist und die dazu ausgebildet ist, ein Treibersignal zur Ansteuerung der Gate-Elektrode zu erzeugen, um den IGBT entsprechend dem Steuersignal ein- oder auszuschalten, wobei ein Einschalten des IGBTs blockiert wird, wenn der IGBT in Rückwärtsrichtung Strom führt.

公开(公告)号：DE102009045052A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：DE102009045052

申请日：2009-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAYERER REINHOLD

IPC: H03K17/06

Abstract: One embodiment of a circuit arrangement includes first and second input voltage terminals for applying an input voltage, and at least one first semiconductor switching element having a drive terminal and a load path, the load path being connected between the input voltage terminals. A drive circuit is configured to receive a supply voltage, and has a drive output connected to the drive terminal of the at least one semiconductor switching element. A free-running oscillator is configured to generate an oscillating output voltage. A voltage supply circuit is provided for receiving the oscillating output voltage or a voltage dependent on the oscillating output voltage, and for providing the supply voltage of the drive circuit.

公开(公告)号：DE102005032076B3

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：DE102005032076

申请日：2005-07-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAYERER REINHOLD

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

Abstract: A method for producing a circuit module is disclosed. In one embodiment, when attaching a semiconductor substrate by an underside on an upper side of a carrier by adhesion, a curing temperature is chosen and set in such a way that the underside of the semiconductor substrate corresponds in its shape completely or substantially in a conformal manner to the upper side of the carrier.

公开(公告)号：DE102005020805A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：DE102005020805

申请日：2005-05-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AUERBACH FRANZ ,  BAYERER REINHOLD

IPC: H02M1/08

Abstract: The half-bridge circuit (50) has a pair of solid state power switches (1, 2) that are of IGBT or MOSFET types with outputs connected to load diodes (32, 42) The control of the switches is made using separate time delays before switch on, using the outputs from the control stage (60). At given respective delay times (TL1, TL2) before switching on the first and second transistors, the two controllable power diodes (3, 4) are switched from a well-conducting to a poorly-conducting state. The delays are preferably between 1 and 100 microseconds. An independent claim is included for a method for controlling a half-bridge circuit.

公开(公告)号：DE102005019574A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：DE102005019574

申请日：2005-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAYERER REINHOLD

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: An insulating layer (1) is formed such that a contact surface (3) on a semiconductor chip (7) is enclosed. A reinforcement layer (9) formed on the contact surface has a thickness such that the reinforcement layer protrudes above the insulating layer. A contact wire (4) is connected to the reinforcement layer. An independent claim is also included for a contact arrangement manufacturing method.

公开(公告)号：DE102019121229A1

公开(公告)日：2021-02-11

申请号：DE102019121229

申请日：2019-08-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  BASLER THOMAS ,  BAYERER REINHOLD ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: Eine elektronische Vorrichtung beinhaltet ein elektrisch isolierendes Material, eine erste Lastelektrode, die auf einer ersten Oberfläche des elektrisch isolierenden Materials angeordnet ist, und eine zweite Lastelektrode, die auf einer zweiten Oberfläche des elektrisch isolierenden Materials gegenüber der ersten Oberfläche angeordnet ist, wobei die Lastelektroden durch das elektrisch isolierende Material über die gesamte Länge getrennt sind, auf der die Lastelektroden gegenüberliegende Abschnitte aufweisen, wobei Oberflächen der Lastelektroden, die vom elektrisch isolierenden Material abgewandt sind, durch das elektrisch isolierende Material unbedeckt sind.

公开(公告)号：DE102016102744A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：DE102016102744

申请日：2016-02-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DOMES DANIEL ,  BREKEL WALERI ,  BAYERER REINHOLD

