公开(公告)号：DE102010029368A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：DE102010029368

申请日：2010-05-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  JEREBIC SIMON ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L23/24 ,  H01L25/16 ,  H01L33/56

Abstract: Es handelt sich um eine elektronische Anordnung (1) mit einem Träger (2) auf dem mindestens eine Verbindungsfläche (6) angeordnet ist. Mindestens ein elektronisches Bauelement (3a, 3b, 3c) ist auf der Verbindungsfläche (6) mittels eines Kontaktmaterials (4) befestigt. Eine Deckfläche (5) umgibt die Verbindungsfläche (6) auf dem Träger (2). Mindestens ein abgedeckter Bereich (15, 16, 17, 18, 19) ist von einem Abdeckmaterial (10) bedeckt. Das Abdeckmaterial (10) ist derart eingerichtet, dass ein optischer Kontrast zwischen der Deckfläche (5) und dem abgedeckten Bereich (15, 16, 17, 18, 19) minimiert ist.

公开(公告)号：DE102010021011A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：DE102010021011

申请日：2010-05-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  JEREBIC SIMON ,  PINDL MARKUS DR

IPC: H01L33/44

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) weist dieses einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) auf, der an einer Trägeroberseite (20) angebracht ist und der eine Strahlungshauptseite (30) aufweist. Ferner beinhaltet das Halbleiterbauteil (1) eine Abdeckschicht (4), die ein klarsichtiges Matrixmaterial (40) und darin eingebettete, reflektierende und/oder streuende Partikel (45) umfasst. Die Abdeckschichttseite (30) als auch über einen von dem Halbleiterchip (3) freigelassenen Umgebungsbereich (5) der Trägeroberseite (20) um den Halbleiterchip (3) herum. Die Abdeckschicht (4) weist über der Strahlungshauptseite (30) bevorzugt eine geringere mittlere Dicke (T) auf als über dem Umgebungsbereich (5).