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/52 ,  H01L23/58

Abstract: Leistungshalbleiteranordnung (1), aufweisend eine Mehrzahl parallel zu verschaltender, in einer Ebene angeordneter gleichartiger Leistungshalbleiter-Schaltelemente (2a, 2b, 2c) mit einem Laststromanschluss (3a) für eine Laststromzufuhr (S) und einem Laststromanschluss (3b) für eine Laststromabfuhr (S‘), wobei die Leistungshalbleiteranordnung (1) wenigstens einen äußeren Laststromanschluss und wenigstens einen inneren Laststromanschluss pro Laststromrichtung aus Laststromzufuhr und Laststromabfuhr definiert, wobei die Leistungshalbleiteranordnung (1) ferner wenigstens eine Kontaktierungseinrichtung (5, 5‘) zur gemeinsamen elektrischen Kontaktierung mehrerer, insbesondere aller, Laststromanschlüsse (3a, 3b) derselben Laststromrichtung aus Laststromzufuhr (S) und Laststromabfuhr (S‘) aufweist, wobei die Kontaktierungseinrichtung (5, 5‘) mehrere Anschlusszungen (5a, 5b, 5c, 5a‘, 5b‘, 5c‘) aufweist, die jeweils an einem zugehörigen Laststromanschluss befestigt sind und wobei sich die Geometrie und/oder der Verlauf der Anschlusszunge eines äußeren Laststromanschlusses (5a, 5a‘) von der Geometrie und/oder dem Verlauf der Anschlusszunge (5b, 5b‘) eines inneren Laststromanschlusses derselben Kontaktierungseinrichtung (5, 5‘) unterscheidet.

公开(公告)号：DE102015115271A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：DE102015115271

申请日：2015-09-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAYERER REINHOLD ,  ARENS ANDRE

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/552

Abstract: Ein Aspekt betrifft eine Elektronikbaugruppe. Diese weist eine Anzahl von ersten Halbleiterchips (1) mit jeweils einem ersten und zweiten Lastanschluss (11, 12) auf. Außerdem weist die Elektronikbaugruppe eine Leiterstruktur (6) mit einem ersten Leiterstreifen (61), einem zweiten Leiterstreifen (62) und einem dritten Leiterstreifen (63) auf, sowie eine Anzahl von ersten Entstörkondensatoren (3), von denen jeder auf der Leiterstruktur (6) angeordnet ist und einen ersten Kondensatoranschluss (31) sowie einen zweiten Kondensatoranschluss (32) besitzt. Der erste Lastanschluss (11) eines jeden ersten Halbleiterchips (1) ist elektrisch leitend mit dem ersten Leiterstreifen (61) verbunden ist, der zweite Lastanschluss (12) eines jeden ersten Halbleiterchips (1) ist elektrisch leitend mit dem dritten Leiterstreifen (63) verbunden, der erste Kondensatoranschluss (31) eines jeden ersten Entstörkondensators (3) ist elektrisch leitend mit dem ersten Leiterstreifen (61) verbunden, und der zweite Kondensatoranschluss (32) eines jeden ersten Entstörkondensators (3) ist elektrisch leitend mit dem zweiten Leiterstreifen (62) verbunden.

公开(公告)号：DE102011088322B4

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：DE102011088322

申请日：2011-12-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAYERER REINHOLD

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01R12/58 ,  H05K3/30

Abstract: Verbindungssystem zum elektrischen Anschließen eines elektrischen Geräts, wobei das Verbindungssystem aufweist: einen elektrisch leitenden ersten Anschluss (1), der zu wenigstens 99,8 Gew.-% aus Kupfer besteht und der eine Öffnung (11) aufweist; einen elektrischen leitenden zweiten Anschluss (2); und ein Clipelement (3, 3'), das eine Freimachung (31) aufweist und das als Federring ausgebildet ist, der eine geschlossene oder offene Ringform aufweist; wobei vom ersten Anschluss (1) und vom zweiten Anschluss (2) einer ein Bestandteil eines elektrischen Geräts ist, der mit dem anderen verbunden werden kann; der erste Anschluss (1) als Press-Fit Anschluss ausgebildet ist, der in eine Kontaktöffnung (21) des zweiten Anschlusses (2) einpressbar ist; und das Clipelement (3, 3') so ausgebildet ist, dass es in die Öffnung (11) des ersten Anschlusses (1) und zusammen mit dem ersten Anschluss (1) so in die Kontaktöffnung (21) eingesetzt werden kann, dass die Freimachung (31) zumindest teilweise in der Kontaktöffnung (21) angeordnet ist, und dass das Clipelement (3, 3'), während es in die Kontaktöffnung (21) eingesetzt ist, einen Anpressdruck erzeugt, durch den der erste Anschluss (1) und der zweite Anschluss (2) gegeneinander gepresst werden, so dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Anschluss (1) und dem zweiten Anschluss (2) gewährleistet ist.